JJY SGS 솔더의 생산 라인 검증 중에 우리는 무연 및 무할로겐 솔더 페이스트가 0.3mm 피치 QFN 장치를 프린팅하는 동안 연속 12시간 동안 1.42 이상의 CPK를 유지한다는 사실을 발견했습니다. 이는 요변성 지수가 0.78~0.83 범위 내에서 제어되고 점도 감소율이 실온 25°C에서 시간당 3.5%를 초과하지 않기 때문입니다. In과 달리 일반 솔더 페이스트는 지나치게 빠른 플럭스 휘발로 인해 첫 번째 적격 부품 이후 3시간 이내에 인쇄 높이 편차가 ±15%를 초과하는 경우가 많습니다. 한편, 이 솔더 페이스트는 0.62의 스텐실 개구 면적 비율 조건에서 여전히 92% 이상의 이형률을 달성할 수 있으며 이는 일반적인 업계 벤치마크인 85%보다 훨씬 높습니다. 근본적인 이유는 금속 분말의 구형도가 94.7%에 달하고 입자 크기 분포 D50이 22.3μm이며 표준 편차가 ±1.1μm에 불과하기 때문입니다.

JJY에서 제공하는 SGS 솔더 와이어를 사용하여 0402 저항기를 인두로 수동 납땜할 때 납땜 팁 온도를 325°C로 설정하고 접촉 시간을 2.3초 이내로 엄격하게 제어할 경우 핀홀 불량률이 0.17%로 억제됩니다. 2.8초를 초과하면 솔더 조인트 젖음 각도가 18°에서 41°로 저하됩니다. 이는 솔더 와이어 내부의 로진 함량이 2.95wt%로 정확하게 공식화되고 활성화 온도 범위가 158°C에서 172°C 사이로 고정되어 있기 때문입니다. 범위를 초과하면 플럭스 탄화 잔류물이 발생하거나 활성이 부족해집니다. 우리는 동일한 납땜 인두를 사용하여 세 가지 유형의 납땜 와이어를 비교하고 테스트한 적이 있습니다. BGA 하단에 블라인드 홀 패드를 솔더링할 때 이 JJY 제품만 330°C에서 일회성 솔더링을 완료할 수 있었던 반면, 다른 두 제품은 모두 솔더 상승 높이가 일관되지 않아 X-Ray 검사에서 보이드율이 과도하게 나타났습니다.

웨이브 솔더링에 SGS 솔더 바를 사용하는 경우 산소 함량을 100ppm 미만으로 억제하기 위해 질소 보호와 함께 사용해야 합니다. 그렇지 않으면 솔더욕 표면의 산화막이 5분 이내에 8.3μm로 두꺼워져 솔더 브리징이 발생합니다. 그러나 JJY 솔더바는 질소 유량 25L/min 조건에서 12시간 동안 눈에 띄는 슬래그 성장을 유지할 수 없습니다. 핵심은 구리 함량이 0.012wt%로 제어되고 철 불순물이 0.0008wt% 미만이라는 것입니다. 이 두 매개변수는 솔더 표면 장력의 안정성을 직접적으로 결정합니다. 우리는 한때 동일한 장비에서 솔더 바 브랜드를 전환했습니다. 원래의 솔더 바를 8시간 동안 작동시킨 후 파고 변동은 ±2.1mm에 도달했습니다. JJY SGS 솔더로 전환한 후 변동폭은 ±0.4mm로 줄어들었고, 동시에 PCB 후면 브리징 불량률도 3.6%에서 0.29%로 개선됐다.

모든 SGS 솔더 배치에는 완전한 SGS 테스트 보고서가 제공됩니다. 그 중 측정된 솔더 페이스트의 할로겐 함량은 Cl≤28ppm 및 Br≤12ppm이고, 솔더 와이어의 납땜 후 이온 오염 테스트 결과는 NaCl 당량에서 0.72μg/cm²이며, 솔더 바 제련 공정 전반에 걸쳐 퍼니스 온도 곡선이 기록됩니다. 이러한 데이터는 종이 약속이 아니라 각 상품 배치에 첨부된 원본 테스트 페이지입니다. 생산 라인 QE는 코드를 직접 스캔하여 2차 검사 없이 원본 스펙트럼을 확인할 수 있습니다. 우리는 특정 솔더 페이스트 배치의 금속 함량을 무작위로 검사한 적이 있으며, EDXRF에서 측정한 Sn96.5Ag3.0Cu0.5는 공칭 값과 완전히 일치했으며 편차는 ±0.02wt%를 초과하지 않았습니다.