Durante a verificação da linha de produção da solda JJY SGS, descobrimos que sua pasta de solda sem chumbo e sem halogênio manteve um CPK acima de 1,42 por 12 horas consecutivas durante a impressão de dispositivos QFN com passo de 0,3 mm. Isto é atribuído ao seu índice tixotrópico ser controlado dentro da faixa de 0,78 a 0,83, e à sua taxa de queda de viscosidade não exceder 3,5% por hora à temperatura ambiente de 25°C. Em contraste com In, a pasta de solda comum geralmente apresenta desvio de altura de impressão superior a ± 15% dentro de três horas após a primeira peça qualificada devido à volatilização de Fluxo excessivamente rápida. Enquanto isso, esta pasta de solda ainda pode atingir uma taxa de liberação superior a 92% sob a condição de uma proporção de área de abertura do estêncil de 0,62, que é muito superior à referência comum da indústria de 85%. A razão fundamental reside na esfericidade do pó metálico atingindo 94,7%, distribuição de tamanho de partícula D50 sendo 22,3 μm e desvio padrão de apenas ± 1,1 μm.
Quando o fio de solda SGS fornecido por JJY é usado para soldagem manual de resistores 0402 com um ferro, a taxa de defeito pinhole é suprimida para 0,17%, desde que a temperatura da ponta de solda seja ajustada em 325°C e o tempo de contato seja estritamente controlado dentro de 2,3 segundos. Se exceder 2,8 segundos, o ângulo de molhamento da junta de solda irá deteriorar-se de 18° para 41°. Isso ocorre porque o conteúdo de colofônia dentro do fio de solda é formulado com precisão em 2,95% em peso e a janela de temperatura de ativação é travada entre 158°C e 172°C; exceder a faixa causará resíduos de carbonização de fluxo ou atividade insuficiente. Certa vez, comparamos e testamos três tipos de fios de solda com o mesmo ferro de solda. Ao soldar almofadas de furo cego na parte inferior do BGA, apenas este produto JJY pode completar a soldagem de formação única a 330°C, enquanto os outros dois tipos mostraram alturas de subida de solda inconsistentes, levando a uma taxa excessiva de vazios na inspeção por raios X.
Quando barras de solda SGS são usadas para soldagem por onda, elas devem ser usadas com proteção de nitrogênio para suprimir o teor de oxigênio abaixo de 100 PPM; caso contrário, o filme de óxido na superfície do banho de solda irá engrossar até 8,3 μm em 5 minutos e causar pontes de solda. No entanto, as barras de solda JJY não podem manter nenhum crescimento óbvio de escória por 12 horas sob a condição de uma vazão de nitrogênio de 25L/min. A chave é que seu teor de cobre é controlado em 0,012% em peso e as impurezas de ferro estão abaixo de 0,0008% em peso; esses dois parâmetros determinam diretamente a estabilidade da tensão superficial da solda. Certa vez, trocamos as marcas de barras de solda no mesmo equipamento. Depois que a barra de solda original funcionou por 8 horas, a flutuação da altura da onda atingiu ± 2,1 mm. Depois de mudar para a solda SGS JJY, a flutuação diminuiu para ± 0,4 mm e a taxa de defeitos da ponte traseira da PCB foi simultaneamente melhorada de 3,6% para 0,29%.
Todos os lotes de solda SGS são fornecidos com relatórios de teste completos da SGS. Entre eles, o conteúdo de halogênio medido da pasta de solda é Cl≤28ppm e Br≤12ppm, o resultado do teste de contaminação por íons pós-soldagem do fio de solda é 0,72μg/cm² em equivalente NaCl, e a curva de temperatura do forno é registrada durante todo o processo de fundição da barra de solda. Esses dados não são promessas em papel, mas páginas de teste originais anexadas a cada lote de mercadorias. A linha de produção QE pode digitalizar diretamente o código para verificar os espectros originais sem inspeção secundária. Certa vez, verificamos o conteúdo de metal de um determinado lote de pasta de solda, e o EDXRF medido Sn96,5Ag3,0Cu0,5 era completamente consistente com o valor nominal, com o desvio não excedendo ±0,02% em peso.
