Selama verifikasi lini produksi solder SGS JJY, kami menemukan bahwa pasta solder bebas timah dan bebas halogen mempertahankan CPK di atas 1,42 selama 12 jam berturut-turut selama pencetakan perangkat QFN pitch 0,3 mm. Hal ini disebabkan indeks tiksotropiknya dikendalikan dalam kisaran 0,78 hingga 0,83, dan laju peluruhan viskositasnya tidak melebihi 3,5% per jam pada suhu kamar 25°C. Sebaliknya In, pasta solder biasa sering mengalami penyimpangan ketinggian pencetakan melebihi ±15% dalam waktu tiga jam setelah potongan pertama yang memenuhi syarat karena penguapan fluks yang terlalu cepat. Sementara itu, pasta solder ini masih dapat mencapai tingkat pelepasan di atas 92% dengan kondisi rasio area bukaan stensil sebesar 0,62, jauh lebih tinggi daripada tolok ukur industri umum sebesar 85%. Alasan mendasarnya terletak pada kebulatan serbuk logamnya yang mencapai 94,7%, distribusi ukuran partikel D50 menjadi 22,3μm, dan standar deviasi hanya ±1,1μm.

Ketika kawat solder SGS yang disediakan oleh JJY digunakan untuk menyolder resistor 0402 secara manual dengan setrika, tingkat cacat lubang jarum ditekan hingga 0,17%, asalkan suhu ujung solder diatur pada 325°C dan waktu kontak dikontrol secara ketat dalam 2,3 detik. Jika melebihi 2,8 detik, sudut pembasahan sambungan solder akan menurun dari 18° menjadi 41°. Hal ini karena kandungan rosin di dalam kawat solder diformulasikan secara tepat pada 2,95% berat, dan jendela suhu aktivasi terkunci antara 158°C dan 172°C; melebihi kisaran akan menyebabkan residu karbonisasi fluks atau aktivitas yang tidak mencukupi. Kami pernah membandingkan dan menguji tiga jenis kabel solder dengan besi solder yang sama. Saat menyolder bantalan lubang buta di bagian bawah BGA, hanya produk JJY ini yang dapat menyelesaikan penyolderan pembentukan satu kali pada suhu 330°C, sedangkan dua jenis lainnya menunjukkan ketinggian pendakian solder yang tidak konsisten, sehingga menyebabkan tingkat kekosongan yang berlebihan dalam pemeriksaan sinar-X.

Ketika batang solder SGS digunakan untuk penyolderan gelombang, batang tersebut harus digunakan dengan perlindungan nitrogen untuk menekan kandungan oksigen di bawah 100ppm; jika tidak, lapisan oksida pada permukaan wadah solder akan menebal hingga 8,3μm dalam waktu 5 menit dan menyebabkan penghubungan solder. Namun, batang solder JJY tidak dapat mempertahankan pertumbuhan terak yang jelas selama 12 jam pada kondisi laju aliran nitrogen 25L/mnt. Kuncinya adalah kandungan tembaganya dikontrol pada 0,012wt%, dan pengotor besi di bawah 0,0008wt%; kedua parameter ini secara langsung menentukan stabilitas tegangan permukaan solder. Kami pernah mengganti merek batang solder pada peralatan yang sama. Setelah batang solder asli bekerja selama 8 jam, fluktuasi tinggi gelombang mencapai ±2,1 mm. Setelah beralih ke solder SGS JJY, fluktuasi menyempit menjadi ±0,4 mm, dan tingkat kerusakan penghubung bagian belakang PCB secara bersamaan meningkat dari 3,6% menjadi 0,29%.

Semua batch solder SGS dilengkapi dengan laporan pengujian SGS yang lengkap. Diantaranya, kandungan halogen terukur pada pasta solder adalah Cl≤28ppm dan Br≤12ppm, hasil uji kontaminasi ion pasca penyolderan pada kawat solder adalah 0,72μg/cm² setara NaCl, dan kurva suhu tungku dicatat selama proses peleburan batang solder. Data ini bukanlah janji kertas, melainkan halaman pengujian asli yang dilampirkan pada setiap batch barang. QE lini produksi dapat langsung memindai kode untuk memverifikasi spektrum asli tanpa pemeriksaan sekunder. Kami pernah memeriksa kandungan logam dari kumpulan pasta solder tertentu, dan EDXRF mengukur Sn96.5Ag3.0Cu0.5 sepenuhnya konsisten dengan nilai nominal, dengan deviasi tidak melebihi ±0,02wt%.