Kami menerima setidaknya 12 batch solder SGS per hari di lini produksi SMT JJY. In Dulu, barang sering kali berada di gudang lebih dari 48 jam sambil menunggu laporan pemeriksaan pihak ketiga. Kini pabrik langsung memberikan salinan sertifikat inspeksi bermaterai beserta barangnya. Selama nomor batch sesuai dengan resi gudang sistem ERP, barang dapat segera dikeluarkan. Hal ini menghilangkan biaya inspeksi berulang dan juga menghindari risiko penyimpangan data yang disebabkan oleh titik pengambilan sampel yang berbeda dalam batch yang sama.

Bagian terpenting dari sertifikat bukanlah nilai nominalnya melainkan kisaran titik leleh yang diukur. Misalnya, untuk batch Sn96.5Ag3.0Cu0.5, suhu solidus yang diukur adalah 217,3°C dan suhu likuidus adalah 219,8°C. Fluktuasi 0,5°C ini harus benar-benar disesuaikan dengan jendela suhu puncak penyolderan reflow; jika tidak, rongga atau penyolderan dingin dapat dengan mudah terbentuk di bagian bawah komponen BGA. Kami pernah mengerjakan ulang dua batch kapasitor tantalum kemasan 0402 karena masalah ini, dan kemudian menyelesaikannya sepenuhnya dengan memperluas zona perendaman dalam profil suhu oven sebanyak 3 detik.

Data uji keterbasahan juga tidak bisa dinilai hanya dari lolos atau gagalnya saja. Tingkat penyebaran yang diberikan pada sertifikat solder SGS adalah 87,6%, yaitu 1,2 poin persentase lebih tinggi dari standar industri. Ini berarti bahwa saat merancang lubang stensil, bukaan dapat dipersempit sebesar 5μm tanpa mempengaruhi laju pelepasan. Namun, jika bahan yang masuk mengalami sedikit oksidasi pada permukaan papan OSP, tekanan pencetakan harus ditingkatkan secara bersamaan sebesar 0,8kgf untuk mengimbangi perubahan tegangan permukaan.

In bagian unsur pengotor, nilai timbal, bismut, dan seng semuanya harus dipantau secara ketat. Jika kandungan timbal mencapai 0,098% akan menyebabkan penggetasan sambungan solder setelah penyolderan gelombang, sedangkan bismut yang melebihi 0,003% akan menyebabkan peningkatan tajam pada manik-manik solder selama penyolderan reflow. Pekan lalu, sejumlah barang memiliki nilai bismut yang tertahan di titik kritis 0,0029%. Kami untuk sementara mengurangi laju pendinginan penyolderan reflow dari 1,8°C/s menjadi 1,3°C/s, dan akhirnya menurunkan tingkat kesalahan inspeksi AOI kembali ke di bawah 0,04% dari 0,17%.

Semua salinan sertifikat solder SGS dilengkapi dengan kode QR anti-pemalsuan. Memindainya dengan ponsel akan mengalihkan ke sistem kualitas internal JJY untuk melihat spektrum asli, termasuk data area puncak asli dari tiga pengukuran ICP-OES paralel. Kemampuan penelusuran ini memungkinkan kami dengan cepat menentukan, saat menangani keluhan pelanggan, apakah penurunan aktivitas fluks disebabkan oleh penyerapan kelembapan selama pengangkutan atau suhu dan kelembapan yang tidak terkontrol selama penyimpanan.

Lini produksi tidak perlu lagi menjadwalkan analisis termal DSC secara terpisah di laboratorium untuk setiap batch solder SGS, karena sertifikat sudah menyertakan koordinat titik belok utama dari kurva kalorimetri pemindaian diferensial. Kami langsung mengimpor data ini ke sistem MES untuk secara otomatis menghasilkan templat profil suhu oven yang direkomendasikan untuk batch tersebut, bersamaan dengan penyesuaian koefisien kompensasi tegangan stensil. Mekanisme tautan ini telah mempersingkat waktu bagi karyawan baru untuk melakukan debug pada artikel pertama dari rata-rata 27 menit menjadi hanya 11 menit.