เราได้รับบัดกรี SGS อย่างน้อย 12 ชุดต่อวันในสายการผลิต SMT JJY In ที่ผ่านมาสินค้ามักจะอยู่ในคลังสินค้านานกว่า 48 ชั่วโมงขณะรอรายงานการตรวจสอบจากบุคคลที่สาม ขณะนี้โรงงานได้จัดเตรียมสำเนาใบรับรองการตรวจสอบพร้อมประทับตราพร้อมกับสินค้าโดยตรง ตราบใดที่หมายเลขชุดงานตรงกับใบรับคลังสินค้าของระบบ ERP สินค้าก็สามารถปล่อยได้ทันที ซึ่งช่วยลดต้นทุนในการตรวจสอบซ้ำ และยังหลีกเลี่ยงความเสี่ยงของการเบี่ยงเบนของข้อมูลที่เกิดจากจุดสุ่มตัวอย่างที่แตกต่างกันภายในชุดเดียวกัน
ส่วนที่สำคัญที่สุดของใบรับรองไม่ใช่ค่าที่ระบุ แต่เป็นช่วงจุดหลอมเหลวที่วัดได้ ตัวอย่างเช่น สำหรับแบทช์ Sn96.5Ag3.0Cu0.5 อุณหภูมิโซลิดัสที่วัดได้คือ 217.3°C และอุณหภูมิของเหลวคือ 219.8°C ความผันผวน 0.5°C นี้จะต้องจับคู่อย่างเคร่งครัดกับหน้าต่างอุณหภูมิสูงสุดของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ มิฉะนั้น อาจเกิดช่องว่างหรือการบัดกรีเย็นที่ด้านล่างของส่วนประกอบ BGA ได้ง่าย ครั้งหนึ่งเราเคยปรับปรุงตัวเก็บประจุแทนทาลัมแบบแพ็คเกจ 0402 สองชุดเนื่องจากปัญหานี้ และแก้ไขได้อย่างสมบูรณ์ในภายหลังด้วยการขยายโซนการแช่ในโปรไฟล์อุณหภูมิเตาอบอีก 3 วินาที
ข้อมูลการทดสอบความสามารถในการเปียกน้ำยังไม่สามารถตัดสินได้เพียงว่าผ่านหรือไม่ผ่านเท่านั้น อัตราการแพร่กระจายที่กำหนดในใบรับรองการบัดกรี SGS คือ 87.6% ซึ่งสูงกว่าเกณฑ์มาตรฐานอุตสาหกรรม 1.2 เปอร์เซ็นต์ ซึ่งหมายความว่าเมื่อออกแบบรูที่มีลายฉลุ ช่องเปิดสามารถแคบลงได้อย่างเหมาะสม 5μm โดยไม่กระทบต่ออัตราการลั่นชัตเตอร์ อย่างไรก็ตาม หากวัสดุที่เข้ามามีการเกิดออกซิเดชันเล็กน้อยบนพื้นผิวบอร์ด OSP ความดันในการพิมพ์จะต้องเพิ่มขึ้น 0.8kgf พร้อมกันเพื่อชดเชยการเปลี่ยนแปลงของแรงตึงผิว
In ส่วนองค์ประกอบสิ่งเจือปน ค่าของตะกั่ว บิสมัท และสังกะสี จะต้องได้รับการตรวจสอบอย่างใกล้ชิด หากปริมาณตะกั่วถึง 0.098% จะทำให้ข้อต่อบัดกรีเกิดการเปราะหลังจากการบัดกรีแบบคลื่น ในขณะที่บิสมัทที่เกิน 0.003% จะทำให้เม็ดบีดบัดกรีเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ สัปดาห์ที่แล้ว สินค้าชุดหนึ่งมีค่าบิสมัทติดอยู่ที่จุดวิกฤติที่ 0.0029% เราลดอัตราการทำความเย็นของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ลงชั่วคราวจาก 1.8°C/s เป็น 1.3°C/s และสุดท้ายก็ทำให้อัตราการตรวจสอบที่พลาดไปของ AOI กลับลดลงเหลือต่ำกว่า 0.04% จาก 0.17%
สำเนาใบรับรองการบัดกรี SGS ทั้งหมดมาพร้อมกับรหัส QR ป้องกันการปลอมแปลง การสแกนด้วยโทรศัพท์มือถือจะเปลี่ยนเส้นทางไปยังระบบคุณภาพภายใน JJY เพื่อดูสเปกตรัมดั้งเดิม รวมถึงข้อมูลพื้นที่พีคดั้งเดิมจากการวัด ICP-OES แบบขนาน 3 ครั้ง ความสามารถในการตรวจสอบย้อนกลับนี้ช่วยให้เราระบุได้อย่างรวดเร็วเมื่อจัดการกับข้อร้องเรียนของลูกค้า ว่ากิจกรรมของฟลักซ์ที่ลดลงนั้นเกิดจากการดูดซับความชื้นระหว่างการขนส่ง หรืออุณหภูมิและความชื้นที่ไม่สามารถควบคุมได้ระหว่างการเก็บรักษา
สายการผลิตไม่จำเป็นต้องกำหนดเวลาการวิเคราะห์ทางความร้อน DSC ในห้องปฏิบัติการแยกต่างหากสำหรับการบัดกรี SGS แต่ละชุดอีกต่อไป เนื่องจากใบรับรองได้รวมพิกัดจุดเปลี่ยนเว้าที่สำคัญของกราฟดิฟเฟอเรนเชียลสแกนนิงแคลอริเมทรีไว้แล้ว เรานำเข้าข้อมูลนี้ไปยังระบบ MES โดยตรงเพื่อสร้างเทมเพลตโปรไฟล์อุณหภูมิเตาอบที่แนะนำสำหรับชุดนั้นโดยอัตโนมัติ พร้อมด้วยการปรับค่าสัมประสิทธิ์การชดเชยความตึงของสเตนซิล กลไกการเชื่อมโยงนี้ได้บีบอัดเวลาสำหรับพนักงานใหม่ในการดีบักบทความแรกจากโดยเฉลี่ย 27 นาทีเหลือเพียง 11 นาที
