Nakatanggap kami ng hindi bababa sa 12 batch ng SGS Solder bawat araw sa JJY na linya ng produksyon ng SMT. In noong nakaraan, ang mga kalakal ay madalas na nananatili sa bodega nang higit sa 48 oras habang naghihintay ng mga ulat ng inspeksyon ng third-party. Ngayon ang pabrika ay direktang nagbibigay ng mga naselyohang kopya ng mga sertipiko ng inspeksyon kasama ang mga kalakal. Hangga't ang numero ng batch ay tumutugma sa resibo ng ERP system warehouse, ang mga kalakal ay maaaring ilabas kaagad. Tinatanggal nito ang gastos ng paulit-ulit na inspeksyon at iniiwasan din ang panganib ng paglihis ng data na dulot ng magkakaibang mga sampling point sa loob ng parehong batch.

Ang pinakamahalagang bahagi ng certificate ay hindi ang nominal na halaga ngunit ang sinusukat na hanay ng melting point. Halimbawa, para sa Sn96.5Ag3.0Cu0.5 batch, ang sinusukat na solidus na temperatura ay 217.3°C at ang liquidus na temperatura ay 219.8°C. Ang 0.5°C fluctuation na ito ay dapat na mahigpit na tumugma sa Reflow Soldering peak temperature window; kung hindi, ang mga voids o malamig na paghihinang ay maaaring madaling mabuo sa ilalim ng mga bahagi ng BGA. Minsan kaming nag-rework ng dalawang batch ng 0402 na naka-package na tantalum capacitor dahil sa isyung ito, at kalaunan ay ganap itong nalutas sa pamamagitan ng pagpapahaba ng soaking zone sa profile ng temperatura ng oven nang 3 segundo.

Hindi rin mahuhusgahan ang data ng wettability test kung ito ay pumasa o nabigo. Ang spread rate na ibinigay sa SGS solder certificate ay 87.6%, na 1.2 percentage points na mas mataas kaysa sa benchmark ng industriya. Nangangahulugan ito na kapag nagdidisenyo ng mga stencil aperture, ang pagbubukas ay maaaring naaangkop na paliitin ng 5μm nang hindi naaapektuhan ang rate ng paglabas. Gayunpaman, kung ang mga papasok na materyales ay may bahagyang oksihenasyon sa ibabaw ng OSP board, ang presyon ng pag-print ay dapat sabay na tumaas ng 0.8kgf upang mabayaran ang mga pagbabago sa pag-igting sa ibabaw.

In ang seksyon ng elemento ng impurity, ang mga halaga ng lead, bismuth, at zinc ay dapat na masusing subaybayan. Kung ang nilalaman ng lead ay umabot sa 0.098%, ito ay magdudulot ng solder joint embrittlement pagkatapos ng wave soldering, habang ang bismuth na lumampas sa 0.003% ay magdudulot ng matinding pagtaas sa solder beads sa panahon ng reflow soldering. Noong nakaraang linggo, isang batch ng mga kalakal ang may bismuth value na natigil sa kritikal na punto na 0.0029%. Pansamantala naming binawasan ang reflow soldering cooling rate mula 1.8°C/s hanggang 1.3°C/s, at sa wakas ay ibinalik sa ibaba ang 0.04% mula sa 0.17% ang napalampas na rate ng inspeksyon ng AOI.

Lahat ng mga kopya ng SGS solder certificate ay may kasamang anti-counterfeiting QR code. Ang pag-scan sa mga ito gamit ang isang mobile phone ay nagre-redirect sa JJY internal na sistema ng kalidad upang tingnan ang orihinal na spectra, kabilang ang orihinal na data ng peak area mula sa tatlong magkakatulad na sukat ng ICP-OES. Ang kakayahang traceability na ito ay nagbibigay-daan sa amin na mabilis na matukoy, kapag pinangangasiwaan ang mga reklamo ng customer, kung ang pagbaba ng aktibidad ng Flux ay sanhi ng pagsipsip ng moisture sa panahon ng transportasyon o hindi nakokontrol na temperatura at halumigmig sa panahon ng imbakan.

Hindi na kailangan ng production line na hiwalay na mag-iskedyul ng DSC thermal analysis sa laboratoryo para sa bawat batch ng SGS solder, dahil kasama na sa certificate ang key inflection point coordinates ng differential scanning calorimetry curve. Direkta naming ini-import ang data na ito sa MES system para awtomatikong buuin ang inirerekumendang oven temperature profile template para sa batch na iyon, kasama ang pagsasaayos ng stencil tension compensation coefficient. Ang mekanismo ng linkage na ito ay na-compress ang oras para sa mga bagong empleyado na i-debug ang unang artikulo mula sa average na 27 minuto hanggang sa loob ng 11 minuto.