우리는 JJY SMT 생산 라인에서 하루에 최소 12개의 SGS 솔더 배치를 받습니다. In 과거에는 상품이 제3자 검사 보고서를 기다리는 동안 48시간 이상 창고에 머무르는 경우가 많았습니다. 이제 공장에서는 상품과 함께 스탬프가 찍힌 검사 인증서 사본을 직접 제공합니다. 배치 번호가 ERP 시스템 창고 영수증과 일치하면 상품이 즉시 출고될 수 있습니다. 이는 반복적인 검사 비용을 없애고 동일한 배치 내에서 서로 다른 샘플링 지점으로 인해 발생하는 데이터 편차의 위험을 방지합니다.

인증서에서 가장 중요한 부분은 공칭 값이 아니라 측정된 융점 범위입니다. 예를 들어, Sn96.5Ag3.0Cu0.5 배치의 경우 측정된 고상선 온도는 217.3°C이고 액상선 온도는 219.8°C입니다. 이 0.5°C 변동은 리플로우 납땜 최고 온도 창과 엄격하게 일치해야 합니다. 그렇지 않으면 BGA 부품의 바닥에 보이드나 냉납이 쉽게 형성될 수 있습니다. 우리는 이 문제로 인해 0402 패키지 탄탈륨 커패시터 배치 2개를 재작업한 후 나중에 오븐 온도 프로필의 담금 영역을 3초 확장하여 이 문제를 완전히 해결했습니다.

젖음성 테스트 데이터 역시 합격, 불합격만으로는 판단할 수 없습니다. SGS 솔더 인증서에 명시된 도포율은 87.6%로 업계 벤치마크보다 1.2% 포인트 높습니다. 이는 스텐실 개구를 설계할 때 릴리즈 속도에 영향을 주지 않고 개구부를 5μm까지 적절하게 좁힐 수 있음을 의미합니다. 그러나 유입되는 재료가 OSP 보드 표면에 약간의 산화가 있는 경우 표면 장력의 변화를 보상하기 위해 인쇄 압력을 동시에 0.8kgf 높여야 합니다.

In 불순물 원소 부분, 납, 비스무트, 아연의 값을 모두 면밀히 모니터링해야 합니다. 납 함량이 0.098%에 도달하면 웨이브 솔더링 후 솔더 조인트 취성이 발생하고, 0.003%를 초과하는 비스무트는 리플로우 솔더링 중에 솔더 비드가 급격히 증가합니다. 지난주 한 묶음의 상품에서 비스무트 값이 임계점인 0.0029%에 머물렀습니다. 우리는 리플로우 솔더링 냉각 속도를 1.8°C/s에서 1.3°C/s로 일시적으로 줄였고, 마침내 AOI 검사 누락률을 0.17%에서 0.04% 미만으로 다시 낮추었습니다.

SGS 납땜 인증서의 모든 사본에는 위조 방지 QR 코드가 함께 제공됩니다. 휴대폰으로 스캔하면 JJY 내부 품질 시스템으로 리디렉션되어 3개의 병렬 ICP-OES 측정에서 얻은 원본 피크 영역 데이터를 포함하여 원본 스펙트럼을 볼 수 있습니다. 이러한 추적 기능을 통해 고객 불만 사항을 처리할 때 플럭스 활동 감소가 운송 중 수분 흡수로 인해 발생했는지 또는 보관 중 제어되지 않은 온도 및 습도로 인해 발생했는지 신속하게 확인할 수 있습니다.

생산 라인은 더 이상 각 SGS 솔더 배치에 대해 실험실에서 별도로 DSC 열 분석 일정을 계획할 필요가 없습니다. 인증서에 시차 주사 열량계 곡선의 주요 변곡점 좌표가 이미 포함되어 있기 때문입니다. 우리는 이 데이터를 MES 시스템으로 직접 가져와 스텐실 장력 보상 계수 조정과 함께 해당 배치에 권장되는 오븐 온도 프로파일 템플릿을 자동으로 생성합니다. 이 연결 메커니즘을 통해 신입사원이 첫 번째 기사를 디버깅하는 데 걸리는 시간이 평균 27분에서 11분 이내로 단축되었습니다.