Lini produksi memproses daftar BOM untuk lebih dari dua puluh pelanggan berbeda setiap hari. Jika pemilihan solder salah, hal ini dapat berkisar dari pengerjaan ulang kecil dan penyolderan ulang hingga kasus parah di mana seluruh kontainer barang dikembalikan melalui pelabuhan luar negeri. Kami secara pribadi telah menyaksikan tiga batch PCBA terdampar di Pelabuhan Yantian Shenzhen karena hilangnya laporan solder SGS, memaksa pelanggan untuk segera mengatur pengujian tambahan, dengan biaya penyimpanan pelabuhan per kontainer melebihi 80.000 yuan. Oleh karena itu, semua pengenalan material baru sekarang mengharuskan pengadaan terlebih dahulu memverifikasi apakah konten Pb dalam laporan solder SGS adalah ≤1000ppm, apakah total Br+Cl adalah <900ppm, dan apakah kromium heksavalen tidak terdeteksi. Salah satu dari ketiga parameter ini yang melebihi batas akan langsung memicu peringatan lampu merah.
Laporan solder SGS untuk solder Jia Jinyuan bukan salinan templat; setiap batch memiliki nomor independen dan nomor tungku peleburan yang sesuai. Minggu lalu, saat memeriksa barang di sebuah pabrik di Dongguan, kami menemukan sedikit lapisan oksida pada permukaan batang solder dengan nomor batch yang sama, dan segera mengambil data kandungan oksigen asli dari laporan solder SGS untuk batch tersebut, mengonfirmasi bahwa itu adalah 42ppm, dalam kisaran fluktuasi yang diijinkan, sebelum melepaskannya untuk produksi. Jika kami menolaknya hanya berdasarkan penilaian visual, hal itu akan menunda kemajuan SMT dari dua jalur produksi hari itu.
Banyak staf pengadaan yang terbiasa hanya melihat kolom kesimpulan di halaman pertama laporan, namun mengabaikan nomor metode pengujian di halaman lampiran. Misalnya, batas deteksi bawah untuk bromin berbeda sebesar 0,8ppm antara IEC 62321-5:2013 dan IEC 62321-7-2:2017, dan semua laporan solder SGS yang disediakan oleh Jia Jinyuan menggunakan yang terakhir. Ini berarti bahwa untuk nilai halogen nominal yang sama yaitu <900ppm, akurasi kontrol sebenarnya jauh lebih tinggi. Perbedaan detail seperti ini sering kali menjadi faktor penentu bea cukai saat mengekspor ke Jerman atau Korea Selatan.
Kami pernah menemui pelanggan yang bersikeras menggunakan solder non-Jia Jinyuan sebagai pengganti, dengan alasan harga satuan lebih rendah 12%. Namun, laporan solder SGS yang diberikan oleh pihak lain tidak menentukan dasar standar pengujian. Setelah mengirimkan sampel untuk pengujian ulang, nilai Br yang diukur ditemukan sebesar 937ppm, melebihi batas EU EN50581. Seluruh pesanan akhirnya dikembalikan, dengan kerugian gabungan sebesar 370.000 yuan dalam biaya cetakan dan biaya EBT. Oleh karena itu, pengadaan bukanlah tentang siapa yang melakukan pemesanan lebih cepat, namun tentang siapa yang membaca dengan lebih cermat, memverifikasi dengan lebih teliti, dan menetapkan ambang batas dengan lebih akurat.
Laporan solder SGS untuk solder Jia Jinyuan mendukung ketertelusuran kode QR. Memindai kode QR pada label kemasan dengan ponsel memungkinkan Anda melihat tanggal leleh yang sesuai dengan gulungan pasta solder tersebut, halaman tanda tangan lembaga pengujian, tangkapan layar spektrum asli, dan bahkan catatan suhu dan kelembapan laboratorium pada hari pengujian. Tingkat rantai data granular seperti ini jarang dicapai pada produk solder dalam negeri saat ini, dan justru informasi yang tampaknya berlebihan inilah yang menjadi keyakinan terkuat ketika menghadapi audit lapangan pelanggan luar negeri.
Artikel Terkait
- Cara memilih pasta solder untuk perakitan QFN pitch halus tanpa bridging
- Apa yang harus diperhatikan saat menyolder dengan kawat solder bebas timah?
- Memecahkan masalah pelepasan pasta solder yang tidak konsisten dari stensil berlapis nano
- Cara memilih dan menangani pasta solder untuk perakitan SMT nada halus
- Praktik terbaik untuk pencetakan stensil dengan pasta solder bebas timbal
- Menyesuaikan desain bukaan untuk meningkatkan pelepasan pasta solder untuk komponen 01005
- Apa Produsen Pasta Solder di Changzhou?
- Solder yang menjembatani antara pin yang berdekatan menyebabkan korsleting, pencegahan utama untuk IC pitch halus




