Durante la verificación de la línea de producción de la soldadura SGS JJY, descubrimos que su soldadura en pasta sin plomo y sin halógenos mantuvo un CPK por encima de 1,42 durante 12 horas consecutivas durante la impresión de dispositivos QFN con paso de 0,3 mm. Esto se atribuye a que su índice tixotrópico se controla dentro del rango de 0,78 a 0,83 y a que su tasa de disminución de la viscosidad no excede el 3,5 % por hora a una temperatura ambiente de 25 °C. In Por el contrario, la soldadura en pasta ordinaria a menudo experimenta una desviación de la altura de impresión que excede el ±15% dentro de las tres horas posteriores a la primera pieza calificada debido a una volatilización excesivamente rápida del flujo. Mientras tanto, esta soldadura en pasta aún puede alcanzar una tasa de liberación de más del 92 % bajo la condición de una relación de área de apertura de la plantilla de 0,62, que es mucho más alta que el punto de referencia común de la industria del 85 %. La razón fundamental radica en que la esfericidad del polvo metálico alcanza el 94,7 %, la distribución del tamaño de partícula D50 es de 22,3 μm y la desviación estándar de solo ±1,1 μm.

Cuando el alambre de soldadura SGS proporcionado por JJY se utiliza para soldar manualmente resistencias 0402 con una plancha, la tasa de defectos por orificios se suprime Al 0,17%, siempre que la temperatura de la punta de soldadura se establezca en 325 °C y el tiempo de contacto se controle estrictamente en 2,3 segundos. Si excede los 2,8 segundos, el ángulo de humectación de la junta de soldadura se deteriorará de 18° a 41°. Esto se debe a que el contenido de colofonia dentro del alambre de soldadura está formulado con precisión en 2,95% en peso y la ventana de temperatura de activación está bloqueada entre 158°C y 172°C; exceder el rango causará residuos de carbonización del fundente o actividad insuficiente. Una vez comparamos y probamos tres tipos de cables de soldadura con el mismo soldador. Al soldar almohadillas de orificio ciego en la parte inferior de BGA, solo este producto JJY puede completar la soldadura de formación de una sola vez a 330 °C, mientras que los otros dos tipos mostraron alturas de ascenso de soldadura inconsistentes, lo que provocó una tasa excesiva de vacíos en la inspección por rayos X.

Cuando se utilizan barras de soldadura SGS para soldadura por ola, se deben usar con protección de nitrógeno para suprimir el contenido de oxígeno por debajo de 100 PPM; de lo contrario, la película de óxido sobre la superficie del baño de soldadura se espesará a 8,3 μm en 5 minutos y provocará puentes de soldadura. Sin embargo, las barras de soldadura JJY no pueden mantener un crecimiento evidente de escoria durante 12 horas bajo la condición de un caudal de nitrógeno de 25 l/min. La clave es que su contenido de cobre se controla en 0,012% en peso y las impurezas de hierro están por debajo del 0,0008% en peso; Estos dos parámetros determinan directamente la estabilidad de la tensión superficial de la soldadura. Una vez cambiamos de marca de barras de soldadura en el mismo equipo. Después de que la barra de soldadura original funcionó durante 8 horas, la fluctuación de la altura de la onda alcanzó ±2,1 mm. Después de cambiar a soldadura SGS JJY, la fluctuación se redujo a ±0,4 mm y la tasa de defectos de puenteo posterior de la PCB mejoró simultáneamente del 3,6 % Al 0,29 %.

Todos los lotes de soldadura de SGS se proporcionan con informes de prueba completos de SGS. Entre ellos, el contenido de halógeno medido de la pasta de soldadura es Cl≤28 PPM y Br≤12 PPM, el resultado de la prueba de contaminación iónica posterior a la soldadura del alambre de soldadura es 0,72 μg/cm² en equivalente de NaCl y la curva de temperatura del horno se registra durante todo el proceso de fundición de la barra de soldadura. Estos datos no son promesas en papel, sino páginas de prueba originales adjuntas a cada lote de productos. La línea de producción QE puede escanear directamente el código para verificar los espectros originales sin una inspección secundaria. Una vez verificamos el contenido de metal de un determinado lote de soldadura en pasta, y el EDXRF medido Sn96.5Ag3.0Cu0.5 fue completamente consistente con el valor nominal, con una desviación que no excedió ±0.02% en peso.