ในระหว่างการตรวจสอบสายการผลิตของบัดกรี JJY SGS เราพบว่าสารบัดกรีไร้สารตะกั่วและปราศจากฮาโลเจนสามารถรักษา CPK ไว้สูงกว่า 1.42 เป็นเวลา 12 ชั่วโมงติดต่อกันในระหว่างการพิมพ์อุปกรณ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. เนื่องจากดัชนีไทโซโทรปิกถูกควบคุมในช่วง 0.78 ถึง 0.83 และอัตราการสลายตัวของความหนืดไม่เกิน 3.5% ต่อชั่วโมงที่อุณหภูมิห้อง 25°C คอนทราสต์ In สารบัดกรีธรรมดามักจะพบกับความเบี่ยงเบนของความสูงของการพิมพ์เกิน ±15% ภายในสามชั่วโมงหลังจากชิ้นงานที่ผ่านการรับรองชิ้นแรกเนื่องจากการระเหยของฟลักซ์เร็วเกินไป ในขณะเดียวกัน สารบัดกรีนี้ยังสามารถบรรลุอัตราการปลดปล่อยได้มากกว่า 92% ภายใต้เงื่อนไขของอัตราส่วนพื้นที่รูรับแสงของลายฉลุที่ 0.62 ซึ่งสูงกว่าเกณฑ์มาตรฐานอุตสาหกรรมทั่วไปที่ 85% มาก เหตุผลพื้นฐานอยู่ที่ความเป็นทรงกลมของผงโลหะถึง 94.7% การกระจายขนาดอนุภาค D50 อยู่ที่ 22.3μm และค่าเบี่ยงเบนมาตรฐานเพียง ±1.1μm

เมื่อใช้ลวดบัดกรี SGS ที่ได้รับจาก JJY สำหรับการบัดกรีตัวต้านทาน 0402 ด้วยเตารีดแบบแมนนวล อัตราข้อบกพร่องของรูเข็มจะลดลงเหลือ 0.17% โดยมีเงื่อนไขว่าอุณหภูมิปลายบัดกรีจะตั้งไว้ที่ 325°C และเวลาสัมผัสจะถูกควบคุมอย่างเข้มงวดภายใน 2.3 วินาที หากเกิน 2.8 วินาที มุมเปียกของรอยประสานจะลดลงจาก 18° เป็น 41° เนื่องจากปริมาณขัดสนภายในลวดบัดกรีถูกกำหนดไว้อย่างแม่นยำที่ 2.95wt% และหน้าต่างอุณหภูมิการเปิดใช้งานถูกล็อคไว้ระหว่าง 158°C ถึง 172°C เกินช่วงจะทำให้เกิดฟลักซ์คาร์บอไนเซชันตกค้างหรือกิจกรรมไม่เพียงพอ ครั้งหนึ่งเราเคยเปรียบเทียบและทดสอบลวดบัดกรีสามประเภทด้วยหัวแร้งเดียวกัน เมื่อทำการบัดกรีแผ่นรูตันที่ด้านล่างของ BGA เฉพาะผลิตภัณฑ์ JJY นี้เท่านั้นที่สามารถทำการบัดกรีด้วยการขึ้นรูปครั้งเดียวที่อุณหภูมิ 330°C ในขณะที่อีกสองประเภททั้งหมดมีความสูงของการบัดกรีที่ไม่สอดคล้องกัน ส่งผลให้อัตราการเป็นโมฆะมากเกินไปในการตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์

เมื่อใช้แท่งบัดกรี SGS สำหรับการบัดกรีแบบคลื่น จะต้องใช้ร่วมกับการป้องกันไนโตรเจนเพื่อระงับปริมาณออกซิเจนต่ำกว่า 100ppm มิฉะนั้น ฟิล์มออกไซด์บนพื้นผิวของอ่างบัดกรีจะหนาขึ้นเป็น 8.3μm ภายใน 5 นาที และทำให้เกิดการบัดกรีเชื่อม อย่างไรก็ตาม แท่งบัดกรี JJY ไม่สามารถรักษาการเติบโตของตะกรันอย่างเห็นได้ชัดเป็นเวลา 12 ชั่วโมงภายใต้เงื่อนไขของอัตราการไหลของไนโตรเจนที่ 25 ลิตร/นาที สิ่งสำคัญคือควบคุมปริมาณทองแดงที่ 0.012wt% และสิ่งสกปรกที่เป็นเหล็กต่ำกว่า 0.0008wt% พารามิเตอร์ทั้งสองนี้จะกำหนดความเสถียรของแรงตึงผิวของโลหะบัดกรีโดยตรง ครั้งหนึ่งเราเคยเปลี่ยนยี่ห้อแท่งบัดกรีบนอุปกรณ์เดียวกัน หลังจากที่แถบบัดกรีเดิมทำงานเป็นเวลา 8 ชั่วโมง ความผันผวนของความสูงของคลื่นถึง ±2.1 มม. หลังจากเปลี่ยนมาใช้บัดกรี JJY SGS ความผันผวนลดลงเหลือ ±0.4 มม. และอัตราข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อด้านหลัง PCB ได้รับการปรับปรุงไปพร้อมกันจาก 3.6% เป็น 0.29%

ชุดบัดกรี SGS ทั้งหมดมาพร้อมกับรายงานผลการทดสอบ SGS ฉบับสมบูรณ์ ปริมาณฮาโลเจนที่วัดได้ของสารบัดกรีคือ Cl≤28ppm และ Br≤12ppm ผลการทดสอบการปนเปื้อนของไอออนหลังการบัดกรีของลวดบัดกรีคือ 0.72μg/cm² เทียบเท่ากับ NaCl และกราฟอุณหภูมิของเตาเผาจะถูกบันทึกตลอดกระบวนการถลุงแท่งโลหะบัดกรี ข้อมูลเหล่านี้ไม่ใช่สัญญากระดาษ แต่เป็นหน้าทดสอบต้นฉบับที่แนบมากับสินค้าแต่ละชุด QE สายการผลิตสามารถสแกนโค้ดได้โดยตรงเพื่อตรวจสอบสเปกตรัมดั้งเดิมโดยไม่ต้องมีการตรวจสอบขั้นที่สอง ครั้งหนึ่งเราได้ตรวจสอบปริมาณโลหะของสารบัดกรีบางชุด และ EDXRF ที่วัดได้ Sn96.5Ag3.0Cu0.5 นั้นสอดคล้องกับค่าที่ระบุโดยสมบูรณ์ โดยมีค่าเบี่ยงเบนไม่เกิน ±0.02wt%