Nang lumipat ang aming production line sa lead-free solder, nalaman namin na ang Sn96.5Ag3.0Cu0.5 ay nagpapanatili ng stable na anggulo ng basa na 28°±3° sa panahon ng paghihinang ng 0402 chip component, habang ang Sn99.3Cu0.7 ay nakakamit ng tin climbing height na 0.12mm na mas mataas kaysa sa dating sa large-pad na tansong substrate. Gayunpaman, ang reflow peak temperature ay dapat na fine-tune mula 245℃ hanggang 252℃ para maiwasan ang mapurol na solder joints, na nagpapahiwatig na may mahahalagang pagkakaiba sa intermetallic compound growth kinetics sa pagitan ng dalawang solder na ito para sa mga pabrika ng electronics. Ang reflow profile ay dapat na i-adjust nang sabay-sabay kasama ng PCB copper thickness, kapal ng OSP film, at component terminal plating.

Ang pag-verify na walang halogen ay hindi lamang isang bagay ng pagsukat ng kabuuang nilalaman ng halogen. Ang bawat batch ng solder na ibinibigay ng JiaJinYuan ay may kasamang halogen component REPORT na inisyu ng SGS, na may sinusukat na Br value na 620ppm at Cl value na 580ppm, at malinaw na tinutukoy ang paraan ng pagsubok bilang oxygen bomb combustion ion chromatography bawat IEC 62321-8:2017. Maaaring gamitin ng staff ng procurement ang data na ito para direktang makipag-interface sa mga pag-audit ng SQE ng customer nang hindi nagpapadala ng mga sample para sa muling pagsusuri ng third-party, kung hindi, maaaring madaling mangyari ang mga paglihis ng resulta na lampas sa 200ppm dahil sa hindi pare-parehong pamamaraan ng pagsubok.

Ang isang medikal na customer ay nangangailangan ng solder joint X-ray porosity <0.8%. Naabot namin ang target gamit ang Sn96.5Ag3.0Cu0.5 na ipinares sa no-clean rosin-based soldering paste, sa ilalim ng mga kondisyon ng stencil aperture area ratio na 0.78, squeegee pressure 12N, at bilis ng pag-print na 25mm/s. Gayunpaman, pagkatapos lumipat sa Sn99.3Cu0.7, ang porosity ay tumalon sa 1.3%. Ang pangunahing dahilan ay ang huli ay may melting range na kasing lapad ng 18 ℃, at ang pinalawig na oras ng paninirahan sa itaas ng liquidus ay humahantong sa hindi sapat na pagtakas ng mga Flux decomposition gas. Samakatuwid, ang temperatura ng soak zone ay dapat ibaba mula 150 ℃ hanggang 142 ℃ at palawigin ng 3 segundo upang payagan ang mas masusing pagsingaw ng solvent.

Lumitaw ang mga microcrack sa mga solder joint sa panahon ng AEC-Q200 vibration testing para sa isang customer ng automotive electronics. Ang pagsisiyasat ay nagsiwalat na ang kapal ng layer ng IMC ng Sn96.5Ag3.0Cu0.5 solder ay umabot sa 3.2μm pagkatapos ng -40 ℃ malamig na pagkabigla, na lumampas sa malutong na kritikal na halaga ng Cu6Sn5. Pagkatapos lumipat sa Sn99.3Cu0.7, ang IMC ay bumaba sa 1.9μm, habang ang reflow cooling rate ay nabawasan mula 3.5 ℃ / s hanggang 2.1 ℃ / s, na binabawasan ang natitirang stress ng solder joints ng 37%. Ang kumbinasyong ito ay nanatiling crack-free pagkatapos ng 1000 thermal cycle, na nagpapahiwatig na ang pagpili ng solder para sa mga pabrika ng electronics ay dapat na idinisenyo sa pamamagitan ng pag-bundle ng mga intrinsic na katangian ng materyal na may mga diskarte sa pamamahala ng thermal, sa halip na tumitingin lamang sa talahanayan ng komposisyon.

Kapag ang halogen-free solder ng JiaJinYuan ay ginagamit para sa paghihinang sa isang nitrogen environment, ang nitrogen purity ay dapat na stably maintained above 99.995%. Kung ang 0.03% na oxygen ay hinaluan, ang isang kulay-abo-puting oxide film ay bubuo sa ibabaw ng Sn99.3Cu0.7 solder joints, na maling hinuhusgahan bilang cold solder joint sa panahon ng AOI inspection. Ang aktwal na pagkumpirma ng cross-section ay nagpapakita na ang metallurgical bonding ng solder joint ay buo. Samakatuwid, kailangan namin ng online na oxygen analyzer na mai-install sa outlet ng nitrogen generator, na may alarm threshold na nakatakda sa 20ppm, sa halip na umasa sa pana-panahong pagsubok sa laboratoryo.