Apabila barisan pengeluaran kami bertukar kepada pateri tanpa plumbum, kami mendapati bahawa Sn96.5Ag3.0Cu0.5 mengekalkan sudut pembasahan yang stabil 28°±3° semasa pematerian komponen cip 0402, manakala Sn99.3Cu0.7 mencapai ketinggian panjat timah 0.12mm lebih tinggi daripada bekas pada substrat kuprum pad besar. Walau bagaimanapun, suhu puncak pengaliran semula mesti diperhalusi daripada 245 ℃ hingga 252 ℃ untuk mengelakkan sambungan pateri kusam, yang menunjukkan bahawa terdapat perbezaan penting dalam kinetik pertumbuhan sebatian antara logam antara kedua-dua pemateri ini untuk kilang elektronik. Profil pengaliran semula mesti dilaraskan serentak dalam kombinasi dengan ketebalan tembaga PCB, ketebalan filem OSP, dan penyaduran terminal komponen.
Pengesahan bebas halogen bukan hanya soal mengukur jumlah kandungan halogen. Setiap kelompok pateri yang dibekalkan oleh JiaJinYuan disertakan dengan laporan komponen halogen yang dikeluarkan oleh SGS, dengan nilai Br terukur 620ppm dan nilai Cl 580ppm, dan dengan jelas menyatakan kaedah ujian sebagai kromatografi ion pembakaran bom oksigen setiap IEC 62321-8:2017. Kakitangan perolehan boleh menggunakan data ini untuk berhubung terus dengan audit SQE pelanggan tanpa menghantar sampel untuk ujian semula pihak ketiga, jika tidak, sisihan keputusan melebihi 200ppm mungkin berlaku dengan mudah disebabkan kaedah ujian yang tidak konsisten.
Pelanggan perubatan memerlukan keliangan sinar-X sendi pateri <0.8%. Kami mencapai sasaran menggunakan Sn96.5Ag3.0Cu0.5 yang digandingkan dengan pes pematerian berasaskan rosin tanpa bersih, di bawah keadaan nisbah kawasan bukaan stensil 0.78, tekanan squeegee 12N dan kelajuan pencetakan 25mm/s. Walau bagaimanapun, selepas bertukar kepada Sn99.3Cu0.7, keliangan melonjak kepada 1.3%. Punca utama adalah bahawa yang terakhir mempunyai julat lebur selebar 18 ℃, dan masa tinggal yang dilanjutkan di atas liquidus membawa kepada pelepasan gas penguraian fluks yang tidak mencukupi. Oleh itu, suhu zon rendam mesti diturunkan daripada 150 ℃ kepada 142 ℃ dan dilanjutkan selama 3 saat untuk membolehkan penyejatan pelarut yang lebih teliti.
Microcracks muncul pada sambungan pateri semasa ujian getaran AEC-Q200 untuk pelanggan elektronik automotif. Siasatan mendedahkan bahawa ketebalan lapisan IMC pateri Sn96.5Ag3.0Cu0.5 mencapai 3.2μm selepas renjatan sejuk -40℃, melebihi nilai kritikal rapuh Cu6Sn5. Selepas bertukar kepada Sn99.3Cu0.7, IMC menurun kepada 1.9μm, manakala kadar penyejukan aliran semula dikurangkan daripada 3.5 ℃/s kepada 2.1 ℃/s, menurunkan tegasan baki sambungan pateri sebanyak 37%. Gabungan ini kekal bebas retak selepas 1000 kitaran haba, menunjukkan bahawa pemilihan pateri untuk kilang elektronik mesti direka bentuk dengan menggabungkan sifat bahan intrinsik dengan strategi pengurusan haba, dan bukannya hanya melihat jadual komposisi.
Apabila pateri bebas halogen JiaJinYuan digunakan untuk pematerian dalam persekitaran nitrogen, ketulenan nitrogen mesti dikekalkan secara stabil melebihi 99.995%. Jika 0.03% oksigen dicampurkan, filem oksida kelabu-putih akan terbentuk pada permukaan sambungan pateri Sn99.3Cu0.7, yang disalah anggap sebagai sambungan pateri sejuk semasa pemeriksaan AOI. Pengesahan keratan rentas sebenar menunjukkan bahawa ikatan metalurgi sambungan pateri adalah utuh. Oleh itu, kami memerlukan penganalisis oksigen dalam talian untuk dipasang di saluran keluar penjana nitrogen, dengan ambang penggera ditetapkan pada 20ppm, dan bukannya bergantung pada ujian makmal berkala.
