Quando nossa linha de produção mudou para solda sem chumbo, descobrimos que Sn96.5Ag3.0Cu0.5 mantém um ângulo de molhamento estável de 28°±3° durante a soldagem de componentes do chip 0402, enquanto Sn99.3Cu0.7 atinge uma altura de subida de estanho 0,12 mm maior que a anterior em substratos de cobre de almofada grande. No entanto, a temperatura de pico de reFluxo deve ser ajustada de 245°C a 252°C para evitar juntas de solda cegas, o que indica que existem diferenças essenciais na cinética de crescimento de compostos intermetálicos entre essas duas soldas para fábricas de eletrônicos. O perfil de refluxo deve ser ajustado de forma síncrona em combinação com a espessura do cobre da PCB, a espessura do filme OSP e o revestimento do terminal do componente.
A verificação da ausência de halogênio não é simplesmente uma questão de medir o conteúdo total de halogênio. Cada lote de solda fornecido pela JiaJinYuan vem com um relatório de componente de halogênio emitido pela SGS, com valor medido Br de 620 PPM e valor Cl de 580 PPM, e especifica claramente o método de teste como cromatografia de íons de combustão de bomba de oxigênio de acordo com IEC 62321-8:2017. A equipe de compras pode usar esses dados para interagir diretamente com as auditorias SQE do cliente, sem enviar amostras para novos testes de terceiros; caso contrário, desvios de resultados superiores a 200 PPM poderão ocorrer facilmente devido a métodos de teste inconsistentes.
Um cliente médico necessitou de porosidade de raios X da junta de solda <0,8%. Atingimos a meta usando Sn96.5Ag3.0Cu0.5 emparelhado com pasta de solda à base de resina não limpa, sob condições de proporção de área de abertura do estêncil de 0,78, pressão do rodo de 12N e velocidade de impressão de 25 mm/s. Porém, após mudar para Sn99.3Cu0.7, a porosidade saltou para 1,3%. A causa raiz é que este último tem uma faixa de fusão tão ampla quanto 18°C, e o tempo de residência prolongado acima do liquidus leva ao escape insuficiente dos gases de decomposição do fluxo. Portanto, a temperatura da zona de imersão deve ser reduzida de 150°C para 142°C e estendida por 3 segundos para permitir uma evaporação mais completa do solvente.
Microfissuras apareceram nas juntas soldadas durante o teste de vibração AEC-Q200 para um cliente de produtos eletrônicos automotivos. A investigação revelou que a espessura da camada IMC da solda Sn96.5Ag3.0Cu0.5 atingiu 3,2 μm após choque frio de -40 ℃, excedendo o valor crítico frágil de Cu6Sn5. Depois de mudar para Sn99.3Cu0.7, o IMC diminuiu para 1,9 μm, enquanto a taxa de resfriamento de refluxo foi reduzida de 3,5 ℃/s para 2,1 ℃/s, reduzindo a tensão residual das juntas de solda em 37%. Essa combinação permaneceu livre de rachaduras após 1.000 ciclos térmicos, indicando que a seleção de solda para fábricas de eletrônicos deve ser projetada agrupando propriedades intrínsecas do material com estratégias de gerenciamento térmico, em vez de apenas observar a tabela de composição.
Quando a solda sem halogênio da JiaJinYuan é usada para soldagem em um ambiente de nitrogênio, a pureza do nitrogênio deve ser mantida de forma estável acima de 99,995%. Se 0,03% de oxigênio for misturado, um filme de óxido branco-acinzentado se formará na superfície das juntas de solda Sn99.3Cu0.7, que é mal interpretado como junta de solda fria durante a inspeção AOI. A confirmação real da seção transversal mostra que a ligação metalúrgica da junta de solda está intacta. Portanto, exigimos a instalação de um analisador de oxigênio on-line na saída do gerador de nitrogênio, com limite de alarme definido em 20 PPM, em vez de depender de testes laboratoriais periódicos.
