Ketika lini produksi kami beralih ke solder bebas timbal, kami menemukan bahwa Sn96.5Ag3.0Cu0.5 mempertahankan sudut pembasahan yang stabil sebesar 28°±3° selama penyolderan komponen chip 0402, sementara Sn99.3Cu0.7 mencapai ketinggian panjat timah 0,12 mm lebih tinggi dibandingkan yang sebelumnya pada substrat tembaga bantalan besar. Namun, suhu puncak reflow harus disesuaikan dari 245℃ hingga 252℃ untuk menghindari sambungan solder yang tumpul, yang menunjukkan bahwa terdapat perbedaan penting dalam kinetika pertumbuhan senyawa intermetalik antara kedua solder untuk pabrik elektronik ini. Profil reflow harus disesuaikan secara serempak dalam kombinasi dengan ketebalan tembaga PCB, ketebalan film OSP, dan pelapisan terminal komponen.

Verifikasi bebas halogen bukan sekadar soal mengukur total kandungan halogen. Setiap batch solder yang dipasok oleh JiaJinYuan dilengkapi dengan laporan komponen halogen yang dikeluarkan oleh SGS, dengan nilai terukur Br sebesar 620ppm dan nilai Cl sebesar 580ppm, dan dengan jelas menetapkan metode pengujian sebagai kromatografi ion pembakaran bom oksigen sesuai IEC 62321-8:2017. Staf pengadaan dapat menggunakan data ini untuk berinteraksi langsung dengan audit SQE pelanggan tanpa mengirimkan sampel untuk pengujian ulang pihak ketiga, jika tidak, penyimpangan hasil yang melebihi 200ppm dapat dengan mudah terjadi karena metode pengujian yang tidak konsisten.

Pelanggan medis memerlukan porositas sinar-X sambungan solder <0,8%. Kami mencapai target menggunakan Sn96.5Ag3.0Cu0.5 yang dipasangkan dengan pasta solder berbahan dasar rosin tanpa pembersih, dalam kondisi rasio area bukaan stensil 0,78, tekanan alat pembersih karet 12N, dan kecepatan pencetakan 25mm/s. Namun setelah beralih ke Sn99.3Cu0.7, porositasnya melonjak menjadi 1,3%. Akar penyebabnya adalah rentang lelehnya mencapai 18℃, dan waktu tinggal yang lama di atas likuidus menyebabkan tidak cukupnya pelepasan gas dekomposisi fluks. Oleh karena itu, suhu zona perendaman harus diturunkan dari 150℃ menjadi 142℃ dan diperpanjang 3 detik untuk memungkinkan penguapan pelarut lebih menyeluruh.

Microcracks muncul pada sambungan solder selama pengujian getaran AEC-Q200 untuk pelanggan elektronik otomotif. Investigasi mengungkapkan bahwa ketebalan lapisan IMC solder Sn96.5Ag3.0Cu0.5 mencapai 3,2μm setelah kejutan dingin -40℃, melebihi nilai kritis getas Cu6Sn5. Setelah beralih ke Sn99.3Cu0.7, IMC menurun menjadi 1,9μm, sementara laju pendinginan reflow berkurang dari 3,5℃/s menjadi 2,1℃/s, menurunkan tegangan sisa sambungan solder sebesar 37%. Kombinasi ini tetap bebas retak setelah 1000 siklus termal, yang menunjukkan bahwa pemilihan solder untuk pabrik elektronik harus dirancang dengan menggabungkan sifat material intrinsik dengan strategi manajemen termal, bukan hanya melihat tabel komposisi.

Ketika solder bebas halogen JiaJinYuan digunakan untuk menyolder di lingkungan nitrogen, kemurnian nitrogen harus dijaga secara stabil di atas 99,995%. Jika 0,03% oksigen dicampur, lapisan oksida abu-abu putih akan terbentuk pada permukaan sambungan solder Sn99.3Cu0.7, yang salah dinilai sebagai sambungan solder dingin selama pemeriksaan AOI. Konfirmasi penampang sebenarnya menunjukkan bahwa ikatan metalurgi pada sambungan solder masih utuh. Oleh karena itu, kami memerlukan alat analisa oksigen online untuk dipasang di outlet generator nitrogen, dengan ambang batas alarm yang ditetapkan pada 20ppm, daripada mengandalkan pengujian laboratorium berkala.