Когда наша производственная линия перешла на бессвинцовый припой, мы обнаружили, что Sn96.5Ag3.0Cu0.5 сохраняет стабильный угол смачивания 28°±3° во время пайки компонентов микросхемы 0402, а Sn99.3Cu0.7 достигает высоты подъема олова на 0,12 мм выше, чем у прежнего на медных подложках с большими контактными площадками. Однако пиковая температура оплавления должна быть точно настроена от 245 ℃ до 252 ℃, чтобы избежать потускнения паяных соединений, что указывает на существенные различия в кинетике роста интерметаллических соединений между этими двумя припоями для заводов электроники. Профиль оплавления должен регулироваться синхронно в сочетании с толщиной меди печатной платы, толщиной пленки OSP и клеммным покрытием компонентов.
Проверка отсутствия галогенов – это не просто измерение общего содержания галогенов. Каждая партия припоя, поставляемая JiaJinYuan, поставляется с отчетом о галогенных компонентах, выданным SGS, с измеренным значением Br 620 PPM и значением Cl 580 PPM, а также четко указан метод испытаний: ионная хроматография при сжигании кислородной бомбы в соответствии со стандартом IEC 62321-8: 2017. Сотрудники отдела закупок могут использовать эти данные для непосредственного взаимодействия с аудитами SQE клиентов, не отправляя образцы для повторного тестирования третьей стороной, в противном случае из-за противоречивых методов тестирования могут легко возникнуть отклонения результатов, превышающие 200 PPM.
Медицинскому заказчику требовалась рентгеновская пористость паяного соединения <0,8%. Мы достигли цели, используя Sn96.5Ag3.0Cu0.5 в сочетании с не требующей очистки паяльной пастой на основе канифоли, в условиях соотношения площади отверстий трафарета 0,78, давления ракеля 12 Н и скорости печати 25 мм/с. Однако после перехода на Sn99.3Cu0.7 пористость подскочила до 1,3%. Основная причина заключается в том, что последний имеет диапазон плавления до 18 ℃, а длительное время пребывания выше точки ликвидуса приводит к недостаточному выходу газов разложения флюса. Поэтому температуру зоны выдержки необходимо снизить со 150 ℃ до 142 ℃ и продлить на 3 секунды, чтобы обеспечить более тщательное испарение растворителя.
Микротрещины появились в паяных соединениях во время вибрационных испытаний AEC-Q200 для заказчика автомобильной электроники. Исследование показало, что толщина слоя IMC припоя Sn96.5Ag3.0Cu0.5 достигла 3,2 мкм после холодового шока -40℃, что превышает критическое значение хрупкости Cu6Sn5. После перехода на Sn99.3Cu0.7 толщина IMC снизилась до 1,9 мкм, а скорость охлаждения оплавлением снизилась с 3,5 ℃/с до 2,1 ℃/с, что снизило остаточное напряжение паяных соединений на 37%. Эта комбинация осталась без трещин после 1000 термических циклов, что указывает на то, что выбор припоя для заводов электроники должен осуществляться путем объединения внутренних свойств материала со стратегиями управления температурным режимом, а не только путем рассмотрения таблицы состава.
Когда безгалогенный припой JiaJinYuan используется для пайки в азотной среде, чистота азота должна стабильно поддерживаться на уровне выше 99,995%. Если примешать 0,03% кислорода, на поверхности паяных соединений Sn99.3Cu0.7 образуется серо-белая оксидная пленка, которая при AOI-контроле ошибочно принимается за холодное паяное соединение. Фактическое подтверждение поперечного сечения показывает, что металлургическое соединение паяного соединения не повреждено. Поэтому мы требуем, чтобы на выходе генератора азота был установлен онлайн-анализатор кислорода с порогом сигнализации, установленным на уровне 20 частей на миллион, вместо того, чтобы полагаться на периодические лабораторные испытания.
