เมื่อสายการผลิตของเราเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรีไร้สารตะกั่ว เราพบว่า Sn96.5Ag3.0Cu0.5 รักษามุมเปียกที่มั่นคงที่ 28°±3° ในระหว่างการบัดกรีส่วนประกอบชิป 0402 ในขณะที่ Sn99.3Cu0.7 สามารถไต่ระดับดีบุกได้สูงกว่ารุ่นก่อนหน้า 0.12 มม. บนพื้นผิวทองแดงแผ่นขนาดใหญ่ อย่างไรก็ตาม อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์จะต้องปรับอย่างละเอียดจาก 245°C ถึง 252°C เพื่อหลีกเลี่ยงไม่ให้ข้อต่อบัดกรีหมองคล้ำ ซึ่งบ่งชี้ว่ามีความแตกต่างที่สำคัญในจลนศาสตร์การเติบโตของสารประกอบระหว่างโลหะระหว่างสารบัดกรีทั้งสองนี้สำหรับโรงงานอิเล็กทรอนิกส์ โปรไฟล์การรีโฟลว์จะต้องปรับพร้อมกันกับความหนาของทองแดง PCB ความหนาของฟิล์ม OSP และการชุบขั้วต่อส่วนประกอบ

การตรวจสอบยืนยันการปราศจากฮาโลเจนไม่ได้เป็นเพียงเรื่องของการวัดปริมาณฮาโลเจนทั้งหมดเท่านั้น สารบัดกรีทุกชุดที่ JiaJinYuan จัดหามาพร้อมกับรายงานส่วนประกอบฮาโลเจนที่ออกโดย SGS โดยมีค่าวัด Br ที่ 620ppm และค่า Cl ที่ 580ppm และระบุวิธีการทดสอบอย่างชัดเจนว่าเป็นโครมาโทกราฟีไอออนการเผาไหม้ด้วยระเบิดออกซิเจนตาม IEC 62321-8:2017 เจ้าหน้าที่ฝ่ายจัดซื้อสามารถใช้ข้อมูลนี้เพื่อเชื่อมต่อกับการตรวจสอบ SQE ของลูกค้าโดยตรง โดยไม่ต้องส่งตัวอย่างสำหรับการทดสอบซ้ำโดยบุคคลที่สาม ไม่เช่นนั้นผลลัพธ์ที่ได้จะเบี่ยงเบนเกิน 200ppm อาจเกิดขึ้นได้ง่ายเนื่องจากวิธีการทดสอบที่ไม่สอดคล้องกัน

ลูกค้าทางการแพทย์จำเป็นต้องมีความพรุนของรังสีเอกซ์ที่ข้อต่อบัดกรี <0.8% เราบรรลุเป้าหมายโดยใช้ Sn96.5Ag3.0Cu0.5 จับคู่กับครีมบัดกรีที่มีสารขัดสนแบบไม่ต้องทำความสะอาด ภายใต้เงื่อนไขของอัตราส่วนพื้นที่รูรับแสงของลายฉลุ 0.78 แรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง 12N และความเร็วในการพิมพ์ 25 มม./วินาที อย่างไรก็ตาม หลังจากเปลี่ยนมาใช้ Sn99.3Cu0.7 ความพรุนก็เพิ่มขึ้นเป็น 1.3% สาเหตุที่แท้จริงคือสารชนิดหลังมีช่วงการหลอมเหลวกว้างถึง 18°C ​​และระยะเวลาการคงตัวที่ขยายออกไปเหนือของเหลวจะทำให้ก๊าซสลายฟลักซ์หลุดออกมาไม่เพียงพอ ดังนั้น อุณหภูมิโซนแช่จะต้องลดลงจาก 150°C เหลือ 142°C และขยายออกไปอีก 3 วินาทีเพื่อให้ตัวทำละลายระเหยได้ทั่วถึงยิ่งขึ้น

รอยแตกขนาดเล็กปรากฏขึ้นในข้อต่อบัดกรีระหว่างการทดสอบการสั่นสะเทือน AEC-Q200 สำหรับลูกค้าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ จากการตรวจสอบพบว่าความหนาของชั้น IMC ของโลหะบัดกรี Sn96.5Ag3.0Cu0.5 สูงถึง 3.2μm หลังจากเกิดอาการ Cold Shock ที่ -40°C ซึ่งเกินค่าวิกฤตที่เปราะของ Cu6Sn5 หลังจากเปลี่ยนมาใช้ Sn99.3Cu0.7 แล้ว IMC ก็ลดลงเหลือ 1.9μm ในขณะที่อัตราการทำความเย็นแบบไหลกลับลดลงจาก 3.5°C/s เป็น 2.1°°/s ซึ่งลดความเค้นตกค้างของข้อต่อบัดกรีลง 37% การรวมกันนี้ยังคงปราศจากการแตกร้าวหลังจากรอบการให้ความร้อน 1,000 รอบ แสดงให้เห็นว่าการเลือกโลหะบัดกรีสำหรับโรงงานอิเล็กทรอนิกส์ต้องได้รับการออกแบบโดยการรวมคุณสมบัติของวัสดุภายในเข้ากับกลยุทธ์การจัดการความร้อน แทนที่จะดูเฉพาะตารางส่วนประกอบเท่านั้น

เมื่อใช้บัดกรีไร้ฮาโลเจนของ JiaJinYuan สำหรับการบัดกรีในสภาพแวดล้อมที่มีไนโตรเจน ความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนจะต้องคงไว้อย่างเสถียรเหนือ 99.995% หากผสมออกซิเจน 0.03% ฟิล์มออกไซด์สีเทา-ขาวจะเกิดขึ้นบนพื้นผิวของข้อต่อบัดกรี Sn99.3Cu0.7 ซึ่งได้รับการตัดสินผิดว่าเป็นข้อต่อบัดกรีเย็นในระหว่างการตรวจสอบ AOI การยืนยันหน้าตัดตามจริงแสดงให้เห็นว่าการยึดเหนี่ยวทางโลหะวิทยาของข้อต่อโลหะบัดกรีนั้นไม่เสียหาย ดังนั้นเราจึงกำหนดให้ติดตั้งเครื่องวิเคราะห์ออกซิเจนแบบออนไลน์ที่ทางออกของเครื่องกำเนิดไนโตรเจน โดยตั้งค่าเกณฑ์การแจ้งเตือนไว้ที่ 20ppm แทนที่จะอาศัยการทดสอบในห้องปฏิบัติการเป็นระยะๆ