Cuando nuestra línea de producción cambió a soldadura sin plomo, descubrimos que Sn96.5Ag3.0Cu0.5 mantiene un ángulo de humectación estable de 28°±3° durante la soldadura de componentes del chip 0402, mientras que Sn99.3Cu0.7 logra una altura de ascenso de estaño 0,12 mm mayor que la anterior en sustratos de cobre de almohadilla grande. Sin embargo, la temperatura máxima de reflujo debe ajustarse de 245 ℃ a 252 ℃ para evitar uniones de soldadura opacas, lo que indica que existen diferencias esenciales en la cinética de crecimiento de compuestos intermetálicos entre estas dos soldaduras para las fábricas de productos electrónicos. El perfil de reflujo debe ajustarse sincrónicamente en combinación con el espesor de cobre de la PCB, el espesor de la película OSP y el revestimiento de terminales de los componentes.
La verificación de ausencia de halógenos no es simplemente una cuestión de medir el contenido total de halógenos. Cada lote de soldadura suministrado por JiaJinYuan viene con un informe de componentes halógenos emitido por SGS, con un valor medido Br de 620 PPM y un valor Cl de 580 PPM, y especifica claramente el método de prueba como cromatografía iónica de combustión de bomba de oxígeno según IEC 62321-8:2017. El personal de adquisiciones puede utilizar estos datos para interactuar directamente con las auditorías SQE de los clientes sin enviar muestras para que terceros las vuelvan a analizar; de lo contrario, es fácil que se produzcan desviaciones en los resultados que excedan las 200 PPM debido a métodos de prueba inconsistentes.
Un cliente médico requería una porosidad de rayos X de la junta de soldadura <0,8%. Logramos el objetivo utilizando Sn96.5Ag3.0Cu0.5 combinado con pasta de soldadura a base de resina sin limpieza, en condiciones de relación de área de apertura de la plantilla de 0,78, presión de la espátula de 12 N y velocidad de impresión de 25 mm/s. Sin embargo, después de cambiar a Sn99,3Cu0,7, la porosidad saltó Al 1,3%. La causa principal es que este último tiene un rango de fusión de hasta 18 ℃, y el tiempo de residencia prolongado por encima del líquido conduce a un escape insuficiente de los gases de descomposición del flujo. Por lo tanto, la temperatura de la zona de remojo se debe reducir de 150 ℃ a 142 ℃ y extenderla por 3 segundos para permitir una evaporación más completa del solvente.
Aparecieron microfisuras en uniones soldadas durante la prueba de vibración AEC-Q200 para un cliente de electrónica automotriz. La investigación reveló que el espesor de la capa IMC de la soldadura Sn96.5Ag3.0Cu0.5 alcanzó los 3,2 μm después de un choque frío de -40 ℃, superando el valor crítico de fragilidad del Cu6Sn5. Después de cambiar a Sn99.3Cu0.7, el IMC disminuyó a 1,9 μm, mientras que la velocidad de enfriamiento por reflujo se redujo de 3,5 ℃/s a 2,1 ℃/s, lo que redujo la tensión residual de las uniones soldadas en un 37 %. Esta combinación permaneció libre de grietas después de 1000 ciclos térmicos, lo que indica que la selección de soldadura para las fábricas de productos electrónicos debe diseñarse combinando las propiedades intrínsecas del material con estrategias de gestión térmica, en lugar de mirar únicamente la tabla de composición.
Cuando la soldadura libre de halógenos de JiaJinYuan se utiliza para soldar en un ambiente de nitrógeno, la pureza del nitrógeno debe mantenerse de manera estable por encima del 99,995 %. Si se mezcla 0,03% de oxígeno, se formará una película de óxido blanco grisáceo en la superficie de las uniones de soldadura Sn99.3Cu0.7, lo que se considera erróneamente como una unión de soldadura fría durante la inspección AOI. La confirmación real de la sección transversal muestra que la unión metalúrgica de la unión soldada está intacta. Por lo tanto, requerimos que se instale un analizador de oxígeno en línea a la salida del generador de nitrógeno, con un umbral de alarma establecido en 20 PPM, en lugar de depender de pruebas periódicas de laboratorio.
