당사의 생산 라인이 무연 솔더로 전환되었을 때, Sn96.5Ag3.0Cu0.5는 0402 칩 부품 솔더링 중에 28°±3°의 안정적인 습윤 각도를 유지하는 반면, Sn99.3Cu0.7은 대형 패드 구리 기판에서 이전보다 0.12mm 더 높은 주석 상승 높이를 달성한다는 사실을 발견했습니다. 그러나 둔한 솔더 접합을 방지하려면 리플로우 피크 온도를 245℃에서 252℃로 미세 조정해야 합니다. 이는 전자 공장에서 이 두 솔더 사이의 금속간 화합물 성장 역학에 본질적인 차이가 있음을 나타냅니다. 리플로우 프로파일은 PCB 구리 두께, OSP 필름 두께 및 부품 단자 도금과 함께 동시에 조정되어야 합니다.

무할로겐 검증은 단순히 총 할로겐 함량을 측정하는 문제가 아닙니다. JiaJinYuan이 공급하는 모든 솔더 배치에는 SGS에서 발행한 할로겐 성분 보고서가 함께 제공되며 측정된 Br 값은 620ppm, Cl 값은 580ppm이며 IEC 62321-8:2017에 따라 테스트 방법을 산소 폭탄 연소 이온 크로마토그래피로 명확하게 지정합니다. 조달 직원은 이 데이터를 사용하여 제3자 재테스트를 위해 샘플을 보내지 않고도 고객 SQE 감사와 직접 상호 작용할 수 있습니다. 그렇지 않으면 일관되지 않은 테스트 방법으로 인해 200ppm을 초과하는 결과 편차가 쉽게 발생할 수 있습니다.

한 의료 고객은 납땜 접합부 X선 다공성 <0.8%를 요구했습니다. 우리는 스텐실 개구 면적 비율 0.78, 스퀴지 압력 12N, 인쇄 속도 25mm/s의 조건에서 무세척 로진 기반 솔더링 페이스트와 결합된 Sn96.5Ag3.0Cu0.5를 사용하여 목표를 달성했습니다. 그러나 Sn99.3Cu0.7로 전환한 후 기공률이 1.3%로 급등했다. 근본 원인은 후자의 용융 범위가 18℃에 달하고, 액상선 이상으로의 체류 시간이 길어져 플럭스 분해 가스의 방출이 불충분하기 때문입니다. 따라서 보다 철저한 용매 증발이 가능하도록 담금 구역 온도를 150℃에서 142℃로 낮추고 3초 연장해야 합니다.

자동차 전자 제품 고객을 대상으로 한 AEC-Q200 진동 테스트 중 납땜 접합부에 미세 균열이 나타났습니다. 조사에 따르면 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 솔더의 IMC 층 두께는 -40℃ 저온 충격 이후 3.2μm에 도달하여 Cu6Sn5의 취성 임계값을 초과하는 것으로 나타났습니다. Sn99.3Cu0.7로 전환한 후 IMC는 1.9μm로 감소했고, 리플로우 냉각 속도는 3.5℃/s에서 2.1℃/s로 감소해 솔더 조인트의 잔류 응력을 37% 낮췄습니다. 이 조합은 1000번의 열 사이클 이후에도 균열 없이 유지되었으며, 이는 전자 공장의 솔더 선택이 구성표만 보는 것이 아니라 열 관리 전략과 함께 고유한 재료 특성을 묶어 설계해야 함을 나타냅니다.

JiaJinYuan의 무할로겐 땜납을 질소 환경에서 납땜하는 경우 질소 순도는 99.995% 이상으로 안정적으로 유지되어야 합니다. 0.03%의 산소가 혼합되면 Sn99.3Cu0.7 솔더 조인트 표면에 회백색 산화막이 형성되며, 이는 AOI 검사 시 콜드 솔더 조인트로 오인됩니다. 실제 단면 확인에서는 솔더 조인트의 금속 결합이 손상되지 않았음을 보여줍니다. 따라서 정기적인 실험실 테스트에 의존하기보다는 경보 임계값을 20ppm으로 설정하여 질소 발생기 출구에 온라인 산소 분석기를 설치해야 합니다.