Khi dây chuyền sản xuất của chúng tôi chuyển sang sử dụng chất hàn không chì, chúng tôi nhận thấy rằng Sn96.5Ag3.0Cu0.5 duy trì góc làm ướt ổn định 28°±3° trong quá trình hàn các thành phần chip 0402, trong khi Sn99.3Cu0.7 đạt được chiều cao leo thiếc cao hơn 0,12 mm so với trước đây trên các đế đồng có đệm lớn. Tuy nhiên, nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại phải được tinh chỉnh từ 245oC đến 252oC để tránh các mối hàn bị xỉn màu, điều này cho thấy có sự khác Biệt cơ bản về động học tăng trưởng hợp chất giữa các kim loại giữa hai chất hàn này đối với các nhà máy điện tử. Cấu hình phản xạ lại phải được điều chỉnh đồng bộ kết hợp với độ dày đồng PCB, độ dày màng OSP và lớp mạ đầu Cuối linh kiện.

Việc xác minh không có halogen không chỉ đơn giản là đo tổng hàm lượng halogen. Mỗi lô chất hàn do JiaJinYuan cung cấp đều kèm theo báo cáo thành phần halogen do SGS cấp, với giá trị Br đo được là 620ppm và giá trị Cl là 580ppm, đồng thời nêu rõ phương pháp thử nghiệm là sắc ký ion đốt cháy bom oxy theo tiêu chuẩn IEC 62321-8:2017. Nhân viên thu mua có thể sử dụng dữ liệu này để giao tiếp trực tiếp với hoạt động kiểm tra SQE của khách hàng mà không cần gửi mẫu để bên thứ ba kiểm tra lại, nếu không, sai lệch kết quả vượt quá 200ppm có thể dễ dàng xảy ra do phương pháp kiểm tra không nhất quán.

Một khách hàng y tế yêu cầu mối hàn có độ xốp tia X <0,8%. Chúng tôi đã đạt được mục tiêu khi sử dụng Sn96.5Ag3.0Cu0.5 kết hợp với kem hàn gốc nhựa thông không sạch, trong các điều kiện tỷ lệ diện tích khẩu độ của khuôn tô là 0,78, áp suất chổi cao su 12N và tốc độ In 25mm/s. Tuy nhiên, sau khi chuyển sang Sn99.3Cu0.7, độ xốp tăng vọt lên 1,3%. Nguyên nhân sâu xa là do chất sau có phạm vi nóng chảy rộng tới 18oC và thời gian lưu trú kéo dài phía trên chất lỏng dẫn đến lượng khí phân hủy từ thông thoát ra không đủ. Do đó, nhiệt độ vùng ngâm phải được hạ từ 150oC xuống 142oC và kéo dài thêm 3 giây để dung môi bay hơi triệt để hơn.

Các vết nứt nhỏ xuất hiện ở các mối hàn trong quá trình thử nghiệm độ rung AEC-Q200 cho một khách hàng điện tử ô tô. Điều tra cho thấy độ dày lớp IMC của chất hàn Sn96.5Ag3.0Cu0.5 đạt 3,2μm sau sốc lạnh -40oC, vượt quá giá trị tới hạn giòn của Cu6Sn5. Sau khi chuyển sang Sn99.3Cu0.7, IMC giảm xuống 1,9μm, trong khi tốc độ làm mát nóng chảy lại giảm từ 3,5oC/s xuống 2,1oC/s, giảm 37% ứng suất dư của mối hàn. Sự kết hợp này vẫn không có vết nứt sau 1000 chu kỳ nhiệt, cho thấy rằng việc lựa chọn chất hàn cho các nhà máy điện tử phải được thiết kế bằng cách kết hợp các đặc tính vật liệu nội tại với các chiến lược quản lý nhiệt, thay vì chỉ nhìn vào bảng thành phần.

Khi chất hàn không chứa halogen của JiaJinYuan được sử dụng để hàn trong môi trường nitơ, độ tinh khiết của nitơ phải được duy trì ổn định trên 99,995%. Nếu trộn 0,03% oxy vào, một màng oxit màu trắng xám sẽ hình thành trên bề mặt các mối hàn Sn99.3Cu0.7, bị đánh giá nhầm là mối hàn nguội trong quá trình kiểm tra AOI. Xác nhận mặt cắt thực tế cho thấy liên kết luyện kim của mối hàn còn nguyên vẹn. Do đó, chúng tôi yêu cầu lắp đặt máy phân tích oxy trực tuyến ở đầu ra của máy tạo nitơ, với ngưỡng cảnh báo được đặt ở mức 20ppm, thay vì dựa vào thử nghiệm định kỳ trong phòng thí nghiệm.