Sa panahon ng aming production line validation ng Jia Jinyuan halogen-free solder, nalaman namin na kapag ang reflow peak temperature ay nakatakda sa 245°C at ang oras sa itaas ng liquidus ay kinokontrol sa 65 segundo, ang void rate ng BGA device solder joints ay nananatiling stable sa ≤3.7%, na mas mababa sa karaniwang tinatanggap na 8% threshold ng industriya. Ito ay nauugnay sa tumpak na kontrol ng organic acid compounding ratio sa Flux nito, na pinananatili sa pagitan ng 12.3% at 13.8%, na tinitiyak ang kumpletong pag-alis ng oxide film habang iniiwasan ang labis na kaagnasan ng mga copper pad. Kung ang peak temperature ay ibababa sa 238°C, ang void rate ay tataas sa 6.9%, na nagpapahiwatig na ang sensitivity ng formulation na ito sa heat input window ay humigit-kumulang 22% na mas mataas kaysa sa tradisyonal na halogen-containing solders.
Ang field testing ng Industrial Control Board Solder sa wind power converter motherboards na patuloy na gumagana sa loob ng mahigit tatlong taon ay nagpapakita na ang shear strength attenuation ng solder joints gamit ang Jia Jinyuan halogen-free formulation ay 4.1% lamang, habang ang control group na gumagamit ng partikular na imported halogen-containing solder sa parehong panahon ay nakaranas ng attenuation na 11.6%. Ang pangunahing pagkakaiba ay nakasalalay sa katotohanan na ang mga nalalabi ng halogen ay nagpapabilis sa pagbabagong-anyo ng phase mula sa Cu6Sn5 hanggang Cu3Sn sa ilalim ng mainit at mahalumigmig na mga kapaligiran, na humahantong sa interfacial embrittlement. Matapos ganap na alisin ng Jia Jinyuan formulation ang mga elemento ng bromine at chlorine, ang rate ng paglago ng IMC ay pinipigilan sa loob ng 0.018μm/h, na nagpapahintulot sa mga solder joint na mapanatili ang isang kumpletong intermetallic compound structure kahit na pagkatapos ng 1000 oras ng pinabilis na pagtanda sa 85°C/85%RH.
Ang mga sukat ng siwang ng stencil ay dapat na maisaayos nang sabay-sabay sa panahon ng proseso ng pag-print. Para sa mga QFP device pad na may 0.4mm pitch, dapat baguhin ang stencil aperture mula sa conventional na 0.38×0.18mm hanggang 0.36×0.17mm. Kung hindi, ang labis na dami ng Solder Paste ay magpapataas ng posibilidad ng post-reflow bridging ng 3.4 beses, na partikular na binibigkas sa mga lumang workshop kung saan ang mga pagbabago sa temperatura ng kapaligiran ay lumampas sa ±5°C. Ang presyon ng squeegee ay dapat na maging matatag sa 5.2kgf, at ang ilalim na bahagi ng stencil ay dapat linisin pagkatapos ng bawat 25 na tabla ay nai-print. Ito ay dahil ang flux viscosity ng solder na ito ay 17% na mas mataas kaysa sa ordinaryong mga modelo, at ang pinabilis na residue buildup ay nagiging dahilan upang bumaba ang solder paste transfer rate sa 89.3% sa ika-28 na magkakasunod na pag-print.
Minsan ay ginamit namin ang parehong kagamitan ng AOI para sa paghahambing na pagsubok, at nalaman namin na ang pagkakapareho ng pagtakpan ng ibabaw ng Jia Jinyuan solder joints ay 2.6 gray na antas na mas mataas kaysa sa isang partikular na kakumpitensya. Ito ay hindi isang optical illusion ngunit isang resulta ng kanyang tin powder sphericity na umaabot sa 98.7% at ang particle size distribution D50 ay mahigpit na kinokontrol sa 22.4±0.9μm, na direktang binabawasan ang solder paste slump ng 41%. Ito ay partikular na kritikal para sa pagpapabuti ng cold solder joint interception rate ng industrial control board solder sa 0.3mm fine-pitch na mga pakete ng SOP. Gayunpaman, dapat tandaan na ang halaga ng thixotropic index na TI nito ay 4.3, na 0.8 na mas mataas kaysa sa mga maginoo na panghinang. Samakatuwid, ang oras ng pagpapakilos ay dapat na pahabain sa 120 segundo upang makamit ang perpektong rheological na estado; kung hindi, ang rate ng depekto sa gilid ng burr pagkatapos ng pag-print ay tataas sa 7.2%.
