ในระหว่างการตรวจสอบสายการผลิตของเราในการบัดกรีไร้ฮาโลเจนของ Jia Jinyuan เราพบว่าเมื่ออุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ถูกตั้งไว้ที่ 245°C และเวลาเหนือของเหลวถูกควบคุมที่ 65 วินาที อัตราโมฆะของข้อต่อบัดกรีอุปกรณ์ BGA ยังคงมีเสถียรภาพที่ ≤3.7% ซึ่งต่ำกว่าเกณฑ์ 8% ที่ยอมรับโดยทั่วไปของอุตสาหกรรมมาก สาเหตุมาจากการควบคุมอัตราส่วนการผสมกรดอินทรีย์ในฟลักซ์ได้อย่างแม่นยำ ซึ่งคงอยู่ระหว่าง 12.3% ถึง 13.8% ทำให้มั่นใจได้ว่าฟิล์มออกไซด์จะถูกกำจัดออกได้อย่างสมบูรณ์ ขณะเดียวกันก็หลีกเลี่ยงการกัดกร่อนของแผ่นทองแดงมากเกินไป หากอุณหภูมิสูงสุดลดลงเหลือ 238°C อัตราโมฆะจะเพิ่มขึ้นเป็น 6.9% ซึ่งบ่งชี้ว่าความไวของสูตรนี้ต่อช่องป้อนความร้อนจะสูงกว่าสารบัดกรีที่ประกอบด้วยฮาโลเจนแบบดั้งเดิมประมาณ 22%
การทดสอบภาคสนามของการบัดกรีบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมบนมาเธอร์บอร์ดตัวแปลงพลังงานลมที่ทำงานอย่างต่อเนื่องมานานกว่าสามปี แสดงให้เห็นว่าการลดทอนกำลังรับแรงเฉือนของข้อต่อบัดกรีโดยใช้สูตรปลอดฮาโลเจนของ Jia Jinyuan อยู่ที่เพียง 4.1% ในขณะที่กลุ่มควบคุมที่ใช้บัดกรีที่ประกอบด้วยฮาโลเจนนำเข้าบางตัวในช่วงเวลาเดียวกันพบว่ามีการลดทอนลง 11.6% ความแตกต่างพื้นฐานอยู่ที่ความจริงที่ว่าสารตกค้างของฮาโลเจนเร่งการเปลี่ยนเฟสจาก Cu6Sn5 เป็น Cu3Sn ภายใต้สภาพแวดล้อมที่ร้อนและชื้น ซึ่งนำไปสู่การแตกตัวของผิวหน้า หลังจากที่สูตร Jia Jinyuan กำจัดธาตุโบรมีนและคลอรีนได้อย่างสมบูรณ์ อัตราการเติบโตของ IMC จะลดลงเหลือภายใน 0.018μm/ชม. ทำให้ข้อต่อบัดกรีสามารถรักษาโครงสร้างสารประกอบระหว่างโลหะได้อย่างสมบูรณ์ แม้ว่าจะผ่านการเร่งอายุที่ 85°C/85%RH ไปแล้ว 1,000 ชั่วโมงก็ตาม
ต้องปรับขนาดรูรับแสงของลายฉลุพร้อมกันระหว่างกระบวนการพิมพ์ สำหรับแผ่นอุปกรณ์ QFP ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. ควรเปลี่ยนรูรับแสงลายฉลุจาก 0.38×0.18 มม. ทั่วไปเป็น 0.36×0.17 มม. มิฉะนั้น ปริมาณการบัดกรีที่มากเกินไปจะเพิ่มความน่าจะเป็นของการเชื่อมหลังการรีโฟลว์ 3.4 เท่า ซึ่งเด่นชัดเป็นพิเศษในโรงงานเก่าซึ่งมีความผันผวนของอุณหภูมิโดยรอบเกิน ±5°C ความดันของไม้กวาดหุ้มยางต้องคงที่ที่ 5.2kgf และต้องทำความสะอาดด้านล่างของลายฉลุหลังจากพิมพ์ทุกๆ 25 บอร์ด เนื่องจากความหนืดของฟลักซ์ของโลหะบัดกรีนี้สูงกว่ารุ่นทั่วไปถึง 17% และการสะสมของสารตกค้างแบบเร่งทำให้อัตราการถ่ายโอนของโลหะบัดกรีลดลงเหลือ 89.3% ในการพิมพ์ครั้งที่ 28 ติดต่อกัน
ครั้งหนึ่งเราใช้อุปกรณ์ AOI เดียวกันในการทดสอบเปรียบเทียบ และพบว่าความสม่ำเสมอของพื้นผิวมันวาวของข้อต่อบัดกรี Jia Jinyuan นั้นสูงกว่าของคู่แข่งบางรายถึง 2.6 ระดับ นี่ไม่ใช่ภาพลวงตา แต่เป็นผลจากสภาพทรงกลมของผงดีบุกสูงถึง 98.7% และการกระจายขนาดอนุภาค D50 ได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดที่ 22.4±0.9μm ซึ่งช่วยลดการตกต่ำของสารบัดกรีได้โดยตรง 41% สิ่งนี้มีความสำคัญอย่างยิ่งในการปรับปรุงอัตราการสกัดกั้นข้อต่อบัดกรีเย็นของการบัดกรีบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมบนแพ็คเกจ SOP ระยะพิทช์ละเอียด 0.3 มม. อย่างไรก็ตาม ควรสังเกตว่าค่า TI ของดัชนี thixotropic คือ 4.3 ซึ่งสูงกว่าค่าบัดกรีทั่วไป 0.8 ดังนั้นจึงต้องขยายเวลาการกวนเป็น 120 วินาทีเพื่อให้ได้สถานะรีโอโลยีในอุดมคติ มิฉะนั้นอัตราข้อบกพร่องของขอบเสี้ยนหลังการพิมพ์จะเพิ่มขึ้นเป็น 7.2%
