Durante a validação da nossa linha de produção da solda sem halogênio Jia Jinyuan, descobrimos que quando a temperatura de pico de reFluxo é definida para 245°C e o tempo acima do liquidus é controlado em 65 segundos, a taxa de vazios das juntas de solda do dispositivo BGA permanece estável em ≤3,7%, muito abaixo do limite geralmente aceito de 8% da indústria. Isto é atribuído ao controle preciso da proporção de composição de ácidos orgânicos em seu fluxo, que é mantida entre 12,3% e 13,8%, garantindo a remoção completa do filme de óxido e evitando a corrosão excessiva das pastilhas de cobre. Se a temperatura de pico for reduzida para 238°C, a taxa de vazios saltará para 6,9%, indicando que a sensibilidade desta formulação à janela de entrada de calor é aproximadamente 22% maior do que a das soldas tradicionais contendo halogênio.
Os testes de campo da solda da placa de controle industrial em placas-mãe de conversores de energia eólica que estão em operação contínua há mais de três anos mostram que a atenuação da resistência ao cisalhamento das juntas de solda usando a formulação livre de halogênio Jia Jinyuan é de apenas 4,1%, enquanto o grupo de controle usando uma determinada solda contendo halogênio importada durante o mesmo período experimentou uma atenuação de 11,6%. A diferença fundamental reside no fato de que os resíduos de halogênio aceleram a transformação de fase de Cu6Sn5 para Cu3Sn em ambientes quentes e úmidos, levando à fragilização interfacial. Depois que a formulação de Jia Jinyuan elimina completamente os elementos de bromo e cloro, a taxa de crescimento do IMC é suprimida para 0,018 μm/h, permitindo que as juntas de solda mantenham uma estrutura completa de composto intermetálico mesmo após 1000 horas de envelhecimento acelerado a 85°C/85% UR.
As dimensões da abertura do estêncil devem ser ajustadas de forma síncrona durante o processo de impressão. Para almofadas de dispositivos QFP com passo de 0,4 mm, a abertura do estêncil deve ser alterada dos convencionais 0,38 × 0,18 mm para 0,36 × 0,17 mm. Caso contrário, o volume excessivo da pasta de solda aumentará a probabilidade de formação de ponte pós-refluxo em 3,4 vezes, o que é particularmente pronunciado em oficinas antigas, onde as flutuações da temperatura ambiente excedem ±5°C. A pressão do rodo deve ser estabilizada em 5,2kgf, e a parte inferior do estêncil deve ser limpa a cada 25 placas impressas. Isso ocorre porque a viscosidade do fluxo desta solda é 17% maior do que a dos modelos comuns, e o acúmulo acelerado de resíduos faz com que a taxa de transferência da pasta de solda caia para 89,3% na 28ª impressão consecutiva.
Certa vez, usamos o mesmo equipamento AOI para testes comparativos e descobrimos que a uniformidade do brilho da superfície das juntas de solda Jia Jinyuan é 2,6 níveis de cinza mais alta do que a de um determinado concorrente. Isto não é uma ilusão de ótica, mas o resultado de sua esfericidade do pó de estanho atingir 98,7% e a distribuição de tamanho de partícula D50 ser estritamente controlada em 22,4±0,9μm, o que reduz diretamente o abatimento da pasta de solda em 41%. Isto é particularmente crítico para melhorar a taxa de interceptação da junta de solda fria da solda da placa de controle industrial em pacotes SOP de passo fino de 0,3 mm. No entanto, deve-se notar que o valor do índice tixotrópico TI é 4,3, 0,8 superior ao das soldas convencionais. Portanto, o tempo de agitação deve ser estendido para 120 segundos para atingir o estado reológico ideal; caso contrário, a taxa de defeitos de rebarbas nas bordas após a impressão aumentará para 7,2%.
