Durante la validación de nuestra línea de producción de soldadura libre de halógenos Jia Jinyuan, descubrimos que cuando la temperatura máxima de reflujo se establece en 245 °C y el tiempo por encima del líquido se controla en 65 segundos, la tasa de vacíos de las uniones de soldadura del dispositivo BGA permanece estable en ≤3,7 %, muy por debajo del umbral generalmente aceptado del 8 % en la industria. Esto se atribuye Al control preciso de la proporción de composición de ácidos orgánicos en su fundente, que se mantiene entre 12,3% y 13,8%, lo que garantiza la eliminación completa de la película de óxido y evita la corrosión excesiva de las almohadillas de cobre. Si la temperatura máxima se reduce a 238 °C, la tasa de vacíos aumentará Al 6,9 %, lo que indica que la sensibilidad de esta formulación a la ventana de entrada de calor es aproximadamente un 22 % mayor que la de las soldaduras tradicionales que contienen halógenos.

Las pruebas de campo de soldadura de tableros de control industrial en placas base de convertidores de energía eólica que han estado en funcionamiento continuo durante más de tres años muestran que la atenuación de la resistencia Al corte de las uniones de soldadura que utilizan la formulación libre de halógenos de Jia Jinyuan es solo del 4,1%, mientras que el grupo de control que utilizó cierta soldadura importada que contiene halógenos durante el mismo período experimentó una atenuación del 11,6%. La diferencia fundamental radica en el hecho de que los residuos halógenos aceleran la transformación de fase de Cu6Sn5 a Cu3Sn en ambientes cálidos y húmedos, lo que lleva a la fragilización de la interfaz. Después de que la formulación de Jia Jinyuan elimina por completo los elementos de bromo y cloro, la tasa de crecimiento de IMC se suprime a 0,018 μm/h, lo que permite que las uniones de soldadura mantengan una estructura compuesta intermetálica completa incluso después de 1000 horas de envejecimiento acelerado a 85 °C/85 % HR.

Las dimensiones de la apertura de la plantilla deben ajustarse sincrónicamente durante el proceso de impresión. Para los pads de dispositivos QFP con un paso de 0,4 mm, la apertura de la plantilla debe cambiarse de los 0,38 × 0,18 mm convencionales a 0,36 × 0,17 mm. De lo contrario, un volumen excesivo de soldadura en pasta aumentará 3,4 veces la probabilidad de formación de puentes post-reflujo, lo que es particularmente pronunciado en talleres antiguos donde las fluctuaciones de la temperatura ambiente superan los ±5°C. La presión de la escobilla de goma debe estabilizarse en 5,2 kgf y la parte inferior de la plantilla debe limpiarse cada 25 paneles impresos. Esto se debe a que la viscosidad del fundente de esta soldadura es un 17 % mayor que la de los modelos ordinarios, y la acumulación acelerada de residuos hace que la tasa de transferencia de soldadura en pasta caiga Al 89,3 % en la 28.ª impresión consecutiva.

Una vez utilizamos el mismo equipo AOI para pruebas comparativas y descubrimos que la uniformidad del brillo de la superficie de las uniones de soldadura de Jia Jinyuan es 2,6 niveles de gris más alta que la de cierto competidor. Esto no es una ilusión óptica, sino el resultado de que la esfericidad del polvo de estaño alcanza el 98,7 % y la distribución del tamaño de las partículas D50 está estrictamente controlada a 22,4 ± 0,9 μm, lo que reduce directamente el asentamiento de la pasta de soldadura en un 41 %. Esto es particularmente crítico para mejorar la tasa de interceptación de juntas de soldadura en frío de la soldadura de tableros de control industrial en paquetes SOP de paso fino de 0,3 mm. Sin embargo, cabe señalar que su valor de índice tixotrópico TI es de 4,3, que es 0,8 superior Al de las soldaduras convencionales. Por lo tanto, el tiempo de agitación debe ampliarse a 120 segundos para lograr el estado reológico ideal; de lo contrario, la tasa de defectos por rebabas en los bordes después de la impresión aumentará Al 7,2%.