Jia Jinyuan 할로겐 프리 솔더의 생산 라인 검증 과정에서 우리는 리플로우 최고 온도가 245°C로 설정되고 액상 이상 시간이 65초로 제어될 때 BGA 장치 솔더 조인트의 보이드율이 업계에서 일반적으로 허용되는 8% 임계값보다 훨씬 낮은 3.7% 이하로 안정적으로 유지된다는 사실을 발견했습니다. 이는 플럭스 내 유기산 배합 비율을 12.3%~13.8%로 정밀하게 제어해 구리 패드의 과도한 부식을 방지하면서 산화막을 완전히 제거했기 때문이다. 최고 온도가 238°C로 낮아지면 보이드율은 6.9%로 증가합니다. 이는 열 입력 창에 대한 이 제제의 민감도가 기존 할로겐 함유 솔더의 민감도보다 약 22% 더 높다는 것을 나타냅니다.

3년 이상 연속 작동된 풍력 변환기 마더보드의 산업용 제어 보드 솔더에 대한 현장 테스트에서는 Jia Jinyuan 할로겐 프리 제제를 사용한 솔더 조인트의 전단 강도 감쇠가 4.1%에 불과한 반면, 같은 기간 동안 특정 수입 할로겐 함유 솔더를 사용한 대조군은 11.6%의 감쇠를 경험한 것으로 나타났습니다. 근본적인 차이점은 할로겐 잔류물이 덥고 습한 환경에서 Cu6Sn5에서 Cu3Sn으로의 상 변환을 가속화하여 계면 취성을 초래한다는 사실에 있습니다. Jia Jinyuan 제제가 브롬 및 염소 원소를 완전히 제거한 후 IMC 성장 속도는 0.018μm/h 이내로 억제되어 솔더 조인트가 85°C/85%RH에서 1000시간의 가속 노화 후에도 완전한 금속간 화합물 구조를 유지할 수 있습니다.

스텐실 조리개 크기는 인쇄 프로세스 중에 동시에 조정되어야 합니다. 0.4mm 피치의 QFP 장치 패드의 경우 스텐실 조리개를 기존의 0.38×0.18mm에서 0.36×0.17mm로 변경해야 합니다. 그렇지 않으면 과도한 솔더 페이스트 양으로 인해 포스트 리플로우 브리징 가능성이 3.4배 증가합니다. 이는 주변 온도 변동이 ±5°C를 초과하는 오래된 작업장에서 특히 두드러집니다. 스퀴지 압력은 5.2kgf로 안정화되어야 하며, 25개의 보드를 인쇄한 후 스텐실 밑면을 청소해야 합니다. 이는 이 솔더의 플럭스 점도가 일반 모델보다 17% 더 높고 잔여물 축적이 가속화되어 솔더 페이스트 전사율이 28번째 연속 인쇄에서 89.3%로 떨어지기 때문입니다.

우리는 비교 테스트를 위해 동일한 AOI 장비를 사용한 적이 있으며 Jia Jinyuan 솔더 조인트의 표면 광택 균일성이 특정 경쟁사보다 2.6 회색 수준 더 높다는 것을 발견했습니다. 이는 착시 현상이 아니라 주석 분말 구형도가 98.7%에 도달하고 입자 크기 분포 D50이 22.4±0.9μm로 엄격하게 제어되어 솔더 페이스트 슬럼프를 41%까지 직접적으로 감소시킨 결과입니다. 이는 0.3mm 미세 피치 SOP 패키지에서 산업용 제어 보드 솔더의 콜드 솔더 조인트 차단율을 향상시키는 데 특히 중요합니다. 그러나 요변성 지수 TI 값은 4.3으로 기존 솔더보다 0.8 높다는 점에 유의해야 합니다. 따라서 이상적인 유변학적 상태를 달성하려면 교반 시간을 120초로 연장해야 합니다. 그렇지 않으면 인쇄 후 가장자리 버 결함률이 7.2%로 증가합니다.