Semua produk solder JJY RoHS telah lulus pengujian SGS, dengan kandungan timbal <100ppm, kadmium <50ppm, dan merkuri <500ppm. Semua batch pasta solder disertai dengan laporan asli pihak ketiga yang sesuai dengan standar IEC 62321. Sebelum pengadaan dan pergudangan, nomor COA harus diverifikasi sepenuhnya dengan nomor batch fisik; jika tidak, barang akan ditolak.

Pemilihan pasta solder harus sesuai dengan bukaan stensil dan kemampuan oven reflow

Untuk papan padat penduduk dengan komponen 0402, pasta solder J-880H lebih disukai. Dengan kandungan logam 90,5%, viskositas 720Pa·s (25℃), dan indeks tiksotropik 2,3, dipasangkan dengan stensil tergores laser setebal 0,12mm dan bukaan 25μm, dapat mencapai tingkat pelepasan >99,2%. Jika suhu puncak oven reflow saluran hanya dapat mencapai 238℃, pasta solder titik leleh rendah J-850L harus digunakan sebagai gantinya; jika tidak, sejumlah besar sambungan solder BGA akan menunjukkan penyolderan dingin dan penjembatanan.

Residu fluks harus dikontrol selama pengelasan kawat solder

JJY kawat solder bebas timah menggunakan fluks tanpa pembersihan berbasis rosin, dengan kandungan padat 2,8% dan kandungan halogen <0,05%. Pada diameter kawat 0,5 mm, panjang gambar mencapai 1,8 m tanpa putus. Namun jika suhu ujung solder melebihi 380℃ dan waktu kontak melebihi 3 detik, fluks karbida akan membentuk residu film kecoklatan pada permukaan PCB. In dalam hal ini, isopropanol 99,9% harus digunakan dengan mesin pembersih ultrasonik untuk perawatan; jika tidak, tingkat alarm palsu AOI akan meningkat sebesar 47%.

Penyolderan gelombang dengan batang solder memerlukan pemantauan korosi tembaga dan kecerahan sambungan solder secara simultan

Jika batang solder J-TL63 digunakan untuk penyolderan gelombang tipe nosel, kandungan tembaga dalam wadah solder harus diuji setiap 8 jam pengoperasian. Ketika Cu >0,25%, perangkat pemurnian elektrolitik harus segera diaktifkan; jika tidak, sambungan solder papan OSP akan tampak kusam, memutih, dan penurunan daya dorong sebesar 12%. Pada saat yang sama, periksa apakah tegangan permukaan batang solder cair dipertahankan pada sekitar 0,58N/m. Penyimpangan yang melebihi ±0,03N/m menunjukkan adanya pergeseran rasio Sn/Ag/Cu.

Solder dengan bentuk berbeda tidak boleh dicampur dalam zona suhu yang sama

Seorang pelanggan pernah mencampurkan pasta solder JJY dengan kabel solder yang tidak bersumber sama untuk pengerjaan ulang pada motherboard yang sama. Akibatnya, sejumlah besar struktur IMC lapisan ganda Cu6Sn5 dan Ni3Sn4 muncul di bagian bawah BGA. Tomografi sinar-X menunjukkan bahwa fluktuasi ketebalan antarmuka mencapai 3,2μm, menyebabkan peningkatan tajam dalam tingkat retak sambungan solder menjadi 8,7% setelah penuaan suhu tinggi. Akar penyebabnya adalah kandungan perak pada pasta solder adalah 0,3% sedangkan kawat solder mengandung perak 0,5%, mengakibatkan ketidakseimbangan komponen lokal setelah saling larut dalam keadaan cair.

Penyimpanan dan pencairan harus secara ketat menerapkan kontrol suhu dan kelembaban ganda

Pasta solder yang belum dibuka harus disimpan di lingkungan 25±2℃ dan RH <40%. Jika terkena suhu ruangan 22℃ selama lebih dari 4 jam setelah dibuka, redaman komponen aktifnya akan menyebabkan jumlah bola solder setelah reflow meningkat lebih dari 3 kali lipat. Proses pencairan harus menggunakan pemanasan bertahap: diamkan terlebih dahulu dalam kotak bersuhu konstan 15℃ selama 2 jam sebelum dipindahkan ke area kerja. Melewatkan langkah ini akan menyebabkan stratifikasi internal pasta solder dan percikan pada tepi alat pembersih yg terbuat dr karet.