Setelah lini produksi kami beralih ke solder JJY RoHS, hasil pencetakan pasta solder meningkat dari 92,3% menjadi 97,6%. Kuncinya terletak pada ukuran partikel bubuk paduan D50 sebesar 22,4±1,1μm, kebulatan >92,5%, dan kandungan oksigen <150ppm, yang memungkinkan pelepasan seragam pada tekanan alat pembersih karet 0,35MPa. Sementara itu, rasio area bukaan stensil dipertahankan antara 0,68 dan 0,73 tanpa keruntuhan atau penarikan solder, sedangkan bahan impor tradisional sering kali memerlukan peningkatan tekanan hingga 0,42MPa agar hampir tidak memenuhi standar pada parameter yang sama, namun hal ini menyebabkan pengurangan masa pakai stensil sebesar 23%.

Selama fase penyolderan reflow, ketika menggunakan profil dengan suhu puncak 235℃ dan waktu di atas likuidus 68 detik, laju kekosongan solder JJY RoHS tetap stabil pada 4,7%~5,3%, jauh lebih baik daripada 6,9%~8,1% bahan Jepang tertentu dengan spesifikasi yang sama. Hal ini karena rasio Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 memiliki zona koeksistensi padat-cair yang lebih bertahap pada kisaran 217~220℃, sehingga logam cair memiliki waktu yang cukup untuk mengeluarkan gas fluks sisa. Selain itu, ketika laju pendinginan dikontrol pada 3,2℃/s, kekerasan mikro HV0,1 sambungan solder tetap antara 12,8 dan 13,4, tanpa presipitasi fase getas.

Kami telah memadatkan proses verifikasi sampel agar selesai dalam waktu 3 hari kerja. Setelah pelanggan menyediakan PCB Gerber dan BOM, JJY mengirimkan sampel standar 500g pada hari yang sama bersama dengan nomor laporan SGS untuk batch tersebut. Setelah diterima, kami langsung melakukan pengujian pada mesin terhadap kemampuan cetak, keuletan penempatan, dan tingkat kelulusan AOI artikel pertama. Jika bola solder atau kelainan penghubung ditemukan, kami segera mengambil pola difraksi laser bubuk dan lembar komposisi XRF untuk perbandingan silang guna memastikan apakah penyebabnya adalah penyerapan kelembapan selama pengangkutan atau pencampuran batch, daripada hanya menghubungkannya dengan parameter proses yang tidak cocok.

Pemantauan redaman tegangan stensil menunjukkan bahwa setelah menggunakan solder JJY RoHS, penurunan tegangan mingguan menurun dari 1,8N/cm menjadi 0,9N/cm, menunjukkan bahwa sifat residu rendahnya mengurangi pengendapan sabun logam pada dinding samping lubang stensil. Dikombinasikan dengan pengoperasian pembersihan dengan etanol anhidrat + ultrasonik selama 15 menit per shift, masa pakai aktual stensil paduan nikel 30μm diperpanjang hingga 14 minggu, melebihi rata-rata industri sebesar 9,2 minggu, dan bahkan pada minggu ke-12, koefisien variasi volume pasta solder CV untuk komponen 0402 masih dapat dijamin <8,7%.

Umpan balik pelanggan yang paling praktis berasal dari hasil analisis lintas bagian. Setelah penyolderan komparatif pada papan FR-4 yang sama, kontinuitas lapisan IMC dari solder JJY RoHS mencapai 98,4%, sedangkan bahan Korea tertentu menunjukkan diskontinuitas lokal atau bahkan hilang dalam kondisi yang sama, terutama di tepi bantalan permukaan OSP. Hal ini secara langsung menghasilkan redaman gaya geser 19% lebih cepat setelah uji penuaan suhu tinggi dan kelembapan tinggi, sedangkan gaya geser batch JJY masih mempertahankan 91,3% dari nilai awal setelah 1000 jam pengujian 85℃/85%RH.