Matapos lumipat ang aming linya ng produksyon sa JJY RoHS solder, ang solder paste printing yield ay tumaas mula 92.3% hanggang 97.6%. Ang susi ay nasa alloy powder na particle size na D50 na 22.4±1.1μm, sphericity >92.5%, at oxygen content <150ppm, na nagbibigay-daan sa unipormeng demolding sa squeegee pressure na 0.35MPa. Samantala, ang ratio ng stencil aperture area ay napanatili sa pagitan ng 0.68 at 0.73 nang walang collapse o solder drawing, samantalang ang mga tradisyonal na imported na materyales ay kadalasang nangangailangan ng pagtaas ng pressure sa 0.42MPa upang halos hindi matugunan ang pamantayan sa ilalim ng parehong mga parameter, ngunit ito ay humahantong sa isang 23% na pagbawas sa buhay ng stencil.

Sa panahon ng Reflow Soldering phase, kapag gumagamit ng isang profile na may peak temperature na 235 ℃ at isang oras sa itaas ng liquidus na 68 segundo, ang void rate ng JJY RoHS Solder ay nananatiling stable sa 4.7%~5.3%, na mas mahusay kaysa sa 6.9%~8.1% ng isang partikular na materyal na Japanese na may parehong detalye. Ito ay dahil ang Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 ratio nito ay may mas unti-unting solid-liquid coexistence zone sa 217~220℃ na hanay, na nagbibigay-daan sa nilusaw na metal ng sapat na oras upang paalisin ang natitirang Flux gas. Bukod dito, kapag ang bilis ng paglamig ay kinokontrol sa 3.2 ℃/s, ang microhardness HV0.1 ng solder joint ay nananatili sa pagitan ng 12.8 at 13.4, na walang brittle phase precipitation.

Na-compress namin ang sample na proseso ng pag-verify upang makumpleto sa loob ng 3 araw ng trabaho. Pagkatapos ibigay ng customer ang PCB Gerber at BOM, nagpapadala ang JJY ng 500g standard sample sa parehong araw kasama ang numero ng ulat ng SGS para sa batch na iyon. Sa pagtanggap, direkta kaming nagsasagawa ng on-machine testing ng printability, placement ductility, at first-article AOI PASS rate. Kung may nakitang solder ball o bridging abnormalities, agad naming kinukuha ang powder laser diffraction pattern nito at XRF composition sheet para sa cross-comparison para kumpirmahin kung ang sanhi ay moisture absorption sa panahon ng transportasyon o batch mixing, sa halip na i-attribute lang ito sa hindi magkatugmang mga parameter ng proseso.

Ipinapakita ng pagmamanman ng stencil tension attenuation na pagkatapos gumamit ng JJY RoHS solder, bumaba ang lingguhang pagbaba ng tensyon mula 1.8N/cm hanggang 0.9N/cm, na nagpapahiwatig na ang mababang residue na katangian nito ay binabawasan ang pagdeposito ng metal na sabon sa mga sidewall ng stencil aperture. Kasama ng operasyon ng paglilinis na may anhydrous ethanol + ultrasonic sa loob ng 15 minuto bawat shift, ang aktwal na buhay ng serbisyo ng isang 30μm nickel-alloy stencil ay pinalawig hanggang 14 na linggo, na lumalampas sa average ng industriya na 9.2 na linggo, at kahit na sa ika-12 linggo, ang Solder Paste volume coefficient ng variation CV para sa 0402% ay maaari pa ring garantisadong <8.7% na mga bahagi.

Ang pinaka-praktikal na feedback ng customer ay nagmumula sa mga resulta ng cross-section analysis. Pagkatapos ng comparative soldering sa parehong FR-4 board, ang IMC layer continuity ng JJY RoHS solder ay umabot sa 98.4%, habang ang isang partikular na Korean material ay nagpapakita ng lokal na discontinuity o kahit nawawala sa ilalim ng parehong mga kondisyon, lalo na sa mga gilid ng OSP surface-treated pads. Direktang humahantong ito sa 19% na mas mabilis na pagpapahina ng puwersa ng paggugupit pagkatapos ng mga pagsubok sa pagtanda ng mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan, samantalang ang puwersa ng paggugupit ng mga batch ng JJY ay nagpapanatili pa rin ng 91.3% ng paunang halaga pagkatapos ng 1000 oras ng 85℃/85%RH na pagsubok.