RoHS ang solder ay hindi lamang conceptual packaging; ito ay isang materyal na ang linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay aktwal na tumatakbo sa mga reflow oven araw-araw. Dapat nitong ganap na alisin ang anim na kategorya ng mga pinaghihigpitang substance—lead, cadmium, mercury, hexavalent chromium, polybrominated biphenyl, at polybrominated diphenyl ethers—nang hindi binabawasan ang lakas ng welding; kung hindi, hindi ito makapasok sa mga itinalagang listahan ng pangalawang supplier ng KONKA, TÜV Rheinland, at NARI Technology. Noong nakaraang taon, isang buong batch ng aming tin-silver-copper alloy ang tinanggihan dahil sa nilalamang cadmium na lumampas sa 0.002%, at ang gastos sa muling paggawa ay direktang nakakonsumo ng 47% ng badyet sa pagpapabuti ng proseso sa buwang iyon.

Ang kontrol sa komposisyon ay dapat na naka-lock sa atomic-level na katumpakan

Gumagamit ang JiaJinYuan ng ICP-MS para magsagawa ng full-element scanning sa bawat batch ng RoHS Solder, masusing sinusubaybayan kung ang cadmium ay hinahalo sa mga recycled Tin Ingots, kung ang lead ay nagmumula sa mga recycled na tansong base na materyales, at kung ang mercury ay na-adsorbed sa mga rubber pallet sa panahon ng transportasyon. Dahil kahit na ang 0.001% na paghihiwalay ng cadmium ay maaaring magdulot ng pagkasira ng hangganan ng butil ng mga kasukasuan ng panghinang pagkatapos ng reflow, habang ang nalalabi sa tingga na lumampas sa 0.1% ay magiging sanhi ng bilis ng pagpapalaganap ng microcrack ng mga kasukasuan na walang lead na panghinang upang mapabilis nang 3.6 beses sa panahon ng -40℃ thermal shock.

Ang window ng proseso ay mas makitid kaysa sa tradisyonal na lead solder

Kapag gumagamit ng RoHS solder, ang ramp-up rate sa preheating zone ay dapat na kontrolado sa pagitan ng 1.2~1.8℃/s; kung hindi, ang rosin-based na Flux sa Solder Paste ay mag-carbonize nang maaga bago ito ganap na ma-activate, na mag-iiwan ng itim na coke na nalalabi sa mga bakanteng stencil. In isang tiyak na 5G base station module production run, itinakda namin ang ramp-up rate sa 2.1 ℃/s, na nagreresulta sa magkakasunod na tatlong batch ng BGA bottom bridging. Matapos ihinto ang linya para sa pagsasaayos, natagpuan namin ang kapal ng nalalabi ng coke na umabot sa 8.3μm, na higit na lumampas sa limitasyon ng panloob na kontrol ng JiaJinYuan na 4.5μm.

Ang pagiging maaasahan ng solder joint ay hindi mahuhusgahan ng thrust data lamang

Bagama't ang lakas ng paggugupit ng RoHS solder joints ay maaaring umabot sa itaas ng 22.4MPa, ang mas kritikal ay ang stability ng IMC layer pagkatapos ng 1000 temperature cycles sa pagitan ng -55℃/125℃. Ginamit namin ang FIB-SEM cross-section observation at nalaman na ang JiaJinYuan's SN100C solder ay nagpapanatili pa rin ng isang siksik na columnar structure ng Cu6Sn5 phase pagkatapos ng pagbibisikleta, habang ang isang nakikipagkumpitensyang produkto sa ilalim ng parehong mga kondisyon ay nagpakita na ng halatang void aggregation, na direktang nauugnay sa maagang pagkabigo na posibilidad ng mga automotive radar modules sa mataas na kahalumigmigan na kapaligiran.

Ang mga proseso ng pag-iimbak at pagpapalabas ng materyal ay lubos na madaling kapitan ng mga nakatagong panganib

Pagkatapos buksan, RoHS solder ay dapat na naka-imbak sa isang nitrogen cabinet sa 25 ℃ na may halumigmig ≤30%RH; kung hindi, kung ang moisture absorption rate ay lumampas sa 0.15%, ang tin bead splattering ay magaganap sa panahon ng reflow. Minsan kaming naglagay ng unsealed solder paste box sa tabi ng workshop window, at sa hapong iyon, nakakita kami ng average na 12.7 tin beads na may diameter >35μm na ipinamahagi sa bawat 0201 resistor solder joint. Ang rate ng false alarm ng AOI ay tumaas sa 18.3%, na pumipilit sa amin na pansamantalang lumipat sa mga batch na naka-vacuum.