RoHS Solder bukan hanya pengemasan konseptual; ini adalah bahan yang dijalankan oleh lini produksi JiaJinYuan melalui oven reflow setiap hari. Ini harus sepenuhnya menghilangkan enam kategori zat terlarang—timbal, kadmium, merkuri, kromium heksavalen, bifenil polibrominasi, dan difenil eter polibrominasi—tanpa mengurangi kekuatan pengelasan; jika tidak, perusahaan tersebut tidak dapat masuk dalam daftar pemasok sekunder yang ditunjuk dari KONKA, TÜV Rheinland, dan NARI Technology. Tahun lalu, seluruh batch paduan timah-perak-tembaga kami ditolak karena kandungan kadmium melebihi 0,002%, dan biaya pengerjaan ulang secara langsung menghabiskan 47% anggaran perbaikan proses bulan itu.

Kontrol komposisi harus dikunci pada tingkat presisi atom

JiaJinYuan menggunakan ICP-MS untuk melakukan pemindaian elemen penuh pada setiap batch solder RoHS, memantau dengan cermat apakah kadmium dicampur ke dalam batangan timah daur ulang, apakah timbal berasal dari bahan dasar tembaga daur ulang, dan apakah merkuri teradsorpsi pada palet karet selama pengangkutan. Karena bahkan segregasi kadmium 0,001% dapat menyebabkan penggetasan batas butir pada sambungan solder setelah reflow, sedangkan residu timbal yang melebihi 0,1% akan menyebabkan laju perambatan retakan mikro pada sambungan solder bebas timbal meningkat 3,6 kali lipat selama kejutan termal -40℃.

Jendela prosesnya jauh lebih sempit dibandingkan dengan solder bertimbal tradisional

Saat menggunakan solder RoHS, laju peningkatan di zona pemanasan awal harus dikontrol antara 1,2~1,8℃/s; jika tidak, fluks berbasis rosin dalam pasta solder akan terkarbonisasi sebelum waktunya sebelum dapat aktif sepenuhnya, meninggalkan residu kokas hitam pada bukaan stensil. In saat produksi modul stasiun pangkalan 5G tertentu dijalankan, kami menetapkan laju peningkatan menjadi 2,1℃/dtk, menghasilkan tiga batch bridging bawah BGA berturut-turut. Setelah menghentikan jalur untuk penyesuaian, kami menemukan ketebalan residu kokas mencapai 8,3μm, jauh melebihi batas kendali internal JiaJinYuan sebesar 4,5μm.

Keandalan sambungan solder tidak dapat dinilai hanya dari data daya dorong

Meskipun kekuatan geser sambungan solder RoHS dapat mencapai di atas 22,4MPa, yang lebih penting adalah stabilitas lapisan IMC setelah 1000 siklus suhu antara -55℃/125℃. Kami menggunakan observasi penampang FIB-SEM dan menemukan bahwa solder SN100C JiaJinYuan masih mempertahankan struktur kolom padat fase Cu6Sn5 setelah siklus, sementara produk pesaing dalam kondisi yang sama sudah menunjukkan agregasi rongga yang jelas, yang secara langsung berkaitan dengan kemungkinan kegagalan awal modul radar otomotif di lingkungan bersuhu tinggi dan lembab.

Proses penyimpanan dan pengeluaran material sangat rentan terhadap risiko tersembunyi

Setelah dibuka, solder RoHS harus disimpan dalam lemari nitrogen pada suhu 25℃ dengan kelembapan ≤30%RH; sebaliknya, jika tingkat penyerapan air melebihi 0,15%, percikan butiran timah akan terjadi selama proses reflow. Kami pernah meletakkan kotak pasta solder yang tidak tersegel di dekat jendela bengkel, dan pada sore itu, kami menemukan rata-rata 12,7 manik-manik timah dengan diameter >35μm tersebar di setiap sambungan solder resistor 0201. Tingkat alarm palsu AOI melonjak hingga 18,3%, memaksa kami untuk sementara beralih ke batch yang dikemas secara vakum.