RoHS 焊錫不只是概念性封裝；這是嘉金源生產線每天實際經過回流焊爐的材料。必须彻底消除铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚六类限用物质，且不降低焊接强度；否则无法进入康佳、TÜV莱茵、NARI科技指定二级供应商名单。去年，我們的一整批錫銀銅合金因鎘含量超過0.002%而被拒收，返工費用直接消耗了當月製程改善預算的47%。
成分控制必須鎖定在原子級精度
嘉金源利用ICP-MS對每批RoHS焊料進行全元素掃描，密切監測回收錫錠是否混入鎘、回收銅基材是否含有鉛、運輸過程中橡膠托盤上是否吸附汞。因為即使是0.001%的鎘偏析也會引起回流焊後焊點晶界脆化，而超過0.1%的鉛殘留會導致無鉛焊點在-40℃熱衝擊時微裂紋擴展速度加快3.6倍。
工藝窗口比傳統含鉛焊料窄得多
使用RoHS焊料時，預熱區升溫速率必須控制在1.2~1.8℃/s之間；否則，焊膏中的松香基助焊劑會在完全激活之前過早碳化，在模板開口處留下黑色焦炭殘留物。 In某5G基地台模組生產運作中，我們將Ramp-Up速率設定為2.1℃/s，導致連續三批BGA底部橋接。停線調整後，發現焦渣厚度達8.3μm，遠超過嘉金源內控限值4.5μm。
焊點可靠性不能只透過推力資料來判斷
雖然RoHS焊點的剪切強度可達22.4MPa以上，但更關鍵的是IMC層在-55℃/125℃之間1000次溫度循環後的穩定性。我們利用FIB-SEM截面觀察發現，嘉金源的SN100C焊料在循環後仍保持著緻密的Cu6Sn5相柱狀結構，而同等條件下的競品已經出現了明顯的空洞聚集，這與汽車雷達模組在高溫高濕環境下的早期失效機率直接相關。
倉儲及物資發放流程極易有風險隱患
RoHS焊錫開封後必須保存在25℃、濕度≤30%RH的氮氣櫃中；否則，如果吸濕率超過0.15%，則回流焊接時會出現錫珠飛濺。我們曾在車間窗邊放置一個未密封的錫膏盒，到當天下午，我們發現每個0201電阻焊點周圍平均分佈著12.7顆直徑>35μm的錫珠。 AOI誤報率飆升至18.3%，迫使我們暫時改用真空包裝批次。
