RoHS 솔더는 단순한 개념적 포장이 아닙니다. 실제로 JiaJinYuan의 생산라인이 매일 리플로우 오븐을 거치는 소재입니다. 용접 강도를 저하시키지 않으면서 납, 카드뮴, 수은, 6가 크롬, 폴리브롬화비페닐, 폴리브롬화디페닐에테르 등 6가지 제한 물질을 완전히 제거해야 합니다. 그렇지 않으면 KONKA, TÜV Rheinland 및 NARI Technology의 지정된 2차 공급업체 목록에 들어갈 수 없습니다. 작년에는 카드뮴 함량이 0.002%를 초과하여 주석-은-구리 합금 전체 배치가 거부되었으며 재작업 비용은 해당 월 공정 개선 예산의 47%를 직접적으로 소비했습니다.

구성 제어는 원자 수준의 정밀도로 잠겨야 합니다.

JiaJinYuan은 ICP-MS를 사용하여 RoHS 솔더의 각 배치에 대해 전체 원소 스캐닝을 수행하고 카드뮴이 재활용 주석 잉곳에 혼합되었는지 여부, 납이 재활용 구리 기반 재료에서 나오는지 여부, 운송 중 수은이 고무 팔레트에 흡착되는지 여부를 면밀히 모니터링합니다. 0.001%의 카드뮴 편석이라도 리플로우 후 솔더 조인트의 결정립계 취성을 유발할 수 있고, 0.1%를 초과하는 납 잔류물은 -40℃ 열충격 동안 무연 솔더 조인트의 미세 균열 전파 속도를 3.6배 가속시키기 때문입니다.

프로세스 창은 기존 납 솔더보다 훨씬 좁습니다.

RoHS 솔더를 사용하는 경우 예열 영역의 램프업 속도는 1.2~1.8℃/s 사이에서 제어되어야 합니다. 그렇지 않으면 솔더 페이스트의 로진 기반 플럭스가 완전히 활성화되기 전에 조기에 탄화되어 스텐실 개구부에 검은 코크스 잔류물이 남게 됩니다. In 특정 5G 기지국 모듈 생산 실행 시 램프업 속도를 2.1℃/s로 설정하여 연속 3개의 BGA 하단 브리징 배치를 생성했습니다. 조정을 위해 라인을 중단한 후, 코크스 잔사 두께가 8.3μm에 도달한 것을 발견했습니다. 이는 JiaJinYuan의 내부 제어 한계인 4.5μm를 훨씬 초과하는 수치입니다.

솔더 접합 신뢰성은 추력 데이터만으로는 판단할 수 없습니다.

RoHS 솔더 조인트의 전단 강도는 22.4MPa 이상에 도달할 수 있지만 더 중요한 것은 -55℃/125℃ 사이에서 1000번의 온도 사이클 후 IMC 층의 안정성입니다. 우리는 FIB-SEM 단면 관찰을 사용하여 사이클링 후에도 JiaJinYuan의 SN100C 솔더가 여전히 Cu6Sn5 상의 조밀한 기둥 구조를 유지하는 반면, 동일한 조건에서 경쟁 제품은 이미 명백한 보이드 응집을 보였으며 이는 고온 및 고습 환경에서 자동차 레이더 모듈의 조기 고장 확률과 직접적인 관련이 있음을 발견했습니다.

보관 및 자재 출고 프로세스는 숨겨진 위험에 노출되기 쉽습니다.

개봉 후 RoHS 솔더는 25℃, 습도 30%RH 이하의 질소 캐비닛에 보관해야 합니다. 그렇지 않고 수분 흡수율이 0.15%를 초과하면 리플로우 중에 주석 비드가 튀는 현상이 발생합니다. 우리는 한때 작업장 창문 옆에 밀봉되지 않은 솔더 페이스트 상자를 배치했고, 그날 오후까지 각 0201 저항 솔더 조인트 주위에 분포된 직경이 35μm보다 큰 평균 12.7개의 주석 비드를 발견했습니다. AOI 오경보율이 18.3%까지 치솟아 일시적으로 진공 포장 배치로 전환해야 했습니다.