Ang lahat ng produkto ng solder ng JJY RoHS ay nakapasa sa SGS testing, na may lead content <100ppm, cadmium <50ppm, at mercury <500ppm. Ang lahat ng mga batch ng Solder Paste ay sinamahan ng mga orihinal na ulat ng third-party na sumusunod sa mga pamantayan ng IEC 62321. Bago ang pagbili at warehousing, ang numero ng COA ay dapat na ganap na ma-verify laban sa pisikal na numero ng batch; kung hindi, ang mga kalakal ay tatanggihan.

Ang seleksyon ng solder paste ay dapat tumugma sa stencil aperture at reflow oven na mga kakayahan

Para sa densely populated boards na may 0402 component, mas gusto ang J-880H solder paste. Sa 90.5% na nilalamang metal, 720Pa·s lagkit (25℃), at isang thixotropic index na 2.3, na ipinares sa isang 0.12mm makapal na laser-etched stencil at 25μm aperture, maaari itong makamit ang rate ng paglabas >99.2%. Kung ang reflow oven peak temperature ng linya ay maaari lamang umabot sa 238 ℃, J-850L low-melting-point solder paste ang dapat gamitin sa halip; kung hindi, ang isang malaking bilang ng BGA solder joints ay magpapakita ng parehong malamig na paghihinang at bridging.

Dapat kontrolin ang Flux residue sa panahon ng Solder Wire welding

Ang JJY na walang lead na solder wire ay gumagamit ng rosin-based na no-clean flux, na may 2.8% solid content at <0.05% halogen content. Sa 0.5mm wire diameter, ang haba ng drawing ay umaabot sa 1.8m nang walang basag. Gayunpaman, kung ang temperatura ng paghihinang tip ay lumampas sa 380 ℃ at ang oras ng pakikipag-ugnay ay lumampas sa 3 segundo, ang flux carbide ay bubuo ng isang brownish na nalalabi na pelikula sa ibabaw ng PCB. In sa kasong ito, 99.9% isopropanol ay dapat gamitin sa isang ultrasonic cleaning machine para sa paggamot; kung hindi, ang AOI false alarm rate ay tataas ng 47%.

Ang paghihinang ng alon na may mga Solder Bar ay nangangailangan ng sabay na pagsubaybay sa copper corrosion at solder joint brightness

Kapag ang J-TL63 solder bars ay ginagamit para sa nozzle-type wave soldering, ang tansong nilalaman sa solder bath ay dapat masuri tuwing 8 oras ng operasyon. Kapag Cu >0.25%, ang electrolytic purification device ay dapat na i-activate kaagad; kung hindi, ang OSP board solder joints ay lalabas na mapurol, mapuputi, at magkakaroon ng 12% na pagbawas sa thrust. Kasabay nito, suriin kung ang tensyon sa ibabaw ng molten solder bar ay pinananatili sa paligid ng 0.58N/m. Ang paglihis na lumampas sa ±0.03N/m ay nagpapahiwatig ng pagbabago sa Sn/Ag/Cu ratio.

Ang panghinang ng iba't ibang anyo ay hindi dapat ihalo sa parehong temperaturang zone

Isang customer ang minsang naghalo ng JJY solder paste sa hindi parehong pinagmulan na solder wire para sa muling paggawa sa parehong motherboard. Bilang isang resulta, isang malaking bilang ng Cu6Sn5 at Ni3Sn4 double-layer na istruktura ng IMC ang lumitaw sa ilalim ng BGA. Ipinakita ng X-ray tomography na ang pagbabagu-bago ng kapal ng interface ay umabot sa 3.2μm, na humahantong sa isang matalim na pagtaas sa rate ng pag-crack ng solder joint hanggang 8.7% pagkatapos ng mataas na temperatura na pagtanda. Ang ugat na dahilan ay ang nilalaman ng pilak sa solder paste ay 0.3% habang ang solder wire ay naglalaman ng 0.5% na pilak, na nagreresulta sa kawalan ng balanse ng lokal na bahagi pagkatapos ng magkaparehong paglusaw sa tunaw na estado.

Ang pag-iimbak at pagtunaw ay dapat na mahigpit na ipatupad ang dalawahang kontrol sa temperatura at halumigmig

Ang hindi nabuksan na solder paste ay dapat na naka-imbak sa isang kapaligiran na 25±2 ℃ at RH <40%. Kung nalantad sa temperatura ng silid na 22 ℃ nang higit sa 4 na oras pagkatapos ng pagbubukas, ang pagpapahina ng mga aktibong sangkap nito ay magiging sanhi ng pagtaas ng bilang ng mga bolang panghinang pagkatapos ng reflow ng higit sa 3 beses. Ang proseso ng lasaw ay dapat gumamit ng sunud-sunod na pag-init: hayaan muna itong tumayo sa isang 15 ℃ na constant temperature box sa loob ng 2 oras bago ito ilipat sa lugar ng trabaho. Ang paglaktaw sa hakbang na ito ay magdudulot ng panloob na pagsasapin ng solder paste at pag-splash sa gilid ng squeegee.