所有佳金源焊锡产品均通过SGS检测，含铅量

焊膏的选择必须与模板孔径和回流炉功能相匹配

对于具有 0402 元件的密集电路板，首选 J-880H 焊膏。金属含量90.5%，粘度720Pa·s（25℃），触变指数2.3，搭配0.12mm厚激光蚀刻网板、25μm孔径，可实现>99.2%的脱模率。如果线路回流炉峰值温度只能达到238℃，则必须使用J-850L低熔点锡膏代替；否则，大量BGA焊点会同时出现冷焊和桥接现象。

焊锡丝焊接时必须控制助焊剂残留

佳金源无铅焊锡丝采用松香基免清洗助焊剂，固含量2.8%，

使用焊条的波峰焊需要同时监测铜腐蚀和焊点亮度

当J-TL63焊条用于喷嘴式波峰焊时，必须每运行8小时测试焊槽中的铜含量。当Cu>0.25%时，必须立即启动电解净化装置；否则，OSP板焊点会显得暗淡、发白，推力下降12%。同时检查熔融焊锡条的表面张力是否保持在0.58N/m左右。偏差超过±0.03N/m表示Sn/Ag/Cu比率发生变化。

不同形式的焊料不得在同一温区混合

曾有客户将佳金源锡膏与非同源焊锡丝混合，在同一块主板上进行返修。结果，BGA底部出现了大量的Cu6Sn5和Ni3Sn4双层IMC结构。 X射线断层扫描显示，界面厚度波动达到3.2μm，导致高温老化后焊点开裂率急剧增加至8.7%。根本原因是焊膏中银含量为0.3%，而焊锡丝中银含量为0.5%，导致熔融状态下互溶后局部成分不平衡。

储存和解冻必须严格实行温湿度双重控制

未开封的锡膏必须储存在25±2℃和RH的环境中