O teste de amostra de solda foi conduzido usando três tipos de materiais – pasta de solda, fio de solda e barra de solda – para testes de máquina, para simular realisticamente o desempenho de impressão, posicionamento e compatibilidade de refluxo da solda JJY em linhas de produção SMT. Os testes se concentraram na verificação das propriedades reológicas da pasta de solda e sua correspondência com as aberturas do estêncil, a estabilidade da alimentação do fio de solda e a uniformidade de fusão e espalhamento da barra de solda, fornecendo suporte de dados de janela de processo reproduzíveis para introdução de lote.

A contaminação excessiva de íons pela soldagem com pasta de solda afeta diretamente a confiabilidade do PCBA. É necessário controlá-lo desde a fonte de seleção da pasta de solda, dando prioridade à pasta de solda não limpa de baixo resíduo e alta pureza, e cooperando com procedimentos padronizados de teste de pasta de solda para garantir que indicadores-chave, como íons cloreto e íons sódio, atendam aos requisitos da IPC-J-STD-004B Classe L0.

A inspeção por raios X é o único método não destrutivo nas linhas de produção SMT que pode penetrar nas embalagens para observar diretamente a estrutura interna das juntas de solda ocultas, como BGA e QFN. É usado principalmente para detectar defeitos invisíveis, como vazios nas juntas de solda, juntas de solda fria e deslocamento da esfera de solda. Especialmente na produção em massa de produtos de alta confiabilidade de nível automotivo e industrial, com resolução de detalhes de 0,5 μm e capacidade de imagem dinâmica em tempo real, o equipamento de inspeção de raios X Jia Jinyuan mantém de forma estável a taxa de reconhecimento de juntas de solda defeituosas com uma taxa de vazios superior a 25% em mais de 99,7%.

A depuração da curva de refluxo da solda BGA requer uma correspondência precisa da janela de atividade da pasta de solda e das características de fusão da bola de solda. Ao otimizar a inclinação de pré-aquecimento, prolongar o tempo de imersão e controlar a largura do patamar de temperatura de pico, a taxa de vazios pode ser significativamente reduzida. Os dados de teste de JJY mostram que a proporção de áreas vazias foi reduzida de 18,7% para menos de 6,2%.

O processo de refluxo a vácuo para pasta de solda impõe requisitos mais elevados ao conteúdo de metal, atividade de fluxo, isolamento de resíduos e estabilidade em alta temperatura da pasta de solda. A pasta de solda a vácuo deve apresentar baixo teor de voláteis, alto poder umectante e propriedades anti-queda; caso contrário, pode facilmente causar problemas persistentes na linha de produção, como taxa de vazios excessiva, juntas de solda fria ou respingos de esferas de solda. A confiabilidade da soldagem com pasta de solda é diretamente limitada pela adequação de sua seleção e correspondência.

Durante a soldagem FPC, o uso de pasta de solda e fio de solda de baixa temperatura pode reduzir significativamente o estresse térmico no substrato, evitando fenômenos de danos térmicos, como enrugamento da cobertura, descascamento da folha de cobre e descoloração da camada PI. É especialmente adequado para placas de circuito impresso flexíveis empilhadas multicamadas de alta densidade com ligação IC. A pasta de solda de baixa temperatura JiaJinYuan começa a derreter a 138 ℃, com a temperatura máxima controlada abaixo de 210 ℃. Combinado com proteção de nitrogênio, pode suprimir ainda mais a oxidação e melhorar a molhabilidade.

A colocação de SMT é um processo central na montagem eletrônica e sua qualidade é diretamente afetada pela precisão da impressão da pasta de solda, pela repetibilidade do posicionamento da máquina de colocação e pelo grau de correspondência entre os componentes e as almofadas revestidas com pasta de solda. As máquinas de posicionamento JiaJinYuan alcançam precisão de posicionamento de ±0,03 mm por meio de uma estrutura mecânica de alta rigidez e um sistema de visão de circuito fechado, garantindo que os componentes possam ser colocados com precisão em almofadas revestidas com pasta de solda em pacotes complexos que variam de 0201 a QFN48.

Para a exportação de pasta de solda para a Tailândia no Sudeste Asiático, um conjunto completo de documentos de desembaraço aduaneiro de comércio exterior para pasta de solda deve ser preparado, incluindo o Certificado de Origem, FORM E, MSDS, relatório de teste SGS e fatura comercial. Dentre eles, o FORM E é PASSível de tratamento com tarifa zero, a FISPQ deve ser emitida por laboratório com qualificação CNAS e todos os documentos devem corresponder rigorosamente ao lote real de embarque; caso contrário, as mercadorias correrão o risco de serem devolvidas ou detidas na alfândega tailandesa.

Ao exportar solda SGS para os mercados ASEAN, Europeu e Americano, ela pode ser usada diretamente para declaração alfandegária e inspeção de qualidade, atendendo aos requisitos regulatórios de REACH, RoHS, PSB de Cingapura e outros regulamentos. A solda JiaJinYuan SGS passou em vários testes internacionais de terceiros, com relatórios de lote e MSDS fornecidos junto com as mercadorias, evitando atrasos no desembaraço aduaneiro e o risco de inspeção e devolução de amostragem no local.

O fabricante de solda fornece suporte de ciclo completo para processos de soldagem por onda em linhas de produção SMT, abrangendo seleção de barra de solda, correspondência de parâmetros de onda, controle de escória e análise de causa raiz de pontes de solda e solda perdida. O fabricante de solda JiaJinYuan, por meio de depuração estacionada no local e monitoramento dinâmico da composição do metal de solda fundido, ajuda os clientes a aumentar o rendimento de primeira passagem da soldagem por onda de 89,3% para 99,1%, reduzindo significativamente as horas de retrabalho manual e os custos de reparo de juntas de solda a frio.

As flutuações de temperatura nos refrigeradores de armazenamento de pasta de solda interrompem diretamente o sistema de dispersão estável de partículas metálicas e fluxo dentro da pasta de solda, levando a uma viscosidade anormal, queda agravada e baixa liberação de impressão. Se a pasta de solda refrigerada frequentemente sofrer flutuações acima de ±3°C, a uniformidade da distribuição do seu conteúdo metálico se deteriorará significativamente dentro de 72 horas. Portanto, o estágio de armazenamento da pasta de solda tornou-se uma fonte importante de perda oculta de rendimento nas linhas de produção SMT.

A soldagem em placas ENIG impõe requisitos extremamente rigorosos quanto ao resíduo de halogênio, molhabilidade e isolamento de resíduos da pasta de solda. A pasta de solda sem halogênio se destaca na prevenção da dissolução excessiva da camada de ouro, reduzindo a corrente de fuga durante os testes de TIC e melhorando a confiabilidade a longo prazo. A pasta de solda sem halogênio da JiaJinYuan foi validada em várias linhas de produção de placas HDI de alta qualidade, demonstrando capacidade de impressão estável em pacotes QFN de passo de 0,3 mm e BGA de 0,4 mm, juntamente com uma taxa real de vazios de<8%

Durante a soldagem por imersão, a fuga de temperatura em potes de solda por imersão manual é a principal causa de juntas de solda fria e juntas de solda perdidas. Para o pote de solda por imersão manual JiaJinYuan, a temperatura do banho de solda deve ser controlada de forma estável em 255 ℃ ± 3 ℃, a zona de pré-aquecimento mantida em 90 ℃ ~ 110 ℃ e o tempo de soldagem por imersão estritamente limitado a 3 segundos ± 0,5 segundos. O desequilíbrio na coordenação destes três factores causará pontes ou fraca humedecimento.

A solda sem chumbo para produtos eletrônicos de consumo tornou-se um limite obrigatório para exportação. A solda sem chumbo JiaJinYuan atende estritamente aos requisitos de RoHS e JEDEC J-STD-006 em termos de ponto de fusão, molhabilidade e taxa de crescimento IMC. Medido a uma temperatura de pico de refluxo de 235°C±2°C, o impulso da junta de solda atinge 4,8N, a taxa de vazios é inferior a 12% e a profundidade de corrosão do PAD de cobre é <0,8μm, satisfazendo totalmente os requisitos de conformidade ambiental de ciclo de vida completo da UE CE, US FCC e JIS japonês para solda de eletrônicos de consumo.

Para resolver os problemas frequentes de marcação de pasta de solda, juntas de solda fria e umidade deficiente em almofadas banhadas a ouro OSP em linhas de produção SMT, e aproveitando 20 anos de experiência em comissionamento no local, este artigo fornece contramedidas imediatamente acionáveis de quatro aspectos: compatibilidade de seleção de pasta de solda, redundância de design de abertura de estêncil, controle de janela de atividade de perfil de refluxo e gerenciamento colaborativo de condições de superfície de almofada de PCB, visando diretamente as causas raiz da umidade e frio irregulares da pasta de solda. defeitos nas juntas de solda.

A escória de solda é gerada continuamente durante a soldagem por onda contínua e seu volume de produção é diretamente afetado pela temperatura do recipiente de solda, velocidade do transportador, atividade de fluxo e design da PCB. Os dados da linha de produção de Jia Jinyuan mostram que cada aumento de 0,5 kg/h no incremento de escória aumenta o custo do material por placa em 0,32 yuan. Portanto, o controle do volume de escória não é uma etapa auxiliar, mas o verdadeiro centro de controle de custos do processo de soldagem por onda.

A pesquisa e desenvolvimento de ODM de solda concentra-se nos pontos problemáticos da soldagem de placas grossas de cobre e placas de alta frequência. Ao ajustar a atividade do sistema de resina, a esfericidade e a distribuição do tamanho das partículas do pó metálico, bem como a viscosidade e a tixotropia do transportador, melhora a capacidade de fusão e espalhamento sem sacrificar a precisão da impressão e resolve problemas no nível da linha de produção, como umedecimento insuficiente causado pela rápida dissipação de calor do cobre espesso e migração de íons residuais causada pela sensibilidade à perda dielétrica de placas de alta frequência.

A solda para módulos de armazenamento de energia mantém a integridade da junta de solda sob ciclos de alta temperatura de 125°C e tensão de vibração de 20G. A solda da série JiaJinYuan JN-808 melhora a resistência do limite do grão por meio do design de microligas e, com um perfil de refluxo otimizado, a espessura da camada IMC é controlada de forma estável na faixa de 3,2–4,5 μm. A atenuação medida da força de cisalhamento após 5.000 ciclos térmicos é inferior a 8%, resolvendo efetivamente os problemas de junta de solda fria e rachaduras causadas pela expansão e contração térmica e vibração mecânica durante a operação de longo prazo de sistemas de armazenamento de energia.

A Inspeção do Primeiro Artigo é um ponto de verificação de pré-produção obrigatório para produção em massa em linhas SMT. Os lotes subsequentes só podem ser liberados após a confirmação de que a impressão da pasta de solda, a precisão do posicionamento e o desempenho da soldagem por refluxo atendem à janela do processo e que não há defeitos, como juntas de solda fria ou pontes de solda; caso contrário, poderá facilmente desencadear retrabalho em todo o lote ou reclamações dos clientes. Anos de prática nas linhas de produção da Jia Jinyuan mostram que os defeitos do lote causados ​​pela omissão da inspeção do primeiro artigo chegam a 67%.

O processo de imersão em estanho forma uma camada uniforme de estanho nas superfícies dos terminais dos fios e pinos dos componentes eletrônicos, melhorando significativamente a resistência à oxidação e a soldabilidade, e evitando defeitos comuns na linha de produção, como juntas de solda fria e soldagem fraca. O equipamento de imersão de estanho Jia Jinyuan completa uma única imersão em 0,8 segundos, com a espessura da camada de estanho controlada de forma estável em 8-12μm, adequado para vários substratos, incluindo banhado a prata, banhado a cobre e cobre nu.