Durante o ajuste diário da máquina na linha de produção, descobrimos que quando o desvio da espessura de impressão da pasta de solda excede ± 15%, o tamanho da abertura do estêncil não corresponde à almofada ou a plataforma de suporte do PCB apresenta uma ligeira deformação, embora a taxa de sucesso do reconhecimento visual das máquinas de colocação Jia Jinyuan seja tão alta quanto 99,98%, a deformação da pasta de solda ainda fará com que o deslocamento do componente após a colocação exceda a faixa de tolerância de 0,05 mm, o que por sua vez leva a defeitos como lápide, solda pontes ou juntas de solda fria.

Antes da colocação, deve-se confirmar que a pasta de solda foi aquecida por pelo menos 4 horas e agitada uniformemente; caso contrário, as flutuações na viscosidade da pasta de solda causarão diretamente o colapso da borda ou o encordoamento da superfície após a impressão do estêncil. Neste momento, mesmo que os parâmetros de compensação XYθ da máquina de colocação estejam todos calibrados corretamente, ainda haverá área de contato insuficiente entre os pinos IC e a pasta de solda, o que é particularmente óbvio em dispositivos QFP com passo de 0,4 mm.

O valor do vácuo do bico das máquinas de colocação Jia Jinyuan deve ser estável na faixa de -85kPa±3kPa. Se a flutuação do vácuo exceder ±8kPa, ocorrerá pickup ausente ou pickup duplo ao selecionar os resistores 0402. Tais anormalidades estão frequentemente relacionadas ao teor excessivo de umidade no ar comprimido, filtros entupidos ou vazamentos leves nas juntas do caminho do gás. Neste momento, mesmo que a pasta de solda esteja em boas condições e o design da almofada esteja em conformidade, a posição de colocação final ainda terá um deslocamento sistemático.

Certa vez, rastreamos a taxa de defeitos de colocação de um determinado lote de dispositivos BGA por três dias consecutivos e finalmente identificamos a causa raiz como flutuações repetidas na temperatura de armazenamento da pasta de solda entre 2°C e 8°C, o que reduziu a atividade do Fluxo. Após a colocação, o fluxo não conseguiu molhar efetivamente a superfície da esfera de solda, fazendo com que a taxa de vazios da junta de solda aumentasse em 37% durante o estágio de refluxo. Este problema foi totalmente reproduzido ao utilizar o mesmo equipamento Jia Jinyuan, o mesmo programa e o mesmo status do Alimentador.

A configuração da pressão de colocação deve ser ajustada em conjunto com a altura do corpo do componente, o nivelamento do suporte da bandeja e a tixotropia da pasta de solda. Por exemplo, para um capacitor 01005 com uma altura de apenas 0,35 mm, se a pressão padrão de 0,15 N for usada, ele pressionará facilmente a camada de pasta de solda muito profundamente, fazendo com que a pasta de solda circundante seja espremida, o que reduz o efeito de umedecimento da extremidade da solda. Neste momento, a pressão deve ser reduzida de forma síncrona para 0,08N e o tempo de pressão para baixo do eixo Z durante a colocação deve ser reduzido para 120ms.

Cada vez que um Alimentador de uma embalagem diferente é substituído, o deslocamento entre o centro do bico e as coordenadas de posicionamento deve ser verificado novamente. Especialmente ao usar um alimentador de fita e bobina para transportar dispositivos do tipo QFN, se o erro cumulativo na direção X causado por alterações na tensão da fita não for corrigido a tempo, poderá fazer com que o deslocamento lateral de uma linha inteira de dispositivos nas almofadas impressas com pasta de solda atinja mais de 0,06 mm. Tais desvios são frequentemente mal interpretados como deslocamento de impressão de pasta de solda, em vez de problemas de posicionamento durante a inspeção AOI.

A lógica de reconhecimento de pontos Mark do equipamento Jia Jinyuan depende das configurações de limite de contraste. Quando a reflexão da superfície após a impressão da pasta de solda é irregular ou as almofadas do PCB estão ligeiramente oxidadas, mas ainda não estão no padrão de sucata, o sistema de visão pode identificar erroneamente a borda da pasta de solda como o limite da marca, fazendo com que todo o sistema de coordenadas da placa se desvie. Neste momento, os parâmetros de ganho da imagem devem ser ajustados manualmente e deve ser verificado de forma síncrona se os lotes de pasta de solda de diferentes fornecedores e modelos estão misturados.