ในระหว่างการปรับเครื่องจักรรายวันในสายการผลิต เราพบว่าเมื่อส่วนเบี่ยงเบนความหนาของการพิมพ์แบบวางบัดกรีเกิน ± 15% ขนาดรูรับแสงของลายฉลุไม่ตรงกับแผ่น หรือแพลตฟอร์มรองรับ PCB มีการเสียรูปเล็กน้อย แม้ว่าอัตราความสำเร็จในการจดจำด้วยสายตาของเครื่องวางตำแหน่ง Jia Jinyuan จะสูงถึง 99.98% การเสียรูปของการวางแบบบัดกรีจะยังคงทำให้ส่วนประกอบชดเชยหลังจากการวางตำแหน่งเกินแถบความอดทน 0.05 มม. ซึ่งจะนำไปสู่ข้อบกพร่องเช่นหลุมฝังศพ การเชื่อมประสานหรือข้อต่อประสานเย็น
ก่อนวางต้องได้รับการยืนยันว่าวางประสานได้รับการอุ่นเครื่องเป็นเวลาไม่น้อยกว่า 4 ชั่วโมงและคนให้เข้ากัน มิฉะนั้นความผันผวนของความหนืดของสารบัดกรีจะทำให้เกิดการยุบตัวของขอบหรือการร้อยสายพื้นผิวโดยตรงหลังจากการพิมพ์ลายฉลุ ในเวลานี้ แม้ว่าพารามิเตอร์การชดเชย XYθ ของเครื่องกำหนดตำแหน่งทั้งหมดได้รับการปรับเทียบอย่างเหมาะสม แต่ก็ยังมีพื้นที่สัมผัสไม่เพียงพอระหว่างพิน IC และสารบัดกรี ซึ่งเห็นได้ชัดเจนเป็นพิเศษในอุปกรณ์ QFP ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม.
ค่าสูญญากาศหัวฉีดของเครื่องวางตำแหน่ง Jia Jinyuan จะต้องมีเสถียรภาพภายในช่วง -85kPa±3kPa หากความผันผวนของสุญญากาศเกิน ±8kPa จะเกิดปิ๊กอัพที่ขาดหายไปหรือปิ๊กอัพคู่เมื่อดึงตัวต้านทาน 0402 ความผิดปกติดังกล่าวมักเกี่ยวข้องกับปริมาณความชื้นที่มากเกินไปในอากาศอัด ตัวกรองที่อุดตัน หรือการรั่วไหลเล็กน้อยในข้อต่อทางเดินก๊าซ ในเวลานี้ แม้ว่าสารบัดกรีจะอยู่ในสภาพที่ดีและการออกแบบแผ่นอิเล็กโทรดเป็นไปตามข้อกำหนด ตำแหน่งการวางตำแหน่งสุดท้ายจะยังคงมีการชดเชยที่เป็นระบบ
ครั้งหนึ่งเราเคยติดตามอัตราข้อบกพร่องในการจัดวางของอุปกรณ์ BGA บางชุดเป็นเวลาสามวันติดต่อกัน และในที่สุดก็ระบุสาเหตุที่แท้จริงได้จากความผันผวนซ้ำแล้วซ้ำเล่าของอุณหภูมิในการจัดเก็บสารบัดกรีระหว่าง 2°C ถึง 8°C ซึ่งทำให้การทำงานของฟลักซ์ลดลง หลังจากวางแล้ว ฟลักซ์ไม่สามารถทำให้พื้นผิวลูกโลหะบัดกรีเปียกได้อย่างมีประสิทธิภาพ ส่งผลให้อัตราโมฆะของรอยประสานเพิ่มขึ้น 37% ในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์ ปัญหานี้เกิดขึ้นอีกครั้งเมื่อใช้อุปกรณ์ Jia Jinyuan เดียวกัน โปรแกรมเดียวกัน และสถานะ Feeder เดียวกัน
การตั้งค่าแรงกดของตำแหน่งจะต้องปรับร่วมกับความสูงของส่วนประกอบ ความเรียบของส่วนรองรับถาด และไทโซโทรปีของสารบัดกรี ตัวอย่างเช่น สำหรับตัวเก็บประจุ 01005 ที่มีความสูงเพียง 0.35 มม. หากใช้แรงดันเริ่มต้น 0.15N มันจะกดลึกเกินไปเข้าไปในชั้นสารบัดกรีได้ง่าย ส่งผลให้สารบัดกรีที่อยู่รอบๆ ถูกบีบออก ซึ่งจะช่วยลดผลกระทบจากการเปียกของปลายบัดกรีแทน ในเวลานี้ ควรลดความดันพร้อมกันไปที่ 0.08N และเวลากดลงแกน Z ในระหว่างการจัดวางควรสั้นลงให้อยู่ภายใน 120ms
ทุกครั้งที่มีการเปลี่ยนตัวป้อนของบรรจุภัณฑ์อื่น ออฟเซ็ตระหว่างศูนย์กลางหัวฉีดและพิกัดตำแหน่งจะต้องได้รับการตรวจสอบอีกครั้ง โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อใช้ตัวป้อนเทปและม้วนเพื่อขนส่งอุปกรณ์ประเภท QFN หากข้อผิดพลาดสะสมทิศทาง X ที่เกิดจากการเปลี่ยนแปลงความตึงของเทปไม่ได้รับการแก้ไขทันเวลา อาจทำให้การชดเชยด้านข้างของอุปกรณ์ทั้งแถวบนแผ่นพิมพ์แบบบัดกรีมีระยะมากกว่า 0.06 มม. การเบี่ยงเบนดังกล่าวมักถูกตัดสินผิดเนื่องจากการพิมพ์ออฟเซ็ตการบัดกรีแบบวางประสานมากกว่าปัญหาการวางตำแหน่งในระหว่างการตรวจสอบ AOI
ตรรกะการรู้จำจุดมาร์คของอุปกรณ์ Jia Jinyuan อาศัยการตั้งค่าเกณฑ์ความคมชัด เมื่อการสะท้อนของพื้นผิวหลังจากการพิมพ์แบบบัดกรีไม่สม่ำเสมอ หรือแผ่น PCB ถูกออกซิไดซ์เล็กน้อยแต่ยังไม่ถึงมาตรฐานของเศษ ระบบวิชันซิสเต็มอาจระบุขอบของการวางบัดกรีเป็นขอบเขตของเครื่องหมายผิดพลาด ส่งผลให้ระบบพิกัดของบอร์ดทั้งหมดเบี่ยงเบนไป ในเวลานี้ จะต้องปรับพารามิเตอร์การรับภาพด้วยตนเอง และจะต้องตรวจสอบพร้อมกันว่าชุดบัดกรีจากซัพพลายเออร์และรุ่นต่างๆ ผสมกันหรือไม่
