During daily machine adjustment on the production line, we found that when the Solder Paste printing thickness deviation exceeds ±15%, the stencil aperture size does not match the pad, or the PCB support platform has slight deformation, even though the visual recognition success rate of Jia Jinyuan placement machines is as high as 99.98%, the solder paste deformation will still cause the component offset after placement to exceed the 0.05mm tolerance band, which In turn leads to defects such as tombstoning, solder bridging, or cold solder khớp.

Trước khi đặt, phải xác nhận rằng kem hàn đã được làm nóng không dưới 4 giờ và được khuấy đều; nếu không, sự dao động về độ nhớt của kem hàn sẽ trực tiếp gây ra hiện tượng xẹp mép hoặc tạo nếp bề mặt sau khi In stencil. At this time, even if the XYθ compensation parameters of the placement machine are all calibrated properly, there will still be insufficient contact area between IC pins and solder paste, which is particularly obvious on QFP devices with 0.4mm pitch.

Giá trị chân không vòi phun của máy định vị Jia Jinyuan phải ổn định trong phạm vi -85kPa±3kPa. Nếu dao động chân không vượt quá ±8kPa, sẽ xảy ra hiện tượng thiếu hoặc thu kép khi nạp điện trở 0402. Những bất thường như vậy thường liên quan đến độ ẩm quá cao trong khí nén, bộ lọc bị tắc hoặc rò rỉ nhẹ ở các khớp nối đường dẫn khí. Tại thời điểm này, ngay cả khi miếng dán hàn ở tình trạng tốt và thiết kế miếng đệm phù hợp thì vị trí đặt Cuối cùng vẫn sẽ có độ lệch hệ thống.

Chúng tôi đã từng theo dõi tỷ lệ lỗi vị trí của một lô thiết bị BGA nhất định trong ba ngày liên tiếp và Cuối cùng đã xác định được nguyên nhân gốc rễ là do sự Biến động lặp đi lặp lại của nhiệt độ bảo quản kem hàn trong khoảng từ 2oC đến 8oC, làm giảm hoạt động của từ thông. Sau khi đặt, từ thông không thể làm ướt bề mặt bóng hàn một cách hiệu quả, khiến tỷ lệ khoảng trống của mối hàn tăng 37% trong giai đoạn nóng chảy lại. Vấn đề này được tái hiện đầy đủ khi sử dụng cùng một thiết bị Jia Jinyuan, cùng một chương trình và cùng một trạng thái Feeder.

Cài đặt áp suất vị trí phải được điều chỉnh cùng với chiều cao thân linh kiện, độ phẳng của giá đỡ khay và tính thixotropy của chất hàn. Ví dụ, đối với tụ điện 01005 có chiều cao chỉ 0,35mm, nếu sử dụng áp suất mặc định 0,15N, nó sẽ dễ dàng ấn quá sâu vào lớp dán hàn, khiến cho dán hàn xung quanh bị ép ra ngoài, thay vào đó làm giảm hiệu ứng làm ướt đầu hàn. Tại thời điểm này, áp suất phải được giảm đồng bộ xuống 0,08N và thời gian ép xuống trục Z trong quá trình đặt phải được rút ngắn xuống trong vòng 120ms.

Mỗi lần thay thế Bộ cấp liệu của gói khác, độ lệch giữa tâm vòi phun và tọa độ vị trí phải được xác minh lại. Đặc Biệt là khi sử dụng Bộ cấp băng và Cuộn để vận chuyển các thiết bị loại QFN, nếu lỗi tích lũy hướng X do thay đổi độ căng của băng không được khắc phục kịp thời, nó có thể khiến độ lệch ngang của toàn bộ hàng thiết bị trên miếng dán In hàn đạt hơn 0,06mm. Những sai lệch như vậy thường bị đánh giá sai là sự bù đắp In dán hàn hơn là các vấn đề về vị trí trong quá trình kiểm tra AOI.

Logic nhận dạng điểm Mark của thiết bị Jia Jinyuan dựa trên cài đặt ngưỡng tương phản. Khi độ phản chiếu bề mặt sau khi In dán hàn không đồng đều hoặc các miếng PCB bị oxy hóa nhẹ nhưng chưa đạt tiêu chuẩn phế liệu, hệ thống quan sát có thể xác định nhầm cạnh dán hàn là ranh giới Mark, từ đó khiến toàn bộ hệ tọa độ bảng bị lệch. Tại thời điểm này, các thông số khuếch đại hình ảnh phải được điều chỉnh thủ công và phải được kiểm tra đồng bộ xem các lô dán hàn từ các nhà cung cấp và mẫu mã khác nhau có bị trộn lẫn hay không.