생산 라인의 일일 기계 조정 중에 솔더 페이스트 인쇄 두께 편차가 ±15%를 초과하는 경우, 스텐실 구멍 크기가 패드와 일치하지 않거나 PCB 지지 플랫폼에 약간의 변형이 있는 것을 발견했습니다. Jia Jinyuan 배치 기계의 시각적 인식 성공률이 99.98%에 달하더라도 솔더 페이스트 변형으로 인해 배치 후 부품 오프셋이 여전히 0.05mm 공차 대역을 초과하여 삭제 표시, 솔더 브리징 또는 냉각과 같은 결함이 발생하게 됩니다. 솔더 조인트.

배치하기 전에 솔더 페이스트가 4시간 이상 예열되고 균일하게 교반되었는지 확인해야 합니다. 그렇지 않으면 솔더 페이스트 점도의 변동으로 인해 스텐실 인쇄 후 가장자리 붕괴나 표면 스트링 현상이 직접적으로 발생합니다. 이때 배치 기계의 XYθ 보정 매개변수가 모두 적절하게 보정되더라도 IC 핀과 솔더 페이스트 사이의 접촉 영역은 여전히 ​​충분하지 않습니다. 이는 0.4mm 피치의 QFP 장치에서 특히 두드러집니다.

Jia Jinyuan 배치 기계의 노즐 진공 값은 -85kPa±3kPa 범위 내에서 안정적이어야 합니다. 진공 변동이 ±8kPa를 초과하면 0402 저항을 선택할 때 픽업 누락 또는 이중 픽업이 발생합니다. 이러한 이상 현상은 압축 공기의 과도한 수분 함량, 필터 막힘 또는 가스 경로 연결부의 약간의 누출과 관련이 있는 경우가 많습니다. 이때 솔더 페이스트의 상태가 양호하고 패드 설계가 호환되더라도 최종 배치 위치에는 여전히 체계적인 오프셋이 있습니다.

우리는 한 번 연속 3일 동안 특정 BGA 장치 배치의 실장 불량률을 추적한 후, 최종 원인을 솔더 페이스트 보관 온도의 반복적인 변동(2℃~8℃)으로 확인했으며, 이로 인해 플럭스의 활성이 감소했습니다. 배치 후 플럭스는 솔더 볼 표면을 효과적으로 적시지 못하여 리플로우 단계에서 솔더 조인트 보이드율이 37% 증가했습니다. 이 문제는 동일한 Jia Jinyuan 장비, 동일한 프로그램, 동일한 Feeder 상태를 사용할 때 완벽하게 재현되었습니다.

배치 압력 설정은 부품 본체 높이, 트레이 캐리어의 평탄도 및 솔더 페이스트의 요변성과 함께 조정되어야 합니다. 예를 들어, 높이가 0.35mm에 불과한 01005 커패시터의 경우 기본 0.15N 압력을 사용하면 솔더 페이스트 층에 너무 깊게 압착되어 주변 솔더 페이스트가 압착되어 대신 솔더 끝의 젖음 효과가 감소합니다. 이때 압력은 동시에 0.08N으로 감소되어야 하며 실장시 Z축 하향 압착 시간은 120ms 이내로 단축되어야 한다.

다른 패키지의 Feeder를 교체할 때마다 노즐 중심과 배치 좌표 사이의 오프셋을 다시 확인해야 합니다. 특히 테이프 앤 릴 피더를 사용하여 QFN 유형 장치를 운반하는 경우 테이프 장력 변화로 인한 X 방향 누적 오류가 제때 수정되지 않으면 솔더 페이스트 인쇄 패드의 전체 장치 행에 대한 측면 오프셋이 0.06mm 이상에 도달할 수 있습니다. 이러한 편차는 AOI 검사 중 배치 문제라기보다는 솔더 페이스트 인쇄 오프셋으로 잘못 판단되는 경우가 많습니다.

Jia Jinyuan 장비의 마크 포인트 인식 논리는 대비 임계값 설정에 의존합니다. 솔더 페이스트 인쇄 후 표면 반사가 고르지 않거나 PCB 패드가 약간 산화되었지만 아직 스크랩 표준에 도달하지 않은 경우 비전 시스템은 솔더 페이스트 가장자리를 마크 경계로 잘못 식별하여 전체 보드 좌표계가 편향될 수 있습니다. 이때 이미지 게인 매개변수는 수동으로 조정해야 하며, 서로 다른 공급업체 및 모델의 솔더 페이스트 배치가 혼합되어 있는지 여부를 동시에 확인해야 합니다.