Sa pang-araw-araw na pagsasaayos ng makina sa linya ng produksyon, nalaman namin na kapag ang paglihis ng kapal ng pag-print ng Solder Paste ay lumampas sa ± 15%, ang laki ng siwang ng stencil ay hindi tumutugma sa pad, o ang PCB support platform ay may bahagyang deformation, kahit na ang visual recognition rate ng tagumpay ng Jia Jinyuan placement machine ay kasing taas ng 99.98% na magiging sanhi ng deformation ng placement pagkatapos ng pag-paste ng bahagi, magdudulot pa rin ng deformation ng placement pagkatapos ng pag-paste ng bahagi. 0.05mm tolerance band, na humahantong naman sa mga depekto gaya ng lapida, solder bridging, o cold solder joints.

Bago ilagay, dapat itong kumpirmahin na ang solder paste ay pinainit nang hindi kukulangin sa 4 na oras at hinalo nang pantay; kung hindi, ang mga pagbabagu-bago sa lagkit ng solder paste ay direktang magdudulot ng pagbagsak ng gilid o pagkuwerdas sa ibabaw pagkatapos ng pag-print ng stencil. Sa oras na ito, kahit na ang XYθ compensation parameters ng placement machine ay na-calibrate nang maayos, magkakaroon pa rin ng hindi sapat na contact area sa pagitan ng IC pins at solder paste, na partikular na kitang-kita sa mga QFP device na may 0.4mm pitch.

Ang halaga ng vacuum ng nozzle ng mga placement machine ng Jia Jinyuan ay dapat na stable sa loob ng saklaw na -85kPa±3kPa. Kung ang vacuum fluctuation ay lumampas sa ±8kPa, ang nawawalang pickup o double pickup ay magaganap kapag kumukuha ng 0402 resistors. Ang ganitong mga abnormalidad ay kadalasang nauugnay sa labis na moisture content sa compressed air, mga baradong filter, o bahagyang pagtagas sa mga gas path joints. Sa oras na ito, kahit na ang solder paste ay nasa mabuting kondisyon at ang disenyo ng pad ay sumusunod, ang huling posisyon ng pagkakalagay ay magkakaroon pa rin ng systematic offset.

Minsan naming nasubaybayan ang rate ng depekto sa pagkakalagay ng isang partikular na batch ng mga BGA device sa loob ng tatlong magkakasunod na araw, at sa wakas ay natukoy namin ang ugat na sanhi bilang paulit-ulit na pagbabagu-bago sa temperatura ng storage ng solder paste sa pagitan ng 2 ℃ at 8 ℃, na nagpabawas sa aktibidad ng Flux. Pagkatapos ng pagkakalagay, nabigo ang flux na epektibong mabasa ang ibabaw ng solder ball, na naging sanhi ng pagtaas ng void rate ng solder joint ng 37% sa yugto ng reflow. Ang problemang ito ay ganap na ginawa kapag gumagamit ng parehong Jia Jinyuan na kagamitan, ang parehong programa, at ang parehong status ng Feeder.

Dapat isaayos ang setting ng pressure ng placement kasabay ng taas ng bahagi ng katawan, ang flatness ng tray carrier, at ang thixotropy ng solder paste. Halimbawa, para sa isang 01005 na kapasitor na may taas na 0.35mm lamang, kung ang default na 0.15N na presyon ay ginamit, madali itong pinindot nang masyadong malalim sa layer ng solder paste, na nagiging sanhi ng pagkakapiga ng nakapalibot na solder paste, na sa halip ay binabawasan ang epekto ng basa ng dulo ng solder. Sa oras na ito, ang presyon ay dapat na sabay-sabay na bawasan sa 0.08N at ang Z-axis pababang oras ng pagpindot sa panahon ng pagkakalagay ay dapat paikliin sa loob ng 120ms.

Sa tuwing mapapalitan ang Feeder ng ibang pakete, ang offset sa pagitan ng nozzle center at ng placement coordinate ay dapat muling ma-verify. Lalo na kapag gumagamit ng tape-and-reel Feeder para mag-transport ng mga QFN-type na device, kung ang X-direction cumulative error na dulot ng mga pagbabago sa tape tension ay hindi naitama sa oras, maaari itong maging sanhi ng lateral offset ng isang buong hilera ng mga device sa solder paste-printed pad na umabot sa higit sa 0.06mm. Ang mga naturang paglihis ay madalas na maling hinuhusgahan bilang solder paste printing offset kaysa sa mga problema sa pagkakalagay sa panahon ng AOI inspection.

Ang lohika ng pagkilala sa Mark point ng Jia Jinyuan na kagamitan ay umaasa sa mga setting ng contrast threshold. Kapag ang pagmuni-muni sa ibabaw pagkatapos ng pag-print ng solder paste ay hindi pantay, o ang mga PCB pad ay bahagyang na-oxidized ngunit wala pa sa pamantayan ng scrap, maaaring magkamali ang vision system na tukuyin ang solder paste na gilid bilang hangganan ng Mark, at sa gayon ay nagiging sanhi ng paglihis ng buong board coordinate system. Sa oras na ito, ang mga parameter ng pagkuha ng imahe ay dapat na manu-manong ayusin, at dapat itong sabay-sabay na suriin kung pinaghalo ang mga batch ng solder paste mula sa iba't ibang mga supplier at modelo.