Durante el ajuste diario de la máquina en la línea de producción, encontramos que cuando la desviación del espesor de impresión de la pasta de soldadura excede ±15%, el tamaño de la apertura de la plantilla no coincide con la almohadilla, o la plataforma de soporte de PCB tiene una ligera deformación, aunque la tasa de éxito del reconocimiento visual de las máquinas de colocación Jia Jinyuan es tan alta como 99,98%, la deformación de la pasta de soldadura aún causará que el desplazamiento del componente después de la colocación exceda la banda de tolerancia de 0,05 mm, lo que a su vez conduce a defectos como desecho, soldadura puentes o uniones de soldadura en frío.

Antes de la colocación, se debe confirmar que la soldadura en pasta se haya calentado durante no menos de 4 horas y se haya agitado uniformemente; de lo contrario, las fluctuaciones en la viscosidad de la soldadura en pasta provocarán directamente el colapso de los bordes o la formación de hilos en la superficie después de la impresión de la plantilla. En este momento, incluso si todos los parámetros de compensación XYθ de la máquina de colocación están calibrados correctamente, todavía habrá un área de contacto insuficiente entre los pines del IC y la pasta de soldadura, lo cual es particularmente obvio en dispositivos QFP con paso de 0,4 mm.

El valor de vacío de la boquilla de las máquinas colocadoras Jia Jinyuan debe ser estable dentro del rango de -85kPa±3kPa. Si la fluctuación del vacío excede ±8kPa, se producirá una activación faltante o una activación doble Al activar las resistencias 0402. Estas anomalías suelen estar relacionadas con un contenido excesivo de humedad en el aire comprimido, filtros obstruidos o ligeras fugas en las juntas de la ruta del gas. En este momento, incluso si la soldadura en pasta está en buenas condiciones y el diseño de la almohadilla cumple con las normas, la posición de colocación final seguirá teniendo un desplazamiento sistemático.

Una vez rastreamos la tasa de defectos de colocación de un determinado lote de dispositivos BGA durante tres días consecutivos y finalmente identificamos la causa raíz como fluctuaciones repetidas en la temperatura de almacenamiento de la pasta de soldadura entre 2 ℃ y 8 ℃, lo que reducía la actividad del fundente. Después de la colocación, el fundente no logró mojar eficazmente la superficie de la bola de soldadura, lo que provocó que la tasa de vacíos de la junta de soldadura aumentara en un 37% durante la etapa de reflujo. Este problema se reprodujo completamente Al utilizar el mismo equipo Jia Jinyuan, el mismo programa y el mismo estado del alimentador.

El ajuste de la presión de colocación se debe ajustar junto con la altura del cuerpo del componente, la planitud del soporte de la bandeja y la tixotropía de la pasta de soldadura. Por ejemplo, para un condensador 01005 con una altura de solo 0,35 mm, si se utiliza la presión predeterminada de 0,15 N, fácilmente presionará demasiado profundamente en la capa de pasta de soldadura, lo que provocará que la pasta de soldadura circundante se exprima, lo que en cambio reduce el efecto humectante del extremo de soldadura. En este momento, la presión debe reducirse sincrónicamente a 0,08 N y el tiempo de presión hacia abajo del eje Z durante la colocación debe acortarse a 120 ms.

Cada vez que se reemplaza un Alimentador de un paquete diferente, se debe volver a verificar el desplazamiento entre el centro de la boquilla y las coordenadas de colocación. Especialmente cuando se utiliza un alimentador de cinta y carrete para transportar dispositivos tipo QFN, si el error acumulativo en la dirección X causado por los cambios en la tensión de la cinta no se corrige a tiempo, puede provocar que el desplazamiento lateral de una fila entera de dispositivos en las almohadillas impresas con pasta de soldadura alcance más de 0,06 mm. Estas desviaciones a menudo se consideran erróneamente como impresión offset de pasta de soldadura en lugar de problemas de colocación durante la inspección AOI.

La lógica de reconocimiento de puntos Mark del equipo Jia Jinyuan se basa en la configuración del umbral de contraste. Cuando el reflejo de la superficie después de la impresión de la pasta de soldadura es desigual, o las almohadillas de la PCB están ligeramente oxidadas pero aún no alcanzan el estándar de desecho, el sistema de visión puede identificar erróneamente el borde de la pasta de soldadura como el límite de la marca, lo que provoca que todo el sistema de coordenadas de la placa se desvíe. En este momento, los parámetros de ganancia de la imagen se deben ajustar manualmente y se debe verificar sincrónicamente si se mezclan lotes de pasta de soldadura de diferentes proveedores y modelos.