O fabricante de solda JJY não é apenas um fornecedor que vende barras de solda, mas um parceiro colaborativo diretamente envolvido na depuração de processos para as linhas de produção de solda por onda dos clientes. Exigimos que os engenheiros entrem na oficina equipados com um analisador portátil de banho de solda, medidor de altura de onda e hidrômetro de Fluxo. Todos os ajustes de parâmetros são baseados em alterações em tempo real na tensão superficial do banho de solda, no ângulo de molhamento da junta de solda medido e na taxa de penetração da solda através do orifício da PCB, em vez de decisões arbitrárias baseadas na experiência.

A consistência do lote de barras de solda é mais importante que a pureza

Se a flutuação do conteúdo Sn do mesmo modelo de barra de solda entre diferentes lotes de forno de fusão exceder ± 0,08%, causará mudanças abruptas na fluidez das ondas. Descobrimos na linha de produção de um cliente em Dongguan que os valores medidos de impureza Cu de três lotes consecutivos de barras de solda SGC-63A foram de 0,012%, 0,021% e 0,007%, respectivamente. Embora todos tenham atendido ao limite superior do padrão nacional de 0,03%, a taxa de ponte de solda aumentou acentuadamente em 17% após o terceiro lote ter sido colocado em uso. A causa raiz foi que a segregação Cu alterou a largura da região da fase eutética Sn-Pb, afetando assim o comportamento de retração da junta de solda.

A altura da onda e a velocidade da corrente devem ser calibradas em conjunto

A configuração da altura da onda não pode ser discutida independentemente da velocidade da corrente. Quando a velocidade da corrente é aumentada de 1,2 m/min para 1,4 m/min, se a altura da onda não for reduzida de forma síncrona em 0,3 mm, isso causará profundidade de imersão excessiva dos cabos dos componentes e picos de arrasto da solda. Usamos uma câmera de alta velocidade nas instalações de um cliente em Zhongshan para capturar a morfologia da fratura do banho de solda no momento em que os condutores saem da onda. Descobrimos que quando a relação altura/velocidade da corrente excede 0,85 mm·min/m, mais de 90% dos dispositivos QFP apresentam pontes. Depois de reduzir este rácio para 0,72, a taxa de transição caiu para menos de 0,4%.

O volume de pulverização de fluxo deve ser ajustado dinamicamente de acordo com a espessura da PCB

Os parâmetros de pulverização convencionais são eficazes para placas de 1,6 mm de espessura, mas ao mudar para placas finas de 0,8 mm, se o volume de pulverização não for reduzido em 35%, o fluxo se acumulará na entrada da onda para formar uma barreira de filme de ar, levando a uma fraca penetração da solda. Usamos um termovisor na linha de produção de um cliente em Foshan para observar que a temperatura do fundo da placa em áreas com pulverização excessiva era 23°C mais baixa do que em áreas normais, o que inibia diretamente o umedecimento e o espalhamento da solda. Depois de mudar para uma válvula de pulverização pulsada ligada ao codificador do transportador, a taxa de penetração da solda recuperou de 82% para 98,6%.

A remoção de escória de óxido não é melhor quando feita com mais frequência

A limpeza da escória mais de 3 vezes ao dia intensificará a perturbação do banho de solda, causando a redispersão de partículas finas de óxido. Monitoramos continuamente a relação entre a espessura da camada de escória e a taxa de vazios nas juntas de solda por 72 horas na linha de produção de um cliente em Zhuhai. Descobrimos que a taxa de vazios foi menor quando a espessura da escória foi mantida na faixa de 8 a 12 mm. Abaixo de 6 mm, o arrasto de oxigênio aumenta; acima de 15 mm, a frequência de ruptura da casca de escória aumenta. Ambas as condições levam a descontinuidades na camada IMC da junta de solda.

O erro de precisão do controle de temperatura deve ser bloqueado dentro de ± 1,5 ℃

Se a temperatura medida de cada zona de temperatura no tanque de solda por onda se desviar do valor definido em mais de ±1,5°C, a mudança de viscosidade da liga Sn63/Pb37 excederá a janela do processo. Verificamos nas instalações de um cliente em Huizhou usando um conjunto de termopares de 12 canais. Quando a temperatura real na zona de retenção era 2,1 ℃ inferior ao valor definido, a altura de subida da junta de solda diminuiu 0,14 mm e uma grande quantidade de resíduo de fluxo não derretido era visível ao microscópio. Por outro lado, quando a zona de pré-aquecimento superaqueceu em 1,8°C, a taxa de formação de bolhas da máscara de solda PCB aumentou para 6,3%.