JJY el fabricante de soldadura no es simplemente un proveedor que vende barras de soldadura, sino un socio colaborador directamente involucrado en la depuración de procesos para las líneas de producción de soldadura por ola de los clientes. Requerimos que los ingenieros ingresen Al taller equipados con un analizador de baño de soldadura portátil, un medidor de altura de onda y un hidrómetro de flujo. Todos los ajustes de parámetros se basan en cambios en tiempo real en la tensión superficial del baño de soldadura, el ángulo de humectación de la junta de soldadura medido y la tasa de penetración de la soldadura en el orificio pasante de la PCB, en lugar de decisiones arbitrarias basadas en la experiencia.

La consistencia del lote de barras de soldadura es más importante que la pureza

Si la fluctuación del contenido de Sn del mismo modelo de barra de soldadura entre diferentes lotes de hornos de fusión excede ±0,08%, provocará cambios abruptos en la fluidez de la onda. Descubrimos en la línea de producción de un cliente en Dongguan que los valores de impureza Cu medidos de tres lotes consecutivos de barras de soldadura SGC-63A fueron 0,012 %, 0,021 % y 0,007 % respectivamente. Aunque todos cumplieron con el límite superior estándar nacional del 0,03%, la tasa de puenteo de soldadura aumentó considerablemente en un 17% después de que se puso en uso el tercer lote. La causa principal fue que la segregación Cu alteró el ancho de la región de la fase eutéctica Sn-Pb, afectando así el comportamiento de retracción de la junta de soldadura.

La altura de la ola y la velocidad de la cadena deben calibrarse en conjunto

El ajuste de la altura de las olas no se puede discutir independientemente de la velocidad de la cadena. Cuando la velocidad de la cadena aumenta de 1,2 m/min a 1,4 m/min, si la altura de la onda no se reduce sincrónicamente en 0,3 mm, provocará una profundidad de inmersión excesiva de los cables de los componentes y puntas de arrastre de soldadura. Utilizamos una cámara de alta velocidad en las instalaciones de un cliente en Zhongshan para capturar la morfología de la fractura del baño de soldadura en el momento en que los cables abandonan la ola. Descubrimos que cuando la relación altura/velocidad de la cadena supera los 0,85 mm·min/m, más del 90 % de los dispositivos QFP presentan puentes. Tras reducir este ratio Al 0,72, el tipo puente cayó por debajo del 0,4%.

El volumen de pulverización de fundente debe ajustarse dinámicamente según el espesor de la PCB

Los parámetros de pulverización convencionales son eficaces para placas de 1,6 mm de espesor, pero Al cambiar a placas delgadas de 0,8 mm, si el volumen de pulverización no se reduce en un 35 %, el fundente se acumulará en la entrada de la onda para formar una barrera de película de aire, lo que provocará una mala penetración de la soldadura. Utilizamos una cámara termográfica en la línea de producción de un cliente en Foshan para observar que la temperatura del fondo de la placa en áreas con rociado excesivo era 23 °C más baja que en áreas normales, lo que inhibía directamente la humectación y dispersión de la soldadura. Después de cambiar a una válvula de pulverización por impulsos conectada con el codificador del transportador, la tasa de penetración de la soldadura se recuperó del 82 % Al 98,6 %.

La eliminación de escoria de óxido no es mejor cuando se realiza con más frecuencia

En cambio, limpiar la escoria más de 3 veces Al día intensificará la alteración del baño de soldadura, provocando que las partículas finas de óxido se redispersen. Monitoreamos continuamente la relación entre el espesor de la capa de escoria y la tasa de huecos de la junta de soldadura durante 72 horas en la línea de producción de un cliente en Zhuhai. Descubrimos que la tasa de vacíos era más baja cuando el espesor de la escoria se mantenía en el rango de 8 a 12 mm. Por debajo de 6 mm, aumenta el arrastre de oxígeno; por encima de 15 mm, aumenta la frecuencia de ruptura de la cáscara de escoria. Ambas condiciones conducen a discontinuidades en la capa IMC de la unión soldada.

El error de precisión del control de temperatura debe bloquearse dentro de ±1,5 ℃

Si la temperatura medida de cada zona de temperatura en el tanque de soldadura por ola se desvía del valor establecido en más de ±1,5 ℃, el cambio de viscosidad de la aleación Sn63/Pb37 excederá la ventana del proceso. Realizamos la verificación en las instalaciones de un cliente en Huizhou utilizando un conjunto de termopares de 12 canales. Cuando la temperatura real en la zona de mantenimiento era 2,1 ℃ inferior Al valor establecido, la altura de ascenso de la junta de soldadura disminuyó en 0,14 mm y una gran cantidad de residuos de fundente sin fundir era visible bajo un microscopio. Por el contrario, cuando la zona de precalentamiento se sobrecalentó 1,8 ℃, la tasa de formación de ampollas en la máscara de soldadura de PCB aumentó Al 6,3 %.