Nhà sản xuất vật liệu hàn JJY không chỉ đơn thuần là nhà cung cấp bán thanh hàn mà còn là đối tác hợp tác trực tiếp tham gia vào quá trình gỡ lỗi cho dây chuyền sản xuất hàn sóng của khách hàng. Chúng tôi yêu cầu các kỹ sư vào xưởng được trang bị máy phân tích bể hàn cầm tay, máy đo chiều cao sóng và tỷ trọng kế thông lượng. Tất cả các điều chỉnh tham số đều dựa trên những thay đổi theo thời gian thực về sức căng bề mặt của bể hàn, góc làm ướt mối hàn được đo và tốc độ xuyên qua của vật hàn qua lỗ PCB, thay vì các quyết định tùy tiện dựa trên kinh nghiệm.

Tính nhất quán hàng loạt của các thanh hàn quan trọng hơn độ tinh khiết

Nếu sự dao động hàm lượng Sn của cùng một mẫu thanh hàn giữa các lô lò nấu chảy khác nhau vượt quá ± 0,08%, nó sẽ gây ra những thay đổi đột ngột về tính lưu động của sóng. Chúng tôi phát hiện trên dây chuyền sản xuất của một khách hàng ở Đông Quản rằng giá trị tạp chất Cu đo được của ba lô thanh hàn SGC-63A liên tiếp lần lượt là 0,012%, 0,021% và 0,007%. Mặc dù tất cả đều đạt giới hạn trên tiêu chuẩn quốc gia là 0,03% nhưng tỷ lệ bắc cầu hàn tăng mạnh 17% sau khi lô thứ ba được đưa vào sử dụng. Nguyên nhân sâu xa là sự phân tách Cu đã làm thay đổi độ rộng của vùng pha eutectic Sn-Pb, do đó ảnh hưởng đến hành vi rút lại của mối hàn.

Chiều cao sóng và tốc độ chuỗi phải được hiệu chỉnh kết hợp

Việc thiết lập chiều cao sóng không thể được thảo luận độc lập với tốc độ xích. Khi tăng tốc độ xích từ 1,2m/phút lên 1,4m/phút, nếu chiều cao sóng không giảm đồng bộ 0,3mm sẽ khiến các dây dẫn linh kiện và gai kéo mối hàn bị ngâm quá sâu. Chúng tôi đã sử dụng máy ảnh tốc độ cao tại địa điểm của khách hàng ở Trung Sơn để ghi lại hình thái vết nứt của bể hàn tại thời điểm dây dẫn rời khỏi sóng. Chúng tôi nhận thấy rằng khi tỷ lệ chiều cao/tốc độ xích vượt quá 0,85mm·phút/m, hơn 90% thiết bị QFP có hiện tượng bắc cầu. Sau khi giảm tỷ lệ này xuống 0,72, tỷ lệ bắc cầu giảm xuống dưới 0,4%.

Lượng phun thông lượng phải được điều chỉnh linh hoạt theo độ dày PCB

Thông số phun thông thường có hiệu quả đối với ván dày 1,6mm, nhưng khi chuyển sang ván mỏng 0,8mm, nếu lượng phun không giảm 35%, thông lượng sẽ tích tụ ở lối vào sóng tạo thành rào cản màng không khí, dẫn đến khả năng xuyên thấu của vật hàn kém. Chúng tôi đã sử dụng thiết bị chụp ảnh nhiệt trên dây chuyền sản xuất của khách hàng ở Phật Sơn để quan sát rằng nhiệt độ đáy bảng ở những khu vực bị phun quá nhiều thấp hơn 23°C so với những khu vực bình thường, điều này trực tiếp ức chế sự làm ướt và lan rộng của chất hàn. Sau khi chuyển sang van phun xung liên kết với bộ mã hóa băng tải, tỷ lệ xuyên thấu của chất hàn phục hồi từ 82% lên 98,6%.

Việc loại bỏ xỉ oxit không tốt hơn khi thực hiện thường xuyên hơn

Thay vào đó, việc làm sạch xỉ hơn 3 lần một ngày sẽ làm tăng thêm sự xáo trộn của bể hàn, khiến các hạt oxit mịn tái phân tán. Chúng tôi liên tục theo dõi mối quan hệ giữa độ dày lớp xỉ và tỷ lệ rỗng của mối hàn trong 72 giờ trên dây chuyền sản xuất của khách hàng ở Chu Hải. Chúng tôi nhận thấy độ rỗng thấp nhất khi độ dày xỉ được duy trì trong khoảng 8~12 mm. Dưới 6 mm, lượng oxy Cuốn theo tăng lên; trên 15mm, tần suất vỡ vỏ xỉ tăng lên. Cả hai điều kiện đều dẫn đến sự gián đoạn trong lớp IMC của mối hàn.

Lỗi chính xác kiểm soát nhiệt độ phải được khóa trong phạm vi ± 1,5oC

Nếu nhiệt độ đo được của từng vùng nhiệt độ trong bể hàn sóng lệch so với giá trị cài đặt hơn ± 1,5oC, thì sự thay đổi độ nhớt của hợp kim Sn63/Pb37 sẽ vượt quá cửa sổ quy trình. Chúng tôi đã xác minh tại địa điểm của khách hàng ở Huệ Châu bằng cách sử dụng dãy cặp nhiệt điện 12 kênh. Khi nhiệt độ thực tế trong vùng giữ thấp hơn 2,1oC so với giá trị cài đặt, chiều cao leo lên của mối hàn giảm 0,14mm và có thể nhìn thấy một lượng lớn cặn từ thông không tan chảy dưới kính hiển vi. Ngược lại, khi vùng làm nóng trước quá nóng 1,8oC, tốc độ phồng rộp của mặt nạ hàn PCB tăng lên 6,3%.