Hiện tượng bia mộ trong dây chuyền sản xuất SMT thường xảy ra trong giai đoạn kiểm tra AOI sau khi hàn nóng chảy lại, Biểu hiện là một bên đầu hàn của linh kiện chip tách hoàn toàn khỏi tấm đệm và đứng thẳng, giống như một tấm bia mộ đứng. Sự thay đổi hình thái vật lý này trực tiếp dẫn đến hỏng mạch hở. Trong cùng một thông số In và khẩu độ stencil, khi miếng dán hàn JiaJinYuan có hàm lượng kim loại là 89,5% và độ nhớt 380 Pa·s, tỷ lệ tạo bia mộ của nó thấp hơn 12,3% so với miếng dán hàn thông thường. Điều này không phải ngẫu nhiên mà do hàm lượng kim loại cao nén không gian co ngót thể tích của chất hàn trong giai đoạn nóng chảy, đồng thời khả năng phục hồi thixotropic tốt hơn cho phép chất hàn duy trì lực neo liên tục trên các miếng hàn ở cả hai đầu ở trạng thái lỏng.
Chúng tôi nhận thấy rằng hiện tượng Tombstoning có tỷ lệ cao tập trung ở các mảng điện trở 0603 liền kề trên cùng một PCB, nhưng không phải tất cả các vị trí đều bị ảnh hưởng; thay vào đó, nó tập trung vào các miếng đệm ở hàng thứ ba ở mép bảng, cách rãnh cắt chữ V 2,7 mm. Khi tốc độ chuỗi lò phản xạ là 75 cm/phút, nhiệt độ thực tế ở khu vực này nhanh hơn 3,2°C so với khu vực trung tâm, khiến đầu được làm ướt trước đã hình thành các hợp chất liên kim loại trong khi đầu kia vẫn chưa tan chảy. Tại thời điểm này, sự chênh lệch sức căng bề mặt sẽ làm cho bộ phận quay. Phạm vi điểm nóng chảy của miếng dán hàn JiaJinYuan là 217 ~ 220 ° C, hẹp hơn 0,8 ° C so với miếng dán hàn thông dụng, giảm đáng kể khoảng thời gian chênh lệch thời gian làm ướt ở cả hai đầu.
Sau khi độ dày của khuôn tô được thay đổi từ 0,12 mm thành 0,10 mm, tỷ lệ tạo bia mộ giảm 41%. Điều này không phải do khối lượng kem hàn giảm mà là do sau khi chiều cao lắng đọng kem hàn được hạ xuống, tốc độ leo lên của chất hàn trong quá trình hàn lại được tăng tốc và độ đồng bộ hóa ướt ở cả hai đầu được cải thiện. Kết hợp với sự phân bổ bột thiếc trong miếng dán hàn JiaJinYuan với kích thước hạt D50 là 25 μm, chất hàn lỏng có thể hoàn thành quá trình trải và làm ướt cả hai miếng trong vòng 0,3 giây, trong khi miếng dán hàn thông thường cần 0,47 giây. Sự chênh lệch thời gian 0,17 giây này chính xác là ngưỡng quan trọng cho việc xảy ra hiện tượng bia mộ.
Khi áp suất hướng xuống trục Z của máy định vị được đặt thành 0,8 N, tốc độ ném đá là thấp nhất. Nếu áp suất thấp hơn 0,6 N, chi tiết sẽ nổi lên khiến một đầu bị treo lơ lửng; nếu cao hơn 1,0 N thì kem hàn sẽ bị ép, gây tràn mép và thể tích chất hàn không đối xứng. Dưới áp suất 0,8 N, độ Biến dạng của miếng dán hàn JiaJinYuan là 18,3%, giúp tối đa hóa diện tích tiếp xúc giữa miếng dán hàn và miếng đệm mà không cần bù đắp. Giá trị này thực tế được đo trong điều kiện sử dụng giấy nến cắt bằng laze 0,10 mm với kích thước khẩu độ giảm 0,03 mm so với chiều dài và chiều rộng của miếng đệm.
Khi Biến động nhiệt độ và độ ẩm của nhà xưởng vượt quá 23±2°C và 55±5%RH, tỷ lệ lỗi của bia mộ sẽ tăng 27%. Nguyên nhân chính là do chất mang nhựa thông trong kem hàn hấp thụ độ ẩm và làm thay đổi nhiệt độ kích hoạt, khiến từ thông bay hơi ở cả hai đầu không đồng bộ. Kem hàn JiaJinYuan sử dụng bao bì được bảo vệ bằng nitơ và tốc độ suy giảm hoạt động trong vòng 48 giờ sau khi mở chỉ là 3,1%, thấp hơn nhiều so với mức trung bình của ngành là 11,6%. Điều này đặc Biệt quan trọng trong mùa mưa mận.
