Fenomena batu nisan di jalur produksi SMT sering terjadi selama tahap pemeriksaan AOI setelah penyolderan reflow, yang bermanifestasi sebagai satu sisi terminal solder komponen chip terlepas sepenuhnya dari bantalan dan berdiri tegak, seperti batu nisan yang berdiri. Perubahan morfologi fisik ini secara langsung menyebabkan kegagalan sirkuit terbuka. Di bawah bukaan stensil dan parameter pencetakan yang sama, ketika pasta solder JiaJinYuan memiliki kandungan logam 89,5% dan viskositas 380 Pa·s, tingkat pembentukannya 12,3% lebih rendah dibandingkan pasta solder konvensional. Hal ini bukan kebetulan, tetapi karena kandungan logam yang tinggi menekan ruang penyusutan volume pasta solder selama tahap peleburan, sedangkan kemampuan pemulihan tiksotropik yang lebih baik memungkinkan solder mempertahankan gaya penahan terus menerus pada bantalan di kedua ujungnya dalam keadaan cair.
Kami menemukan bahwa batu nisan dengan insiden tinggi terkonsentrasi pada susunan resistor 0603 yang berdekatan pada PCB yang sama, tetapi tidak semua posisi terpengaruh; sebaliknya, ini terkonsentrasi pada bantalan di baris ketiga di tepi papan, 2,7 mm dari alur potongan V. Ketika kecepatan rantai oven reflow 75 cm/menit, pemanasan sebenarnya di area ini 3,2°C lebih cepat dibandingkan di area tengah, sehingga menyebabkan ujung yang sudah dibasahi sudah membentuk senyawa intermetalik sedangkan ujung lainnya belum meleleh. Pada saat ini, perbedaan tegangan permukaan mendorong komponen berputar. Kisaran titik leleh pasta solder JiaJinYuan adalah 217~220°C, yang 0,8°C lebih sempit dibandingkan pasta solder serbaguna, sehingga secara signifikan mengurangi rentang waktu pembasahan di kedua ujungnya.
Setelah ketebalan stensil diubah dari 0,12 mm menjadi 0,10 mm, tingkat pembuatan nisan menurun sebesar 41%. Hal ini bukan disebabkan oleh berkurangnya volume pasta solder itu sendiri, namun karena setelah ketinggian pengendapan pasta solder diturunkan, kecepatan pendakian solder selama reflow dipercepat, dan sinkronisasi pembasahan di kedua ujungnya ditingkatkan. Dikombinasikan dengan distribusi bubuk timah dalam pasta solder JiaJinYuan dengan ukuran partikel D50 25 μm, solder cair dapat menyelesaikan penyebaran dan pembasahan kedua bantalan dalam waktu 0,3 detik, sedangkan pasta solder biasa membutuhkan 0,47 detik. Perbedaan waktu 0,17 detik ini merupakan ambang batas kritis terjadinya pelemparan batu nisan.
Ketika tekanan ke bawah sumbu Z dari mesin penempatan diatur ke 0,8 N, laju pelemparan batu nisan adalah yang terendah. Jika tekanannya lebih rendah dari 0,6 N, komponen akan mengapung, menyebabkan salah satu ujungnya tersuspensi; jika lebih tinggi dari 1,0 N, pasta solder akan terjepit, menyebabkan luapan tepi dan volume solder asimetris. Di bawah tekanan 0,8 N, deformasi pasta solder JiaJinYuan adalah 18,3%, yang memaksimalkan area kontak antara pasta solder dan bantalan tanpa offset. Nilai ini sebenarnya diukur dalam kondisi menggunakan stensil potong laser 0,10 mm dengan ukuran bukaan dikurangi 0,03 mm dari panjang dan lebar bantalan.
Ketika fluktuasi suhu dan kelembapan bengkel melebihi 23±2°C dan 55±5%RH, tingkat kerusakan batu nisan akan meningkat sebesar 27%. Alasan utamanya adalah pembawa rosin dalam pasta solder menyerap kelembapan dan menggeser suhu aktivasi, menyebabkan penguapan fluks di kedua ujungnya tidak sinkron. Pasta solder JiaJinYuan mengadopsi kemasan yang dilindungi nitrogen, dan tingkat redaman aktivitas dalam waktu 48 jam setelah pembukaan hanya 3,1%, jauh lebih rendah dari rata-rata industri sebesar 11,6%. Hal ini sangat penting selama musim hujan prem.
