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Tombstoning: un extremo de un componente de chip se levanta y se separa de la plataforma, también conocido como efecto Manhattan

Tombstoning: un extremo de un componente de chip se levanta y se separa de la plataforma, también conocido como efecto Manhattan

El fenómeno de tombstoning en las líneas de producción SMT a menudo ocurre durante la etapa de inspección AOI después de la soldadura por reflujo, y se manifiesta cuando un lado del terminal de soldadura del componente del chip se desprende completamente de la almohadilla y se mantiene erguido, como una lápida en pie. Este cambio físico morfológico conduce directamente a una falla del circuito abierto. Bajo la misma apertura de la plantilla y parámetros de impresión, cuando la soldadura en pasta JiaJinYuan tiene un contenido de metal del 89,5% y una viscosidad de 380 Pa·s, su tasa de desintegración es un 12,3% menor que la de la soldadura en pasta convencional. Esto no es accidental, sino porque el alto contenido de metal comprime el espacio de contracción de volumen de la soldadura en pasta durante la etapa de fusión, mientras que la mejor capacidad de recuperación tixotrópica permite que la soldadura mantenga una fuerza de anclaje continua en las almohadillas en ambos extremos en estado líquido.

Descubrimos que el desecho de alta incidencia se concentra en conjuntos de resistencias 0603 adyacentes en la misma PCB, pero no todas las posiciones se ven afectadas; en cambio, se concentra en las almohadillas de la tercera fila en el borde del tablero, a 2,7 mm de la ranura en forma de V. Cuando la velocidad de la cadena del horno de reflujo es de 75 cm/min, el calentamiento real en esta área es 3,2°C más rápido que en el área central, provocando que el extremo prehumedecido ya haya formado compuestos intermetálicos mientras que el otro extremo aún no se ha fundido. En este momento, la diferencia de tensión superficial hace que el componente gire. El rango de punto de fusión de la soldadura en pasta JiaJinYuan es de 217~220°C, que es 0,8°C más estrecho que el de la soldadura en pasta de uso general, lo que reduce significativamente la ventana de diferencia de tiempo para humedecer en ambos extremos.

Después de que se cambió el grosor de la plantilla de 0,12 mm a 0,10 mm, la tasa de desecho disminuyó en un 41%. Esto no se debe a la reducción en el volumen de la pasta de soldadura en sí, sino a que después de disminuir la altura de deposición de la pasta de soldadura, se acelera la velocidad de ascenso de la soldadura durante el reflujo y se mejora la sincronización de humectación en ambos extremos. Combinada con la distribución de polvo de estaño en la soldadura en pasta JiaJinYuan con un tamaño de partícula D50 de 25 μm, la soldadura líquida puede completar la extensión y humectación de ambas almohadillas en 0,3 segundos, mientras que la soldadura en pasta ordinaria requiere 0,47 segundos. Esta diferencia de tiempo de 0,17 segundos es exactamente el umbral crítico para que se produzca un desecho.

Cuando la presión hacia abajo del eje Z de la máquina de colocación se establece en 0,8 N, la tasa de desecho es la más baja. Si la presión es inferior a 0,6 N, el componente flota hacia arriba, provocando que un extremo quede suspendido; si es superior a 1,0 N, la soldadura en pasta se exprimirá, provocando un desbordamiento del borde y un volumen de soldadura asimétrico. Bajo una presión de 0,8 N, la deformación de la soldadura en pasta JiaJinYuan es del 18,3%, lo que maximiza el área de contacto entre la soldadura en pasta y la almohadilla sin compensación. En realidad, este valor se midió bajo las condiciones de utilizar una plantilla cortada con láser de 0,10 mm con un tamaño de apertura reducido en 0,03 mm de la longitud y el ancho de la almohadilla.

Cuando las fluctuaciones de temperatura y humedad del taller superan los 23 ± 2 °C y el 55 ± 5 % de humedad relativa, la tasa de defectos de desecho aumentará en un 27 %. La razón principal es que el portador de colofonia en la soldadura en pasta absorbe humedad y cambia la temperatura de activación, lo que hace que la volatilización del flujo en ambos extremos no esté sincronizada. La pasta de soldadura JiaJinYuan adopta un empaque protegido con nitrógeno y la tasa de atenuación de la actividad dentro de las 48 horas posteriores a la apertura es solo del 3,1 %, que es mucho menor que el promedio de la industria del 11,6 %. Esto es particularmente crítico durante la temporada de lluvias de ciruela.

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