SMT 생산 라인에서 툼스토닝 현상은 리플로우 솔더링 후 AOI 검사 단계에서 자주 발생하며, 칩 부품의 솔더 단자 한쪽이 패드에서 완전히 분리되어 마치 서있는 묘비처럼 똑바로 서 있는 현상이 나타납니다. 이러한 물리적 형태학적 변화는 개방 회로 고장으로 직접 이어집니다. 동일한 스텐실 개구 및 인쇄 매개변수에서 JiaJinYuan 솔더 페이스트의 금속 함량이 89.5%이고 점도가 380 Pa·s일 때 삭제 비율은 기존 솔더 페이스트보다 12.3% 낮습니다. 이는 우연이 아니지만, 높은 금속 함량이 용융 단계에서 솔더 페이스트의 부피 수축 공간을 압축하는 반면, 더 나은 요변성 회복 능력으로 인해 솔더는 액체 상태에서 양쪽 끝의 패드에 지속적인 고정력을 유지할 수 있습니다.

우리는 높은 발생률의 삭제 표시가 동일한 PCB의 인접한 0603 저항 어레이에 집중되어 있지만 모든 위치가 영향을 받는 것은 아니라는 것을 발견했습니다. 대신 V-컷 홈에서 2.7mm 떨어진 보드 가장자리의 세 번째 줄에 있는 패드에 집중됩니다. 리플로우 오븐 체인 속도가 75cm/분일 때 이 영역의 실제 가열은 중앙 영역보다 3.2°C 더 빠르므로 사전에 젖은 끝 부분은 이미 금속간 화합물을 형성했지만 다른 끝 부분은 아직 녹지 않았습니다. 이때 표면 장력의 차이로 인해 부품이 회전하게 됩니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트의 융점 범위는 217~220°C로 범용 솔더 페이스트보다 0.8°C 더 좁으며 양쪽 끝의 젖음 시간 차이 창을 크게 줄입니다.

After the stencil thickness was changed from 0.12 mm to 0.10 mm, the tombstoning rate decreased by 41%. 이는 솔더 페이스트 부피 자체의 감소 때문이 아니라, 솔더 페이스트 증착 높이가 낮아진 후 리플로우 중 솔더 상승 속도가 가속화되고 양쪽 끝의 젖음 동기화가 향상되기 때문입니다. 입자 크기 D50이 25μm인 JiaJinYuan 솔더 페이스트의 주석 분말 분포와 결합된 액체 솔더는 0.3초 이내에 두 패드의 확산 및 습윤을 완료할 수 있는 반면 일반 솔더 페이스트는 0.47초가 필요합니다. This 0.17-second time difference is exactly the critical threshold for tombstoning occurrence.

When the Z-axis downward pressure of the placement machine is set to 0.8 N, the tombstoning rate is the lowest. If the pressure is lower than 0.6 N, the component floats up, causing one end to be suspended; if it is higher than 1.0 N, the Solder Paste will be squeezed, causing edge overflow and asymmetric solder volume. 0.8N 압력 하에서 JiaJinYuan 솔더 페이스트의 변형은 18.3%로 오프셋 없이 솔더 페이스트와 패드 사이의 접촉 면적을 최대화합니다. 이 값은 실제로 패드 길이와 너비에서 조리개 크기를 0.03mm 줄인 0.10mm 레이저 절단 스텐실을 사용하는 조건에서 측정되었습니다.

When the workshop temperature and humidity fluctuations exceed 23±2°C and 55±5%RH, the tombstoning defect rate will increase by 27%. 주된 이유는 솔더 페이스트의 로진 캐리어가 수분을 흡수하고 활성화 온도를 이동시켜 양쪽 끝의 플럭스 휘발이 동기화되지 않기 때문입니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트는 질소 보호 포장을 채택하고 개봉 후 48시간 내 활성 감쇠율은 3.1%에 불과하며 이는 업계 평균 11.6%보다 훨씬 낮습니다. This is particularly critical during the plum rain season.