ปรากฏการณ์การฝังศพในสายการผลิต SMT มักเกิดขึ้นในระหว่างขั้นตอนการตรวจสอบ AOI หลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์ โดยปรากฏเป็นด้านหนึ่งของขั้วต่อบัดกรีของส่วนประกอบชิปแยกออกจากแพดโดยสมบูรณ์และตั้งตรง เหมือนกับหินหลุมศพแบบยืน การเปลี่ยนแปลงทางสัณฐานวิทยาทางกายภาพนี้นำไปสู่ความล้มเหลวของวงจรเปิดโดยตรง ภายใต้รูรับแสงลายฉลุและพารามิเตอร์การพิมพ์เดียวกัน เมื่อโลหะบัดกรี JiaJinYuan มีปริมาณโลหะ 89.5% และมีความหนืด 380 Pa·s อัตราการฝังศพของมันจะต่ำกว่าการวางประสานทั่วไปถึง 12.3% นี่ไม่ใช่เรื่องบังเอิญ แต่เนื่องจากปริมาณโลหะที่สูงจะบีบอัดพื้นที่การหดตัวของปริมาตรของสารบัดกรีในระหว่างขั้นตอนการหลอมเหลว ในขณะที่ความสามารถในการคืนสภาพแบบทิโซทรอปิกที่ดีขึ้นช่วยให้โลหะบัดกรีสามารถรักษาแรงยึดอย่างต่อเนื่องบนแผ่นอิเล็กโทรดที่ปลายทั้งสองข้างในสถานะของเหลว

เราพบว่าการฝังศพที่มีอุบัติการณ์สูงนั้นกระจุกตัวอยู่ในอาร์เรย์ตัวต้านทาน 0603 ที่อยู่ติดกันบน PCB เดียวกัน แต่ไม่ใช่ทุกตำแหน่งที่จะได้รับผลกระทบ แต่เน้นที่แผ่นอิเล็กโทรดแถวที่ 3 ที่ขอบกระดานซึ่งอยู่ห่างจากร่องวีคัท 2.7 มม. เมื่อความเร็วของโซ่เตาอบ reflow อยู่ที่ 75 ซม./นาที การให้ความร้อนจริงในพื้นที่นี้จะเร็วกว่าพื้นที่ส่วนกลาง 3.2°C ส่งผลให้ปลายที่เปียกไว้ล่วงหน้าก่อตัวเป็นสารประกอบอินเตอร์เมทัลลิกแล้ว ในขณะที่ปลายอีกด้านยังไม่ละลาย ในเวลานี้ ความแตกต่างของแรงตึงผิวทำให้ส่วนประกอบหมุน ช่วงจุดหลอมเหลวของโลหะบัดกรี JiaJinYuan อยู่ที่ 217~220°C ซึ่งแคบกว่าของโลหะบัดกรีทั่วไป 0.8°C ซึ่งช่วยลดระยะเวลาที่ต่างกันอย่างมากในการทำให้เปียกที่ปลายทั้งสองข้าง

หลังจากที่ความหนาของลายฉลุเปลี่ยนจาก 0.12 มม. เป็น 0.10 มม. อัตราการฝังศพลดลง 41% นี่ไม่ได้เกิดจากปริมาตรของสารบัดกรีที่ลดลง แต่เนื่องจากหลังจากความสูงของการสะสมของสารบัดกรีลดลง ความเร็วในการไต่ของสารบัดกรีในระหว่างการรีโฟลว์จะถูกเร่ง และการซิงโครไนซ์แบบเปียกที่ปลายทั้งสองข้างก็ได้รับการปรับปรุง เมื่อรวมกับการกระจายผงดีบุกในแผ่นบัดกรี JiaJinYuan ที่มีขนาดอนุภาค D50 ที่ 25 μm เครื่องบัดกรีเหลวสามารถทำให้การแพร่กระจายและทำให้เปียกของทั้งสองแผ่นได้ภายใน 0.3 วินาที ในขณะที่การบัดกรีแบบธรรมดาจะใช้เวลา 0.47 วินาที ความแตกต่างของเวลา 0.17 วินาทีนี้เป็นเกณฑ์วิกฤตสำหรับเหตุการณ์หลุมศพอย่างแน่นอน

เมื่อความดันลงแกน Z ของเครื่องวางตำแหน่งถูกตั้งค่าไว้ที่ 0.8 N อัตราการฝังศพจะต่ำที่สุด หากความดันต่ำกว่า 0.6 N ส่วนประกอบจะลอยขึ้น ส่งผลให้ปลายด้านหนึ่งถูกระงับ หากสูงกว่า 1.0 N เนื้อบัดกรีจะถูกบีบ ส่งผลให้ขอบล้นและปริมาตรบัดกรีไม่สมมาตร ภายใต้แรงดัน 0.8 N การเสียรูปของสารบัดกรี JiaJinYuan คือ 18.3% ซึ่งเพิ่มพื้นที่สัมผัสระหว่างสารบัดกรีและแผ่นให้สูงสุดโดยไม่มีการชดเชย ค่านี้วัดจริงภายใต้เงื่อนไขของการใช้สเตนซิลตัดด้วยเลเซอร์ 0.10 มม. โดยมีขนาดรูรับแสงลดลง 0.03 มม. จากความยาวและความกว้างของแผ่น

เมื่ออุณหภูมิและความชื้นในห้องทำงานผันผวนเกิน 23±2°C และ 55±5%RH อัตราข้อบกพร่องของหลุมศพจะเพิ่มขึ้น 27% สาเหตุหลักก็คือตัวพาขัดสนในส่วนผสมประสานจะดูดซับความชื้นและเปลี่ยนอุณหภูมิในการเปิดใช้งาน ส่งผลให้การระเหยของฟลักซ์ที่ปลายทั้งสองข้างไม่ซิงโครไนซ์ สารบัดกรี JiaJinYuan ใช้บรรจุภัณฑ์ที่ป้องกันไนโตรเจน และอัตราการลดทอนของกิจกรรมภายใน 48 ชั่วโมงหลังเปิดเพียง 3.1% ซึ่งต่ำกว่าค่าเฉลี่ยอุตสาหกรรมที่ 11.6% มาก สิ่งนี้มีความสำคัญอย่างยิ่งในช่วงฤดูฝนบ๊วย