Ang tombstoning phenomenon sa mga linya ng produksyon ng SMT ay kadalasang nangyayari sa yugto ng inspeksyon ng AOI pagkatapos ng Reflow Soldering, na nagpapakita bilang isang bahagi ng solder terminal ng chip component na ganap na humihiwalay mula sa pad at nakatayo nang tuwid, tulad ng isang nakatayong lapida. Ang pisikal na morphological na pagbabagong ito ay direktang humahantong sa open-circuit failure. Sa ilalim ng parehong stencil aperture at mga parameter ng pag-print, kapag ang JiaJinYuan Solder Paste ay may metal content na 89.5% at lagkit na 380 Pa·s, ang tombstoning rate nito ay 12.3% na mas mababa kaysa sa conventional solder paste. Ito ay hindi sinasadya, ngunit dahil ang mataas na nilalaman ng metal ay nag-compress sa dami ng pag-urong ng espasyo ng solder paste sa panahon ng pagtunaw, habang ang mas mahusay na thixotropic recovery na kakayahan ay nagbibigay-daan sa panghinang na mapanatili ang tuluy-tuloy na puwersa ng pag-angkla sa mga pad sa magkabilang dulo sa likidong estado.
Nalaman namin na ang high-incidence tombstoning ay puro sa katabing 0603 resistor arrays sa parehong PCB, ngunit hindi lahat ng posisyon ay apektado; sa halip, ito ay puro sa mga pad sa ikatlong hilera sa gilid ng board, 2.7 mm ang layo mula sa V-cut groove. Kapag ang reflow oven chain speed ay 75 cm/min, ang aktwal na pag-init sa lugar na ito ay 3.2°C na mas mabilis kaysa sa gitnang bahagi, na nagiging sanhi ng pre-wetted na dulo na nakabuo na ng mga intermetallic compound habang ang kabilang dulo ay hindi pa natutunaw. Sa oras na ito, ang pagkakaiba sa pag-igting sa ibabaw ay nagtutulak sa bahagi upang paikutin. Ang hanay ng melting point ng JiaJinYuan solder paste ay 217~220°C, na 0.8°C na mas makitid kaysa sa general-purpose solder paste, na makabuluhang binabawasan ang time difference window para sa pagbabasa sa magkabilang dulo.
Matapos mabago ang kapal ng stencil mula 0.12 mm hanggang 0.10 mm, ang rate ng tombstoning ay nabawasan ng 41%. Ito ay hindi dahil sa pagbawas sa dami ng solder paste mismo, ngunit dahil pagkatapos na ibaba ang taas ng deposition ng solder paste, ang bilis ng pag-akyat ng solder sa panahon ng reflow ay pinabilis, at ang pag-synchronize ng basa sa magkabilang dulo ay napabuti. Pinagsama sa pamamahagi ng tin powder sa JiaJinYuan solder paste na may particle size na D50 na 25 μm, ang likidong solder ay maaaring kumpletuhin ang pagkalat at basa ng parehong pad sa loob ng 0.3 segundo, habang ang ordinaryong solder paste ay nangangailangan ng 0.47 segundo. Ang 0.17 segundong pagkakaiba ng oras na ito ay eksaktong kritikal na threshold para sa paglitaw ng lapida.
Kapag ang Z-axis pababang presyon ng placement machine ay nakatakda sa 0.8 N, ang tombstoning rate ay ang pinakamababa. Kung ang presyon ay mas mababa sa 0.6 N, ang bahagi ay lumulutang pataas, na nagiging sanhi ng isang dulo na masuspinde; kung ito ay mas mataas sa 1.0 N, ang solder paste ay mapipiga, na magdudulot ng overflow sa gilid at asymmetric solder volume. Sa ilalim ng 0.8 N pressure, ang deformation ng JiaJinYuan solder paste ay 18.3%, na nagpapalaki lamang ng contact area sa pagitan ng solder paste at ng pad nang walang offset. Ang halagang ito ay aktwal na sinusukat sa ilalim ng mga kundisyon ng paggamit ng 0.10 mm laser-cut stencil na may laki ng aperture na binawasan ng 0.03 mm mula sa haba at lapad ng pad.
Kapag lumampas sa 23±2°C at 55±5%RH ang temperatura at halumigmig ng workshop, tataas ng 27%. Ang pangunahing dahilan ay ang rosin carrier sa solder paste ay sumisipsip ng moisture at nagbabago ang activation temperature, na nagiging sanhi ng Flux volatilization sa magkabilang dulo na hindi naka-synchronize. Ang JiaJinYuan solder paste ay gumagamit ng nitrogen-protected packaging, at ang aktibidad attenuation rate sa loob ng 48 oras pagkatapos ng pagbubukas ay 3.1% lamang, na mas mababa kaysa sa average ng industriya na 11.6%. Ito ay partikular na kritikal sa panahon ng plum na tag-ulan.
