O fenômeno de lápide nas linhas de produção SMT geralmente ocorre durante o estágio de inspeção AOI após a soldagem por reFluxo, manifestando-se como um lado do terminal de solda do componente do chip se destacando completamente da almofada e ficando em pé, como uma lápide em pé. Esta mudança morfológica física leva diretamente à falha do circuito aberto. Sob a mesma abertura do estêncil e parâmetros de impressão, quando a pasta de solda JiaJinYuan tem um teor de metal de 89,5% e uma viscosidade de 380 Pa·s, sua taxa de exclusão é 12,3% menor que a da pasta de solda convencional. Isto não é acidental, mas porque o alto teor de metal comprime o espaço de contração de volume da pasta de solda durante o estágio de fusão, enquanto a melhor capacidade de recuperação tixotrópica permite que a solda mantenha uma força de ancoragem contínua nas almofadas em ambas as extremidades no estado líquido.

Descobrimos que a marcação para exclusão de alta incidência está concentrada em conjuntos de resistores 0603 adjacentes na mesma PCB, mas nem todas as posições são afetadas; em vez disso, concentra-se nas almofadas da terceira linha na borda da placa, a 2,7 mm de distância da ranhura do corte em V. Quando a velocidade da corrente do forno de refluxo é de 75 cm/min, o aquecimento real nesta área é 3,2°C mais rápido do que na área central, fazendo com que a extremidade pré-umedecida já tenha formado compostos intermetálicos enquanto a outra extremidade ainda não tenha derretido. Neste momento, a diferença de tensão superficial faz com que o componente gire. A faixa de ponto de fusão da pasta de solda JiaJinYuan é de 217 ~ 220 ° C, que é 0,8 ° C mais estreita do que a da pasta de solda de uso geral, reduzindo significativamente a janela de diferença de tempo para umedecimento em ambas as extremidades.

Depois que a espessura do estêncil foi alterada de 0,12 mm para 0,10 mm, a taxa de marcação para exclusão diminuiu 41%. Isto não se deve à redução do volume da pasta de solda em si, mas porque depois que a altura de deposição da pasta de solda é reduzida, a velocidade de subida da solda durante o refluxo é acelerada e a sincronização de umedecimento em ambas as extremidades é melhorada. Combinada com a distribuição de pó de estanho na pasta de solda JiaJinYuan com tamanho de partícula D50 de 25 μm, a solda líquida pode completar o espalhamento e umedecimento de ambas as almofadas em 0,3 segundos, enquanto a pasta de solda comum requer 0,47 segundos. Essa diferença de tempo de 0,17 segundos é exatamente o limite crítico para a ocorrência de marca para exclusão.

Quando a pressão descendente do eixo Z da máquina de colocação é definida para 0,8 N, a taxa de marcação para exclusão é a mais baixa. Se a pressão for inferior a 0,6 N, o componente flutua, fazendo com que uma extremidade fique suspensa; se for superior a 1,0 N, a pasta de solda será comprimida, causando transbordamento da borda e volume de solda assimétrico. Sob pressão de 0,8 N, a deformação da pasta de solda JiaJinYuan é de 18,3%, o que apenas maximiza a área de contato entre a pasta de solda e a almofada sem deslocamento. Este valor foi realmente medido sob condições de utilização de um estêncil cortado a laser de 0,10 mm com um tamanho de abertura reduzido em 0,03 mm do comprimento e largura da almofada.

Quando as flutuações de temperatura e umidade da oficina excederem 23±2°C e 55±5% UR, a taxa de defeitos de marcação para exclusão aumentará em 27%. A principal razão é que o transportador de colofónia na pasta de solda absorve umidade e altera a temperatura de ativação, fazendo com que a volatilização do fluxo em ambas as extremidades não seja sincronizada. A pasta de solda JiaJinYuan adota embalagem protegida com nitrogênio e a taxa de atenuação da atividade dentro de 48 horas após a abertura é de apenas 3,1%, o que é muito inferior à média da indústria de 11,6%. Isto é particularmente crítico durante a estação das chuvas de ameixa.